特許ウォッチ

公開番号2025013164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024074436
出願日2024-05-01
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層型電子部品の小型化及び高容量化を達成し、コア部の分率を増大させて誘電容量特性を向上させ、積層型電子部品のDC-Bias特性を向上させる。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記誘電体層は複数の誘電体結晶粒を含み、上記複数の誘電体結晶粒の少なくとも1つは、コア部、及び上記コア部の少なくとも一部を囲むシェル部を含むコア-シェル構造を有し、上記コア部の断面は多角形状を含み、上記複数の誘電体結晶粒の平均長さは80nm以上200nm以下であり、上記誘電体結晶粒の直径に対して上記コア部の長さは70%以上であることができる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記誘電体層は、複数の誘電体結晶粒を含み、
前記複数の誘電体結晶粒の少なくとも１つは、コア部及び前記コア部の少なくとも一部を囲むシェル部を含むコア－シェル構造を有し、
前記コア部の断面は多角形を含み、
前記複数の誘電体結晶粒の平均長さは、８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、
前記誘電体結晶粒の長さに対する前記コア部の長さは７０％以上である、積層型電子部品。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記コア－シェル構造の誘電体結晶粒は、互いに異なる多角形のコア部の断面を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記多角形は、正三角形及び二等辺三角形を含む三角形と、正方形、長方形、菱形、台形、等辺台形、及び平行四辺形を含む四角形と、五角形と、六角形と、のうち１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記多角形の内角の和は、実質的に１８０°、３６０°、５４０°、及び７２０°のうち１つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記内角は、互いに異なる辺を延長した直線間の角度である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記複数の誘電体結晶粒の間には誘電体結晶粒界が配置され、
前記コア部の断面の形状の少なくとも一部は、誘電体結晶粒界と実質的に平行である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記シェル部は希土類元素を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記誘電体層は複数の誘電体層を含み、前記複数の誘電体層の少なくとも一つは平均厚さが０．４５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記内部電極は複数の内部電極を含み、前記複数の内部電極の少なくとも一つは平均厚さが０．４５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記本体は、前記誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される前記内部電極を含む容量形成部と、前記容量形成部の前記第１方向の両端面にそれぞれ配置されるカバー部を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、
前記本体の前記第５面及び前記第６面にそれぞれ配置されるサイドマージン部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【０００４】
一方、積層型電子部品の小型化及び高容量化を達成するために、薄層の誘電体層を適用することができるが、誘電体層の薄層化が進行することによって誘電体結晶粒界の数が減少するなど、積層型電子部品の絶縁抵抗値が劣化したり、電気導電度が増加して信頼性が低下するおそれがあり、誘電容量特性及びＤＣ－Ｂｉａｓ特性も減少することができる。これにより、誘電体物質の内部に該当するコア部の結晶性を向上させて誘電容量を増大させ、外部に該当するシェル部は高い濃度の添加剤分布を有するように製作して、電界印加時に比較的高い絶縁抵抗値を有するようにして、信頼性を増大させる研究が活発に進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
韓国公開特許公報第１０－２０１７－０１２７６４７号
韓国公開特許公報第１０－２０１８－００７３３５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、積層型電子部品の小型化及び高容量化を達成することである。
【０００７】
本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、コア部の分率を増大させて誘電容量特性を向上させることである。
【０００８】
本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、積層型電子部品のＤＣ－Ｂｉａｓ特性を向上させることである。
【０００９】
但し、本発明が解決しようとする様々な課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記誘電体層は複数の誘電体結晶粒を含み、上記複数の誘電体結晶粒の少なくとも１つは、コア部及び上記コア部の少なくとも一部を囲むシェル部を含むコア－シェル構造を有し、上記コア部の断面は多角形状を含み、上記複数の誘電体結晶粒の平均長さは８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、上記誘電体結晶粒の直径に対する上記コア部の長さは７０％以上であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許