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公開番号2025013342
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024173256,2022161795
出願日2024-10-02,2017-01-12
発明の名称超小型又は超薄型ディスクリート部品の配置
出願人キューリック・アンド・ソファ・ネザーランズ・ベーフェー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】集積回路パッケージングにおける容易なピックアンドプレース用の超小型又は超薄型ディスクリート部品を設置する方法を提供する。
【解決手段】方法は、ディスクリート部品を形成するためにウェハをダイシングするステップと、ディスクリート部品を透明キャリア上に転写するステップであって、ディスクリート部品を透明キャリア上のキャリア解放層に接着させるステップを含む、ステップと、透明キャリアからディスクリート部品の1つを解放するステップであって、ディスクリート部品の1つは解放後にデバイス基板上に堆積されている、ステップとを含む。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項１】
明細書及び図面に記載された装置または方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本出願は、その全内容が参照により本明細書に組み込まれる、２０１６年１月１５日に出願された米国特許出願第６２／２７９，１４３号に対する優先権を主張する。
続きを表示（約 1,100 文字）【０００２】
本明細書の記載は、一般に、超小型又は超薄型ディスクリート部品（ｄｉｓｃｒｅｔｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）の配置に関する。
【背景技術】
【０００３】
公知のアセンブリプロセスは、ロボットのピックアンドプレースシステム、流体自己アセンブリシステム、光アシストアセンブリシステム、又は他のシステムを使用してある場所から別の場所へアイテムを転写することを自動化する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
集積回路パッケージングにおける容易なピックアンドプレース用の超小型又は超薄型ディスクリート部品を設置する方法は、２０１４年８月５日に出願された米国特許出願第６２／０３３，５９５号及び２０１５年８月４日に出願されたＰＣＴ出願第ＰＣＴ／ＵＳ２０１５／０４３５５０号に開示されていると考えられ、その両方の内容はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様では、方法は、ディスクリート部品を形成するためにウェハをダイシングするステップと、ディスクリート部品を透明キャリア上に転写するステップであって、ディスクリート部品を透明キャリア上のキャリア解放層（ｃａｒｒｉｅｒｒｅｌｅａｓｅｌａｙｅｒ）に接着させるステップを含む、ステップと、透明キャリアからディスクリート部品の１つを解放するステップであって、ディスクリート部品の１つは解放後にデバイス基板上に堆積されている、ステップとを含む。
【０００６】
実施形態は、以下の特徴の１つ以上を含むことができる。
【０００７】
本方法は、ウェハを５０μｍ未満の厚さまで薄くするステップを含む。ウェハをダイシングするステップは、ディスクリート部品を形成するために薄くされたウェハをダイシングするステップを含む。
【０００８】
ウェハをダイシングするステップは、ウェハをダイシングキャリアに接着させるステップを含む。ディスクリート部品を透明キャリア上に転写するステップは、ディスクリート部品をダイシングキャリアから透明キャリアに転写するステップを含む。ダイシングキャリアは、ダイシングテープを含む。
【０００９】
透明キャリアからディスクリート部品の１つを解放するステップは、透明キャリア上のキャリア解放層に刺激を加えるステップを含む。刺激は紫外線（ＵＶ）光を含む。
【００１０】
透明キャリアは、ＵＶ光に対して少なくとも部分的に透明である。
（【００１１】以降は省略されています）

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