特許ウォッチ

公開番号2025105475
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2024198589
出願日2024-11-13
発明の名称システム、プログラム、情報処理方法、およびキャリブレーション方法
出願人任天堂株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所,個人
主分類G06F 3/01 20060101AFI20250703BHJP(計算;計数)
要約【課題】振動モータに関して温度を計測または推定することには改善の余地がある。
【解決手段】振動モータを有するデバイスを含むシステムは、デバイスにおいて、振動モータの外側、かつ、振動モータの近傍に配置されたサーミスタと、サーミスタにより温度を計測する処理を実行する温度計測処理手段と、振動モータの電流値および電圧値を取得し、取得された電流値および電圧値から振動モータの内部の温度を推定する処理を実行する温度推定処理手段と、温度計測処理手段により計測された温度である第1の温度および温度推定処理手段により推定された温度である第2の温度に基づいて、振動モータの振動を制限する処理を実行する制限手段とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
振動モータを有するデバイスを含むシステムであって、
前記デバイスにおいて、前記振動モータの外側、かつ、前記振動モータの近傍に配置されたサーミスタと、
前記サーミスタにより温度を計測する処理を実行する温度計測処理手段と、
前記振動モータの電流値および電圧値を取得し、取得された電流値および電圧値から前記振動モータの内部の温度を推定する処理を実行する温度推定処理手段と、
前記温度計測処理手段により計測された温度である第１の温度および前記温度推定処理手段により推定された温度である第２の温度に基づいて、前記振動モータの振動を制限する処理を実行する制限手段とを備える、システム。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記制限手段は、
前記第１の温度と第１のしきい値とを比較することで前記振動モータの振動を制限する処理を実行する第１の制限手段と、
前記第２の温度と前記第１のしきい値と異なる第２のしきい値とを比較することで前記振動モータの振動を制限する処理を実行する第２の制限手段とを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第２のしきい値は、前記第１のしきい値より高い、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記第１の制限手段による前記制限する処理の内容と、前記第２の制限手段による前記制限する処理の内容とは異なる、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記デバイスにおいて、前記サーミスタおよび前記振動モータは、電子部品が配置される基板を基準として同じ側に配置される、請求項１～４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項６】
前記デバイスにおいて、前記サーミスタおよび前記振動モータは、前記基板の下側に配置される、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記デバイスにおいて、前記サーミスタおよび前記振動モータは、電子部品が配置される基板の同じ面に配置される、請求項１～４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
前記デバイスにおいて、前記基板の反対の面に所定の電子部品が配置される、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記所定の電子部品は、操作スイッチを含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記サーミスタおよび前記振動モータが配置される面は、前記基板の面のうち、前記デバイスの背面側の面である、請求項７に記載のシステム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、システム、プログラム、情報処理方法、およびキャリブレーション方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ユーザに振動を与える情報処理システムが公知である。例えば、特開２０１６－２０２４８６号公報（特許文献１）は、振動パラメータを変化させることができる振動信号生成プログラムを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－２０２４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
振動モータに関して温度を計測または推定することには改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（構成１）ある実施の形態に従えば、振動モータを有するデバイスを含むシステムが提供される。システムは、デバイスにおいて、振動モータの外側、かつ、振動モータの近傍に配置されたサーミスタと、サーミスタにより温度を計測する処理を実行する温度計測処理手段と、振動モータの電流値および電圧値を取得し、取得された電流値および電圧値から振動モータの内部の温度を推定する処理を実行する温度推定処理手段と、温度計測処理手段により計測された温度である第１の温度および温度推定処理手段により推定された温度である第２の温度に基づいて、振動モータの振動を制限する処理を実行する制限手段とを含む。
【０００６】
構成１によれば、温度計測処理手段および温度推定処理手段により、振動モータの内部の温度を推定するとともに、振動モータからの影響による温度を計測し、推定および計測の両結果に基づいて、振動モータを制御できる。
【０００７】
（構成２）構成１において、制限手段は、第１の温度と第１のしきい値とを比較することで振動モータの振動を制限する処理を実行する第１の制限手段と、第２の温度と第１のしきい値と異なる第２のしきい値とを比較することで振動モータの振動を制限する処理を実行する第２の制限手段とを含んでもよい。
【０００８】
（構成３）構成２において、第２のしきい値は、第１のしきい値より高くてもよい。
（構成４）構成２または３において、第１の制限手段による制限する処理の内容と、第２の制限手段による制限する処理の内容とは異なっていてもよい。
【０００９】
（構成５）構成１～４のいずれかにおいて、デバイスにおいて、サーミスタおよび振動モータは、電子部品が配置される基板を基準として同じ側に配置されてもよい。
【００１０】
（構成６）構成５において、デバイスにおいて、サーミスタおよび振動モータは、基板の下側に配置されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許