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公開番号2025012200
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023114870
出願日2023-07-13
発明の名称搬送装置およびティーチング方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】自動ティーチング機能の拡張を目的とし、フォーク先端にセンサを搭載し、基板の搬送精度をより向上させる搬送装置及びティーチング方法を提供する。
【解決手段】ウェハ処理システムにおいて、搬送装置は、第1保持部42、43と、第1保持部に設けられたセンサと、鉛直方向の回転軸と、を有する第1フォーク40と、第2保持部52、53と、第1フォークと同軸の回転軸と、を有する第2フォーク50と、両フォークを有する搬送ロボットを収容する搬送室と、搬送室に設けられ、鉛直方向に向いた光学センサ37と、を備え、第1フォークを回転させて第1保持部における一方のエッジ位置である第1エッジ位置P2、P3を光学センサで検出し、第2フォークを回転させて第1エッジ位置と同一側エッジ位置である第2エッジ位置を光学センサで検出し、第1エッジ位置と第2エッジ位置とに基づいて第1フォークと第2フォークの回転角度差を算出する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板の載置面を有する第１保持部と、前記第１保持部の先端部に設けられたセンサと、前記センサに接続し、前記第１保持部の幅方向における両側のうちの一方側にのみに取り付けられたケーブルと、鉛直方向に延在する回転軸と、を有する第１フォークと、
前記基板の載置面を有する第２保持部と、前記第１フォークと同軸の回転軸と、を有する第２フォークと、
前記第１フォーク及び前記第２フォークを有する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットを収容する減圧可能な搬送室と、
前記搬送室に設けられ、光軸が鉛直方向に向いた光学センサと、
制御装置と、を備え、
前記第１保持部の前記幅方向において前記ケーブルが取り付けられていない他方側を非配線側とするとき、
前記制御装置は、前記第１フォークを回転させて前記第１保持部における前記非配線側エッジ位置である第１エッジ位置を前記光学センサで検出し、前記第２フォークを回転させて前記第２保持部における前記非配線側と同一側エッジ位置である第２エッジ位置を前記光学センサで検出し、前記第１エッジ位置と前記第２エッジ位置とに基づいて前記第１フォークと前記第２フォークの回転角度差を算出する、搬送装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１保持部における前記ケーブルの配線側の側面に、前記ケーブルが配置される溝が形成されている、請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記配線側は、前記第１保持部の幅方向の外側である、請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記光学センサは、前記第１フォーク及び前記第２フォークのホームポジションにおいて、前記第１保持部または前記第２保持部に前記基板が保持されているか否かを検出するセンサである、請求項１～３のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記光学センサは、前記第１保持部または前記第２保持部に保持された前記基板の所定位置からの位置ズレを検出するセンサである、請求項１～３のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項６】
前記制御装置は、前記第１エッジ位置を検出する際に、前記第１フォークを時計回りに回転させた時の第１エッジ位置と、前記第１フォークを反時計回りに回転させた時の第１エッジ位置をそれぞれ検出し、前記第２エッジ位置を検出する際に、前記第２フォークを時計回りに回転させた時の第２エッジ位置と、前記第２フォークを反時計回りに回転させた時の第２エッジ位置をそれぞれ検出する、請求項１～３のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項７】
基板を搬送する搬送装置におけるティーチング方法であって、
前記搬送装置は、
前記基板の載置面を有する第１保持部と、前記第１保持部の先端部に設けられたセンサと、前記センサに接続し、前記第１保持部の幅方向における両側のうちの一方側にのみに取り付けられたケーブルと、鉛直方向に延在する回転軸と、を有する第１フォークと、
前記基板の載置面を有する第２保持部と、前記第１フォークと同軸の回転軸と、を有する第２フォークと、
前記第１フォーク及び前記第２フォークを有する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットを収容する減圧可能な搬送室と、
前記搬送室に設けられ、光軸が鉛直方向に向いた光学センサと、
制御装置と、を備え、
前記第１保持部の前記幅方向において前記ケーブルが取り付けられていない他方側を非配線側とするとき、
前記第１フォークを回転させて前記第１保持部における前記非配線側エッジ位置である第１エッジ位置を前記光学センサで検出する工程と、
前記第２フォークを回転させて前記第２保持部における前記非配線側と同一側エッジ位置である第２エッジ位置を前記光学センサで検出する工程と、
前記第１エッジ位置と前記第２エッジ位置とに基づいて前記第１フォークと前記第２フォークの回転角度差を算出する工程と、を有する、ティーチング方法。
【請求項８】
