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公開番号2025011709
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023113972
出願日2023-07-11
発明の名称電子機器
出願人任天堂株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250117BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】発熱部品から生じた熱を効果的に放熱することができる電子機器を提供する。
【解決手段】外部からの空気が流出入する電子機器1は、吸気口35が設けられたハウジングと、ハウジングに収容されたファン60と、ハウジングに収容された基板40と、基板の第1面に実装される第1発熱部品43と、基板の第2面に実装される第2発熱部品42と、を備える。ハウジング内には吸気口から送風された空気をファンに導く第1流路及び第2流路が形成される。第1流路は、第1面上に形成されて第1発熱部品が配置された空間を含み、第2流路は、第2面上に形成されて前記第1発熱部品が配置された空間を含む。基板と垂直な方向において、第1流路における第1面とその対向面との距離は、第2流路における第2面とその対向面との距離よりも長い。第1発熱部品の発熱量は第2発熱部品発熱量よりも大きい。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
外部からの空気が流出入する電子機器であって、
吸気口が設けられたハウジングと、
前記ハウジングに収容されたファンと、
前記ハウジングに収容された基板と、
前記基板の第１面に実装される１つ以上の第１発熱部品と、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に実装される１つ以上の第２発熱部品と、を備え、
前記ハウジング内に前記吸気口から流入した空気を前記ファンに導く第１流路及び第２流路が形成され、
前記第１流路は、少なくとも一部が、前記第１面と該第１面に対向する第１対向面とによって形成され、
前記第２流路は、少なくとも一部が、前記第２面と該第２面に対向する第２対向面とによって形成され、
前記基板と垂直な方向において、前記第１流路における前記第１面と前記第１対向面との距離は、前記第２流路における前記第２面と前記第２対向面との距離よりも長く、
前記第１発熱部品全ての総発熱量は前記第２発熱部品全ての総発熱量よりも大きい、又は前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量は前記第２発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量よりも大きい、電子機器。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１対向面は、前記第１面に対向して配置された第１金属板によって形成され、
前記第２対向面は、前記第２面に対向して配置された第２金属板によって形成され、
前記ハウジングの少なくとも一部は、前記第１金属板又は前記第２金属板によって形成される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１金属板は、熱伝導性の第１接続部材によって前記第１発熱部品及び前記基板の少なくとも一方に接続される、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２金属板は、熱伝導性の第２接続部材によって前記第２発熱部品及び前記基板の少なくとも一方に接続される、請求項２又は３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１接続部材の少なくとも一部は、前記第１金属板と前記基板に設けられた第１配線パターンとを接続する、請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１配線パターンは当該電子機器のグランド電位に電気的に接続され、
前記第１金属板は、前記基板に垂直な方向に見たときに少なくとも一部の前記第１発熱部品と重なるように配置される、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２接続部材の少なくとも一部は、前記第２金属板と前記基板に設けられた第２配線パターンとを接続する、請求項４に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２配線パターンは当該電子機器のグランド電位に電気的に接続され、
前記第２金属板は、前記基板に垂直な方向に見たときに少なくとも一部の前記第２発熱部品と重なるように配置される、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ファンは前記第２金属板に取り付けられ、前記基板に垂直な方向において前記第２金属板に対向するファン第２面と、該ファン第２面とは反対側のファン第１面とを有し、且つ前記ファン第１面に形成された流入口と前記ファン第２面に形成された流入口とを有し、
前記第１対向面は前記ファン第１面に形成された流入口にも対向し、前記第２対向面は前記ファン第２面に形成された流入口にも対向し、
前記ファン第１面に形成された流入口と前記第１対向面との距離は、前記ファン第２面に形成された流入口と前記第２対向面との距離よりも長い、請求項２に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、前記吸気口と前記ファンの流入口との間の空間内に少なくとも部分的に位置するように配置される、請求項１に記載の電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、吸気口及び排気口を有する筐体と、筐体内に配置されて発熱部品が実装された基板と、を有する電子機器が知られている（例えば、特許文献１）。特に、特許文献１に記載された電子機器は、基板に設けられた孔に配置されたファンを有し、且つ、吸気口から吸入された空気が基板の下を通ってファンまで流れ、その後、ファンから流出した空気が基板の上を通って排気口まで流れるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－１１１２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された電子機器では、発熱部品から生じた熱を放熱するにあたって、改善の余地がある。
