特許ウォッチ

公開番号2025012809
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115926
出願日2023-07-14
発明の名称樹脂組成物の評価方法、電子部品装置の製造方法、構造体及び構造体の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】簡易な方法で実施できる樹脂組成物の評価方法、この評価方法を利用する電子部品装置の製造方法、並びにこの評価方法に使用される構造体及び構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1基板の一方の面に溝を形成することと、第1基板の溝が形成された面と対向するように第2基板を配置することと、第1基板と第2基板との間に形成された空間を樹脂組成物で充填することと、樹脂組成物で充填された空間の状態を評価することと、を含む樹脂組成物の評価方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板の一方の面に溝を形成することと、
第１基板の溝が形成された面と対向するように第２基板を配置することと、
第１基板と第２基板との間に形成された空間を樹脂組成物で充填することと、
樹脂組成物で充填された空間の状態を評価することと、を含む樹脂組成物の評価方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
電子部品装置の製造に使用する樹脂組成物を選択するための、請求項１に記載の樹脂組成物の評価方法。
【請求項３】
前記溝の深さは１μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物の評価方法。
【請求項４】
前記溝の幅は１μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物の評価方法。
【請求項５】
第１基板又は第２基板の少なくとも一方がシリコンウエハである、請求項１に記載の樹脂組成物の評価方法。
【請求項６】
前記溝はダイシングブレードを用いて形成する、請求項１に記載の樹脂組成物の評価方法。
【請求項７】
前記樹脂組成物は常温で液体である、請求項１に記載の樹脂組成物の評価方法。
【請求項８】
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法により得られる結果に基づいて樹脂組成物を選択することと、
選択された樹脂組成物を用いて電子部品装置を製造することと、を含む電子部品装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法に使用するための構造体であって、
一方の面に溝を有する第１基板と、
第１基板の溝を有する面に対向して配置される第２基板と、を含む構造体。
【請求項１０】
請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法に使用するための構造体の製造方法であって、
第１基板の一方の面に溝を形成することと、
第１基板の溝が形成された面と対向するように第２基板を配置することと、を含む構造体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物の評価方法、電子部品装置の製造方法、構造体及び構造体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品装置の製造技術として、ウエハレベルパッケージングと呼ばれる技術が近年注目されている（例えば、特許文献１参照）。ウエハレベルパッケージングでは、ウエハを個々の電子部品装置のサイズに切断した後にパッケージングを行うのではなく、ウエハの状態でパッケージングを行った後にウエハを切断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウエハレベルパッケージングにおける電子部品の実装方法として、バンプと呼ばれる突起状の電極を有する電子部品を、基板に形成された回路とバンプとが対向するように配置して電子部品を回路に電気的に接続する方法（フリップチップボンディング）がある。この方法では、電子部品と基板との間の空間を樹脂組成物で充填する工程が実施される。
電子部品装置の信頼性を担保するためには、電子部品装置における電子部品と基板との間の空間の状態を模擬したサンプルを準備し、樹脂組成物で当該空間が充分に充填されるか否かを確認することが望ましい。
一方で、近年の電子部品装置の高集積化に伴ってバンプの微細化が進み、電子部品にバンプを形成する工程が複雑化している。このため、樹脂組成物の充填性を評価するためのサンプルの準備に要する技術面及びコスト面での負担の軽減が望まれている。
【０００５】
上記事情に鑑み、本開示の一実施態様は、簡易な方法で実施できる樹脂組成物の評価方法、この評価方法を利用する電子部品装置の製造方法、並びにこの評価方法に使用される構造体及び構造体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞第１基板の一方の面に溝を形成することと、
第１基板の溝が形成された面と対向するように第２基板を配置することと、
第１基板と第２基板との間に形成された空間を樹脂組成物で充填することと、
樹脂組成物で充填された空間の状態を評価することと、を含む樹脂組成物の評価方法。
＜２＞電子部品装置の製造に使用する樹脂組成物を選択するための、＜１＞に記載の樹脂組成物の評価方法。
＜３＞前記溝の深さは１μｍ以上２００μｍ以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物の評価方法。
＜４＞前記溝の幅は１μｍ以上２００μｍ以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法。
＜５＞第１基板又は第２基板の少なくとも一方がシリコンウエハである、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法。
＜６＞前記溝はダイシングブレードを用いて形成する、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法。
＜７＞前記樹脂組成物は常温で液体である、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法。
＜８＞＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法により得られる結果に基づいて樹脂組成物を選択することと、
選択された樹脂組成物を用いて電子部品装置を製造することと、を含む電子部品装置の製造方法。
＜９＞＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法に使用するための構造体であって、
一方の面に溝を有する第１基板と、
第１基板の溝を有する面に対向して配置される第２基板と、を含む構造体。
＜１０＞＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の評価方法に使用するための構造体の製造方法であって、
第１基板の一方の面に溝を形成することと、
第１基板の溝が形成された面と対向するように第２基板を配置することと、を含む構造体の製造方法。
＜１１＞基板の一方の面に溝を形成することと、
基板に形成された溝を樹脂組成物で充填することと、
樹脂組成物で充填された溝の状態を評価することと、を含む樹脂組成物の評価方法。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施態様によれば、簡易な方法で実施できる樹脂組成物の評価方法、この評価方法を利用する電子部品装置の製造方法、並びにこの評価方法に使用される構造体及び構造体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１基板の一方の面に形成される溝の状態の一例を概略的に示す断面図である。
第１基板の溝が形成された面に対向するように第２の基板を配置した状態の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
【００１０】
＜樹脂組成物の評価方法＞
本開示の第１実施形態は、
第１基板の一方の面に溝を形成することと、
第１基板の溝が形成された面と対向するように第２基板を配置することと、
第１基板と第２基板との間に形成された空間を樹脂組成物で充填することと、
樹脂組成物で充填された空間の状態を評価することと、を含む樹脂組成物の評価方法である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許