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公開番号2025013171
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024081030
出願日2024-05-17
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板でダイツーダイ相互連結を行うことができ、ダイツーダイ相互連結に加えて素子の機能を実現することができ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本開示は、第1絶縁層、第1絶縁層上または第1絶縁層内に配置される第1配線層を含む基板部及び基板部上または基板部内に配置され、複数の第1誘電体層、複数の第1誘電体層上に配置される第1金属層及び第2金属層、複数の第1誘電体層上に配置される第2絶縁層、及び第2絶縁層上に配置される第2配線層を含む連結構造体を含み、複数の第1誘電体層のそれぞれは有機材料を含み、第1金属層と第2金属層との間の距離は、第1金属層と第2配線層との間の距離よりも近いプリント回路基板に関するものである。
【選択図】図3a
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層、及び前記第１絶縁層上または前記第１絶縁層内に配置される第１配線層を含む基板部と、
前記基板部上または前記基板部内に配置され、複数の第１誘電体層、前記複数の第１誘電体層上にそれぞれ配置される第１金属層及び第２金属層、前記複数の第１誘電体層上に配置される第２絶縁層、並びに前記第２絶縁層上に配置される第２配線層を含む連結構造体と、を含み、
前記複数の第１誘電体層のそれぞれは有機材料を含み、
前記第１金属層と前記第２金属層との間の距離は、前記第１金属層と前記第２配線層との間の距離よりも近い、プリント回路基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１金属層は、第１金属板及び前記第１金属板と離隔した第１連結パッドを含み、
前記第２金属層は、第２金属板を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記連結構造体は、前記第２配線層と前記第１金属板を連結するように前記複数の第１誘電体層の少なくとも一部及び前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１連結ビアと、前記第２配線層と前記第２金属板を連結するように、前記複数の第１誘電体層の少なくとも一部及び前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２連結ビアと、を含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第２連結ビアは、前記第１連結パッドを介して前記第２配線層と前記第２金属板を連結する、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、それぞれ複数の第１金属層及び複数の第２金属層で構成され、
前記第２金属層は、前記第２金属板と離隔した第２連結パッドをさらに含み、
前記第１金属層及び前記第２金属層は、前記第１誘電体層を挟んで交互に配置される、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記連結構造体は、前記第２配線層と前記第１金属板を連結するように前記複数の第１誘電体層の少なくとも一部及び前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１連結ビアと、前記第２配線層と前記第２金属板を連結するように前記複数の第１誘電体層の少なくとも一部及び前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２連結ビアと、を含み、
前記第１連結ビアは、前記第２連結パッドを介して前記第２配線層と前記第１金属板を連結し、
前記第２連結ビアは、前記第１連結パッドを介して前記第２配線層と前記第２金属板を連結する、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１金属層は、互いに離隔した複数の第１金属板及び前記複数の第１金属板と離隔した複数の第１連結パッドを含み、
前記第２金属層は、互いに離隔した複数の第２金属板を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記連結構造体は、前記第２配線層と前記第１金属板を連結するように前記複数の第１誘電体層の少なくとも一部及び／または前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１連結ビアと、前記第２配線層と前記第２金属板を連結するように前記複数の第１誘電体層の少なくとも一部及び／または前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２連結ビアと、を含み、
前記第２連結ビアは、前記複数の第１連結パッドを介して前記第２配線層と前記複数の第２金属板をそれぞれ連結する、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１誘電体層の厚さは、前記第２絶縁層の厚さよりも薄い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１誘電体層は感光性樹脂を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。特に、サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵコア数が急激に増加するにつれて、効果的にコア数を増加させることができるダイスプリット技術が普遍化されており、ダイツーダイ相互連結が求められている。ダイツーダイ相互連結を行う連結構造体を含むように基板を設計して、単純化した基板及びパッケージ構造を図り、連結構造体の信頼性を向上させながら歩留まりを増大させるための研究が続いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示のいくつかの目的の１つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板でダイツーダイ相互連結を行うことができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、ダイツーダイ相互連結に加えて素子の機能を実現することができる連結構造体を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００５】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段の１つは、第１絶縁層、第１絶縁層上または第１絶縁層内に配置される第１配線層を含む基板部、及び基板部上または基板部内に配置され、複数の第１誘電体層、複数の第１誘電体層上に配置される第１及び第２金属層、複数の第１誘電体層上に配置される第２絶縁層、及び第２絶縁層上に配置される第２配線層を含む連結構造体を含み、複数の第１誘電体層のそれぞれは有機材料を含み、第１金属層と第２金属層との間の距離は、第１金属層と第２配線層との間の距離よりも近いプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段のうちもう一つは、第１絶縁層、第１絶縁層上または第１絶縁層内に配置される第１配線層を含む基板部、及び基板部上または基板部内に配置され、第１誘電体層と第１誘電体層上または第１誘電体層内に配置される第１金属層で構成されたキャパシタ部、及び第２絶縁層と第２絶縁層上に配置される第２配線層で構成された配線部を含む連結構造体を含み、キャパシタ部の第１金属層は互いに対向している一対の金属板を含み、キャパシタ部の第１誘電体層は有機材料を含むプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の様々な効果のうちの一効果として、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板でダイツーダイ相互連結を行うことができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本開示の様々な効果のうちの他の一効果として、ダイツーダイ相互連結に加えて素子の機能を実現することができる連結構造体を含むプリント回路基板を提供することができる。
【００１０】
本開示の様々な効果のうちの他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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