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公開番号2025012324
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115076
出願日2023-07-13
発明の名称電子部品およびその製造方法
出願人アルプスアルパイン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コイルの電気抵抗を低減することができる電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様である電子部品は、基材と、前記基材の厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部と、を備える。前記コイル部は、前記基材の厚さ方向における両端面のうち第1基材面に形成されたコイルパターンを有する第1配線層と、前記基材の前記両端面のうち前記第1基材面とは異なる第2基材面に形成されたコイルパターンを有する第2配線層と、前記第1配線層および前記第2配線層の各表面を覆うとともに、前記基材を貫通するビアホールを通じて前記第1配線層と前記第2配線層とを電気的に接続する導通部と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材の厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部と、
を備え、
前記コイル部は、
前記基材の厚さ方向における両端面のうち第１基材面に形成されたコイルパターンを有する第１配線層と、
前記基材の前記両端面のうち前記第１基材面とは異なる第２基材面に形成されたコイルパターンを有する第２配線層と、
前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆うとともに、前記基材を貫通するビアホールを通じて前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する導通部と、
を備えることを特徴とする電子部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記コイル部は、
前記第１配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第１配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第１基材面側の開口を囲む第１ビアパッド部と、
前記第２配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第２配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第２基材面側の開口を囲む第２ビアパッド部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１配線層および前記第２配線層の各コイルパターンは、前記基材の厚さ方向から見た平面視で渦巻形状をなし、
前記導通部は、前記ビアホールを通じて、前記第１配線層の渦巻形状の一端部と前記第２配線層の渦巻形状の一端部とに接触する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導通部の表面を覆う絶縁層をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
磁性粉体を含有し、前記コイル部を内包する本体部と、
前記本体部の外表面に設けられ、前記第１配線層と電気的に接続される第１外部電極と、
前記第１外部電極と対をなして前記本体部の外表面に設けられ、前記第２配線層と電気的に接続される第２外部電極と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記本体部は、前記第１配線層の前記第１外部電極との接続端部と、前記第２配線層の前記第２外部電極との接続端部とを露出させる態様で、前記コイル部を内包する、
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第２配線層と離間して前記第２基材面から前記基材の厚さ方向に延在する引き出し配線部と、
前記第１配線層のうち前記基材の厚さ方向から見た平面視で前記引き出し配線部と重なる接続端部の表面と前記引き出し配線部の表面とを覆うとともに、前記基材を貫通する電極用ビアホールを通じて、前記接続端部と前記引き出し配線部とを電気的に接続する電極用導通部と、
前記電極用導通部を介して前記第１配線層と前記第１外部電極とを電気的に接続する第１内部端子と、
前記第１配線層の前記接続端部と対をなす前記第２配線層の接続端部の表面を覆う前記導通部を介して、前記第２配線層と前記第２外部電極とを電気的に接続する第２内部端子と、
をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１基材面に形成される第１下地層と、
前記第２基材面に形成される第２下地層と、
をさらに備え、
前記第１下地層は前記第１基材面と前記第１配線層との間に介在し、前記第２下地層は前記第２基材面と前記第２配線層との間に介在する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１下地層は、前記第１配線層と同じコイルパターンを有し、
前記第２下地層は、前記第２配線層と同じコイルパターンを有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１下地層および前記第２下地層は、ニッケル、クロムおよびチタンの少なくとも一つを含む導体層であり、
前記第１配線層、前記第２配線層および前記導通部は、銅を含む導体層である、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタ等の電子部品の分野においては、電子機器の小型化および高機能化が進むに伴い、当該電子機器に搭載される電子部品の小型化および低抵抗化等の開発が行われている。例えば、特許文献１には、金属粉末と絶縁性樹脂とを含むボディの内部にコイルが埋め込まれた電子部品（パワーインダクタ）が開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載される電子部品では、渦巻形状のコイルパターンを有する第１金属めっき膜と、当該第１金属めっき膜の上面および側面を覆う第２金属めっき膜とを、基材の上下両面に形成することにより、コイルが形成される。当該コイルは、金属粉末と絶縁性樹脂とを含むボディの内部に配置される。また、当該コイルの渦巻形状の端部は、当該ボディの向かい合う２つの側面に露出しており、これら２つの側面には、上記端部と接触するように外部電極が設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１０３７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１に記載される電子部品では、基材の上面側の第１金属めっき膜と下面側の第１金属めっき膜とを、当該基材に形成されたビアホールを介して電気的に接続することにより、当該基材の上下両面のコイルパターン配線同士を電気的に接続している。この接続においては、当該ビアホールの開口縁の全周に亘って上記第１金属めっき膜を埋めることが好ましい。このように第１金属めっき膜を形成すると、当該ビアホールの開口面積が上記第１金属めっき膜の幅によって制限されるため、当該ビアホールを介したコイルパターン配線同士の電気抵抗（接続抵抗）を低減することは困難である。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、コイルの電気抵抗を低減することができる電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、基材と、前記基材の厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部と、を備え、前記コイル部は、前記基材の厚さ方向における両端面のうち第１基材面に形成されたコイルパターンを有する第１配線層と、前記基材の前記両端面のうち前記第１基材面とは異なる第２基材面に形成されたコイルパターンを有する第２配線層と、前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆うとともに、前記基材を貫通するビアホールを通じて前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する導通部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記コイル部は、前記第１配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第１配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第１基材面側の開口を囲む第１ビアパッド部と、前記第２配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第２配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第２基材面側の開口を囲む第２ビアパッド部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記第１配線層および前記第２配線層の各コイルパターンは、前記基材の厚さ方向から見た平面視で渦巻形状をなし、前記導通部は、前記ビアホールを通じて、前記第１配線層の渦巻形状の一端部と前記第２配線層の渦巻形状の一端部とに接触する、ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記導通部の表面を覆う絶縁層をさらに備える、ことを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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