前記第１保持部における前記ケーブルの配線側の側面に、前記ケーブルが収容される溝が形成されている、請求項７に記載のティーチング方法。
【請求項９】
前記配線側は、前記第１保持部の幅方向の外側である、請求項８に記載のティーチング方法。
【請求項１０】
前記光学センサは、前記第１フォーク及び前記第２フォークのホームポジションにおいて、前記第１保持部または前記第２保持部に前記基板が保持されているか否かを検出するセンサである、請求項７～９のいずれか一項に記載のティーチング方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、搬送装置およびティーチング方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に記載されるように、基板を支持する複数のアームが同軸に支持された搬送ロボットが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１１９９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような、搬送ロボットを用いる搬送装置において、自動ティーチング機能の拡張を目的とし、フォーク先端にセンサを搭載することが検討されている。
本開示にかかる技術は、このような搬送装置において、基板の搬送精度をより向上させることができる搬送装置、ティーチング方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、基板を搬送する搬送装置であって、前記基板の載置面を有する第１保持部と、前記第１保持部の先端部に設けられたセンサと、前記センサに接続し、前記第１保持部の幅方向における両側のうちの一方側にのみに取り付けられたケーブルと、鉛直方向に延在する回転軸と、を有する第１フォークと、前記基板の載置面を有する第２保持部と、前記第１フォークと同軸の回転軸と、を有する第２フォークと、前記第１フォーク及び前記第２フォークを有する搬送ロボットと、前記搬送ロボットを収容する減圧可能な搬送室と、前記搬送室に設けられ、光軸が鉛直方向に向いた光学センサと、制御装置と、を備え、前記第１保持部の前記幅方向において前記ケーブルが取り付けられていない他方側を非配線側とするとき、前記制御装置は、前記第１フォークを回転させて前記第１保持部における前記非配線側エッジ位置である第１エッジ位置を前記光学センサで検出し、前記第２フォークを回転させて前記第２保持部における前記非配線側と同一側エッジ位置である第２エッジ位置を前記光学センサで検出し、前記第１エッジ位置と前記第２エッジ位置とに基づいて前記第１フォークと前記第２フォークの回転角度差を算出する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、自動ティーチング機能の拡張を目的とし、フォーク先端にセンサを搭載する搬送装置において、基板の搬送精度をより向上させることができる搬送装置、ティーチング方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態にかかる搬送装置としての真空搬送装置を備えるウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。
真空搬送装置が備える搬送機構の構成の概略を示す斜視図である。
鉛直方向上方から見たときの第１フォークを模式的に示した平面図である。
図３のＡ－Ａ断面を示す図である。
鉛直方向上方から見たときの第２フォークを模式的に示した平面図である。
フォークの角度ズレの検出によるティーチング方法を説明するためのフローである。
上記のティーチング方法における第１フォークと第２フォークの動作を説明するための図である。
第１フォーク回転時における光学センサの出力履歴を模式的に示した図である。
第２フォーク回転時における光学センサの出力履歴を模式的に示した図である。
図８の出力履歴に図９の出力履歴を重ねた図である。
角度ズレが生じた状態の第１フォークと第２フォークを模式的に示した図である。
他の角度ズレの検出によるティーチング方法を説明するためのフローである。
図１２のティーチング方法における第１フォーク回転時の光学センサの出力履歴を模式的に示した図である。
センサケーブルの他の配線例を示す図である。
センサケーブルの他の配線例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態にかかる基板の搬送装置について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【０００９】
＜ウェハ処理システム＞
図１は、本実施形態にかかる搬送装置としての真空搬送装置を備えるウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【００１０】
図１のウェハ処理システム１は、基板としてのウェハＷに対して、例えば成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の所定の処理を減圧下で行うものである。
このウェハ処理システム１は、複数のウェハＷを収容可能なキャリアＣが搬入出されるキャリアステーション１０と、減圧下でウェハＷに所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション１１とを一体に接続した構成を有している。キャリアステーション１０と処理ステーション１１は、２つのロードロック装置１２、１３を介して連結されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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