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公開番号2025005475
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023105622
出願日2023-06-28
発明の名称温度センサおよびその製造方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01K 7/22 20060101AFI20250109BHJP(測定;試験)
要約【課題】サーミスタがケースに対して正確に位置決めされた温度センサを提供する。
【解決手段】温度センサ100が、サーミスタ組立体110と、第1の方向が開口した収容領域CAを有するケース120と、第3の封止部材130と、収容領域CAの開口を塞ぐカバー140と、を有し、サーミスタ組立体110が、2本のリード線112と、2本のリード線112の第1の端部1121に接続されたサーミスタ111と、サーミスタ111を封止する第1の封止部材113と、第1の封止部材113を封止する第2の封止部材114と、を有し、第3の封止部材130は、第2の封止部材114を封止するように、収容領域CA内に配置されており、カバー140は、第2の封止部材114を第1の方向から接する第1の接触部141を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
サーミスタ組立体と、
第１の方向が開口した収容領域を有するケースと、
第３の封止部材と、
前記収容領域の開口を塞ぐカバーと、を有し、
前記サーミスタ組立体は、
２本のリード線と、
前記２本のリード線の第１の端部に接続されたサーミスタと、
前記サーミスタを封止する第１の封止部材と、
前記第１の封止部材を封止する第２の封止部材と、を有し、
前記第３の封止部材は、前記第２の封止部材を封止するように、前記収容領域内に配置されており、
前記カバーは、前記第２の封止部材を前記第１の方向から接する第１の接触部を有する、温度センサ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記リード線は、第１の折り曲げ部を有しており、
前記カバーおよび前記ケースは、前記リード線の第２の端部と前記第１の折り曲げ部との間の少なくとも一部を挟んでいる、温度センサ。
【請求項３】
前記カバーは、第２の接触部をさらに有し、
前記リード線は、前記第２の端部と前記第１の折り曲げ部との間に、第２の折り曲げ部および第３の折り曲げ部とをさらに有する、
前記第２の折り曲げ部は、前記第１の折り曲げ部側に位置し、
前記第３の折り曲げ部は、前記第２の端部側に位置し、
前記カバーおよび前記ケースは、前記第２の接触部と当該ケースの側面により、前記第２の端部と前記第３の折り曲げ部との間の少なくとも一部を挟んでいる、請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記ケースは、前記第１の折り曲げ部と前記第２の折り曲げ部の間において、前記第１のリードを固定する第１の固定部を有する、請求項３に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記カバーは、第３の接触部をさらに有し、
前記カバーおよび前記ケースは、前記第３の接触部と当該ケースの第１の固定部との間により、前記リード線の前記第１の折り曲げ部と前記第２の折り曲げ部の間の少なくとも一部を挟んでいる、温度センサ。
【請求項６】
前記サーミスタ組立体の位置決めのためのガイド部が、前記収容領域の底部に設けられている、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記カバーは、前記第３の封止部材に封止される突起部をさらに有する、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項８】
測定対象に接続するための接続部材をさらに有し、
前記接続部材は、孔を有し、
前記ケースは、前記接続部材が挿入される挿入口を有し、
前記接続部材は、前記サーミスタが前記孔の中に位置するように前記ケースの挿入口に挿入される、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項９】
接続部材は、導体である、請求項７に記載の温度センサ。
【請求項１０】
温度センサを製造するための製造方法であって、
サーミスタ組立体をケースの第１の方向が開口した収容領域内に挿入する挿入工程と、
前記ケースの収容領域内に、樹脂を、前記サーミスタ組立体の第２の封止部材を封止するように注入する注入工程と、
カバーの第１の接触部が前記第２の封止部材に前記第１の方向から接するように、当該カバーにより前記収容領域の開口を塞ぐ閉塞工程と、
前記樹脂を硬化する硬化工程と、を有する、製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、サーミスタを用いた温度センサを開示している。この温度センサでは、リード線５に接続されたサーミスタ（感温素子４ａ）が、封止ガラス（封止ガラス部４ｂ）により封止されており、この封止ガラスが、さらに封止樹脂（樹脂コート部４ｃ）により封止されている。そして、このサーミスタとリード線５を含むサーミスタ組立体がケース（挿入穴Ｈ）に挿入されており、サーミスタ組立体とケースとの間に充填樹脂（接着用樹脂７）が充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１２８０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような温度センサでは、充填樹脂が硬化する前に、封止樹脂が浮いてしまい、サーミスタのケースに対する位置が変化してしまうことがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、サーミスタがケースに対して正確に位置決めされた温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る温度センサは、サーミスタ組立体と、第１の方向が開口した収容領域を有するケースと、第３の封止部材と、前記収容領域の開口を塞ぐカバーと、を有し、前記サーミスタ組立体は、２本のリード線と、前記２本のリード線の第１の端部に接続されたサーミスタと、前記サーミスタを封止する第１の封止部材と、前記第１の封止部材を封止する第２の封止部材と、を有し、前記第３の封止部材は、前記第２の封止部材を封止するように、前記収容領域内に配置されており、前記カバーは、前記第２の封止部材を前記第１の方向から接する第１の接触部を有する。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る製造方法は、温度センサを製造するための製造方法であって、サーミスタ組立体をケースの第１の方向が開口した収容領域内に挿入する挿入工程と、前記ケースの収容領域内に樹脂を、前記サーミスタ組立体の第２の封止部材を封止するように注入する注入工程と、カバーの第１の接触部が前記第２の封止部材に前記第１の方向から接するように、当該カバーにより前記収容領域の開口を塞ぐ閉塞工程と、前記樹脂を硬化する硬化工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、サーミスタがケースに対して正確に位置決めされた温度センサを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る温度センサ１００を示す図である。
温度センサ１００の正面図である。
図２のＡＡ断面での温度センサ１００の断面図である。
図２のＢＢ断面での温度センサ１００の断面図である。
図２のＣＣ断面での温度センサ１００の断面図である。
カバー１４０を外した状態における温度センサ１００を示す図である。
第１の封止部材１１３が第２の封止部材１３０により封止された状態のサーミスタ組立体１１０を示す図である。
カバー１４０を示す図である。
リード線１１２とカバー１４０の第２の接触部１４２とケース１２０の側面１２３との関係を説明する図である。
リード線１１２とカバー１４０の第３の接触部１４３とケース１２０の第１の固定部１２１との関係を説明する図である。
温度センサ１００の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜温度センサ１００＞
図１は、本発明の一実施形態に係る温度センサ１００を示す図である。図２は、温度センサ１００の正面図であり、図３は、図２のＡＡ断面での温度センサ１００の断面図であり、図４は、図２のＢＢ断面での温度センサ１００の断面図であり、図５は、図２のＣＣ断面での温度センサ１００の断面図である。図１において、上方向がＺ方向（第１の方向）であり、Ｚ方向に垂直な２つの方向がＸ方向、Ｙ方向である。
（【００１１】以降は省略されています）

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