【０００５】
上記課題に鑑みて、本開示の目的は、発熱部品から生じた熱を効果的に放熱することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の要旨は以下のとおりである。
【０００７】
（１）外部からの空気が流出入する電子機器であって、
吸気口が設けられたハウジングと、
前記ハウジングに収容されたファンと、
前記ハウジングに収容された基板と、
前記基板の第１面に実装される１つ以上の第１発熱部品と、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に実装される１つ以上の第２発熱部品と、を備え、
前記ハウジング内に前記吸気口から流入した空気を前記ファンに導く第１流路及び第２流路が形成され、
前記第１流路は、少なくとも一部が前記第１面と該第１面に対向する第１対向面とによって形成され、
前記第２流路は、少なくとも一部が前記第２面と該第２面に対向する第２対向面とによって形成され、
前記基板と垂直な方向において、前記第１流路における前記第１面と前記第１対向面との距離は、前記第２流路における前記第２面と前記第２対向面との距離よりも長く、
前記第１発熱部品全ての総発熱量は前記第２発熱部品全ての総発熱量よりも大きい、又は前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量は前記第２発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品の発熱量よりも大きい、電子機器。
（２）前記第１対向面は、前記第１面に対向して配置された第１金属板によって形成され、
前記第２対向面は、前記第２面に対向して配置された第２金属板によって形成され、
前記ハウジングの少なくとも一部は、前記第１金属板又は前記第２金属板によって形成される、上記（１）に記載の電子機器。
（３）前記第１金属板は、熱伝導性の第１接続部材によって前記第１発熱部品及び前記基板の少なくとも一方に接続される、上記（２）に記載の電子機器。
（４）前記第２金属板は、熱伝導性の第２接続部材によって前記第２発熱部品及び前記基板の少なくとも一方に接続される、上記（２）又は（３）に記載の電子機器。
（５）前記第１接続部材の少なくとも一部は、前記第１金属板と前記基板に設けられた第１配線パターンとを接続する、上記（３）に記載の電子機器。
（６）前記第１配線パターンは当該電子機器のグランド電位に電気的に接続され、
前記第１金属板は、前記基板に垂直な方向に見たときに少なくとも一部の前記第１発熱部品と重なるように配置される、上記（５）に記載の電子機器。
（７）前記第２接続部材の少なくとも一部は、前記第２金属板と前記基板に設けられた第２配線パターンとを接続する、上記（４）に記載の電子機器。
（８）前記第２配線パターンは当該電子機器のグランド電位に電気的に接続され、
前記第２金属板は、前記基板に垂直な方向に見たときに少なくとも一部の前記第２発熱部品と重なるように配置される、上記（７）に記載の電子機器。
（９）前記ファンは前記第２金属板に取り付けられ、前記基板に垂直な方向において前記第２金属板に対向するファン第２面と、該ファン第２面とは反対側のファン第１面とを有し、且つ前記ファン第１面に形成された流入口と前記ファン第２面に形成された流入口とを有し、
前記第１対向面は前記ファン第１面に形成された流入口にも対向し、前記第２対向面は前記ファン第２面に形成された流入口にも対向し、
前記ファン第１面に形成された流入口と前記第１対向面との距離は、前記ファン第２面に形成された流入口と前記第２対向面との距離よりも長い、上記（２）に記載の電子機器。
（１０）前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、前記吸気口と前記ファンの流入口との間の空間内に少なくとも部分的に位置するように配置される、上記（１）に記載の電子機器。
（１１）前記第２発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、前記吸気口と前記ファンの流入口との間の空間内に少なくとも部分的に位置するように配置される、上記（１）又は（１０）に記載の電子機器。
（１２）前記吸気口は、前記ハウジングの同一の面に互いに離間して配置された第１吸気口及び第２吸気口の２つの吸気口を有し、
前記第１発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、前記第１吸気口と前記ファンの流入口との間の空間内に少なくとも部分的に位置するように配置され、
前記第２発熱部品のうち最も発熱量の大きい部品は、前記基板に垂直な方向に見たときに、前記第２吸気口と前記流入口との間の空間内に少なくとも部分的に位置するように配置される、上記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（１３）前記ハウジング内に配置されたバッテリを更に有し、
前記バッテリは、前記第１吸気口と前記流入口との間の空間よりも前記第２吸気口と前記流入口との間の空間に近接して配置される、上記（１２）に記載の電子機器。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、発熱部品から生じた熱を効果的に放熱することができる電子機器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、電子機器を前上方から見た概略的な斜視図である。
図２は、電子機器を前上方から見た概略的な分解斜視図である。
図３は、前方ハウジング半体を後方から見た平面図である。
図４は、基板を後方から見た平面図である。
図５は、後方ハウジング半体及び後方金属板を取り外した状態において電子機器を後方から見た平面図である。
図６は、図５の線ＶＩ－ＶＩに沿って見た、電子機器の部分的な断面図である。
図７は、図５の線ＶＩＩ－ＶＩＩに沿って見た、電子機器の断面図である。
図８は、締結具によって前方金属板、基板及び後方金属板が互いに取り付けられる様子を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同様な構成要素には同一の参照番号を付す。
（【００１１】以降は省略されています）

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