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公開番号2025011598
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023113799
出願日2023-07-11
発明の名称積層型圧電振動子、圧電振動デバイス、および恒温槽型圧電発振器
出願人株式会社大真空
代理人弁理士法人あーく事務所
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250117BHJP(基本電子回路)
要約【課題】OCXOにおける伝熱性の向上を図ることが可能な積層型圧電振動子を提供する。
【解決手段】水晶振動板10と、第1封止部材20と、第2封止部材30とを有する積層型圧電振動子であって、発振用IC52と接合材により接合される第1封止部材20の第3端子23が、無電極域R21と電極域R22とを有する。ヒータ用IC51と接合材により接合される第2封止部材30の外部端子32が、無電極域R31と電極域R32とを有する。第3端子23および外部端子32の電極域R22,R32とシールパス41,42とが、外枠部12で重畳している。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
外枠部と、保持部と、励振電極が形成された振動部とが一体的に構成された圧電振動板と、
前記振動部の上面側を覆う第１封止部材と、
前記振動部の下面側を覆う第２封止部材とを有する積層型圧電振動子であって、
前記第１封止部材の外表面または前記第２封止部材の外表面には、加熱外部部材と接合材により接合され、無電極域および電極域を有する伝熱電極が形成され、
前記第１封止部材と前記圧電振動板との間には、環状の第１の封止用電極が形成され、
前記第２封止部材と前記圧電振動板との間には、環状の第２の封止用電極が形成され、
前記伝熱電極の前記電極域と前記第１の封止用電極と前記第２の封止用電極とが、前記外枠部で重畳していることを特徴とする積層型圧電振動子。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
請求項１に記載の積層型圧電振動子であって、
前記伝熱電極の前記電極域と前記第１の封止用電極と前記第２の封止用電極とが、前記外枠部で環状に重畳していることを特徴とする積層型圧電振動子。
【請求項３】
請求項１に記載の積層型圧電振動子を備えた圧電振動デバイスであって、
前記加熱外部部材が、発振用ＩＣまたはヒータ用ＩＣからなり、前記伝熱電極の前記無電極域と前記電極域の両方にまたがった状態で前記積層型圧電振動子の外表面に接合材により接合されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の圧電振動デバイスであって、
前記積層型圧電振動子が、前記発振用ＩＣと前記ヒータ用ＩＣとの間に挟まれた状態で積層配置されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項５】
請求項３に記載の圧電振動デバイスを備えた恒温槽型圧電発振器であって、
前記圧電振動デバイスが、断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入され、
コア部が、少なくとも前記発振用ＩＣ、前記積層型圧電振動子、および前記ヒータ用ＩＣを含み、前記積層型圧電振動子の外表面に前記発振用ＩＣまたは前記ヒータ用ＩＣの少なくとも一方が積層された構成になっており、
前記コア部は、基板を介して前記パッケージに搭載され、前記基板と前記パッケージの内底面との間には、空間が設けられていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。
【請求項６】
請求項５に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記基板は、当該基板の両端部で接合材によって前記パッケージの前記内底面に機械的接合され、
前記コア部は、ワイヤによって前記パッケージに電気的接合されていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型圧電振動子、圧電振動デバイス、および恒温槽型圧電発振器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
水晶振動子等の圧電振動子は、固有の周波数温度特性に基づいて、温度に応じて振動周波数が変化する。そこで、圧電振動子の周囲の温度を一定に保つために、恒温槽内に圧電振動子を封入した恒温槽型圧電発振器（Ｏｖｅｎ－ＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＸｔａｌ（ｃｒｙｓｔａｌ）Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：以下、「ＯＣＸＯ」とも言う。）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のＯＣＸＯは、発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣが積層されたコア部を、可撓性コア基板を介して断熱用のパッケージ内部に支持し、ワイヤボンディングを用いて必要な配線を行っている。このような構成のＯＣＸＯでは、小型化を実現しながらもコア部の断熱効果を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１８／０９７１３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したようなＯＣＸＯでは、３層構造（積層型）の圧電振動子が用いられており、圧電振動子の底面に４つの外部端子が設けられた構成になっている。このため、ダイボンディンク時の接合部材による短絡の問題や、加熱外部部材からの伝熱性が悪い等といった問題点があった。
【０００６】
本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、ＯＣＸＯにおける伝熱性の向上を図ることが可能な積層型圧電振動子を提供することを目的とする。また、本発明は、そのような積層型圧電振動子を備えた圧電振動デバイス、およびＯＣＸＯを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、外枠部と、保持部と、励振電極が形成された振動部とが一体的に構成された圧電振動板と、前記振動部の上面側を覆う第１封止部材と、前記振動部の下面側を覆う第２封止部材とを有する積層型圧電振動子であって、前記第１封止部材の外表面または前記第２封止部材の外表面には、加熱外部部材と接合材により接合され、無電極域および電極域を有する伝熱電極が形成され、前記第１封止部材と前記圧電振動板との間には、環状の第１の封止用電極が形成され、前記第２封止部材と前記圧電振動板との間には、環状の第２の封止用電極が形成され、前記伝熱電極の前記電極域と前記第１の封止用電極と前記第２の封止用電極とが、前記外枠部で重畳していることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、加熱外部部材と接合された伝熱電極の電極域が、無電極域に比べて効率よく加熱される。伝熱電極の電極域と第１の封止用電極と第２の封止用電極とが、外枠部で重畳しているため、伝熱電極の電極域の熱が、第１の封止用電極および第２の封止用電極を介して外枠部へ伝達され、さらには外枠部から保持部を介して振動部へ伝達される。これにより、加熱外部部材から、外枠部および保持部を経由した振動部への伝熱性を向上させることができる。したがって、ＯＣＸＯにおける伝熱性の向上を図ることが可能な積層型圧電振動子を提供することができる。
【０００９】
上記構成において、前記伝熱電極の前記電極域と前記第１の封止用電極と前記第２の封止用電極とが、前記外枠部で環状に重畳していることが好ましい。これにより、伝熱電極の電極域と第１の封止用電極と第２の封止用電極とが、平面視で外枠部と環状に重畳しているので、加熱外部部材から、外枠部および保持部を経由した振動部への伝熱性をさらに向上させることができる。したがって、ＯＣＸＯにおける伝熱性の向上を図ることが可能な積層型圧電振動子を提供することができる。
【００１０】
また、本発明は、上記構成の積層型圧電振動子を備えた圧電振動デバイスであって、前記加熱外部部材が、発振用ＩＣまたはヒータ用ＩＣからなり、前記伝熱電極の前記無電極域と前記電極域の両方にまたがった状態で前記積層型圧電振動子の外表面に接合材により接合されていることを特徴とする。これにより、圧電振動デバイスにおいて、接合材による発振用ＩＣまたはヒータ用ＩＣの圧電振動子に対する接合強度が向上する。
（【００１１】以降は省略されています）

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