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公開番号2025014202
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116536
出願日2023-07-18
発明の名称端子接合装置
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 43/02 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導体と端子との接合に影響を与えることなく、端子の移動を規制することができる端子接合装置を提供する。
【解決手段】電線13の導体15が電気的に接続される端子3と、超音波振動により導体15と端子3とを接合するホーン5と、端子3が配置され、ホーン5からの荷重を受けるアンビル7と、ホーン5に隣接して配置され、アンビル7に対して端子3を押さえる端子保持治具9とを備えた端子接合装置1において、端子3と端子保持治具9との間に、互いに係合可能な凹凸状に形成され、係合により超音波振動による端子3の移動を規制する第1係合部23を設けた。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電線の導体が電気的に接続される端子と、
超音波振動により前記導体と前記端子とを接合するホーンと、
前記端子が配置され、前記ホーンからの荷重を受けるアンビルと、
前記ホーンに隣接して配置され、前記アンビルに対して前記端子を押さえる端子保持治具と、
を備え、
前記端子と前記端子保持治具との間には、互いに係合可能な凹凸状に形成され、係合により超音波振動による前記端子の移動を規制する第１係合部が設けられている端子接合装置。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記端子保持治具は、複数設けられ、
前記第１係合部は、前記端子と複数の前記端子保持治具との間にそれぞれ設けられている請求項１に記載の端子接合装置。
【請求項３】
前記導体の周囲の前記端子と前記アンビルとの間には、互いに係合可能な凹凸状に形成され、係合により超音波振動による前記端子の移動を規制する第２係合部が設けられている請求項１又は２に記載の端子接合装置。
【請求項４】
前記第２係合部は、前記導体の周囲に対して、複数個所設けられている請求項３に記載の端子接合装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子接合装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、端子接合装置としては、電線の導体が電気的に接続される端子と、超音波振動により導体と端子とを接合するホーンと、端子が配置され、ホーンからの荷重を受けるアンビルとを備えたものが知られている（特許文献１参照）。この端子接合装置では、ホーンの導体が位置する部分に、滑り止め溝が形成されている。アンビルの端子が配置される部分には、ローレット目が形成されている。このような端子接合装置では、ホーンによる超音波接合の際に、滑り止め溝によって導体の移動が規制され、滑り止め溝によって端子の移動が規制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１６２６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１の端子接合装置では、アンビルのローレット目が、導体が位置する部分に配置され、ホーンからの荷重を受けている。ホーンからの荷重をローレット目が位置する部分で受けてしまうと、ホーンの荷重を安定して受けることができず、導体と端子との接合に影響を与える可能性がある。加えて、ローレット目は、ホーンからの荷重によって、端子の表面に食い込むので、食い込みが足りない場合、アンビルに対して端子が移動してしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、導体と端子との接合に影響を与えることなく、端子の移動を規制することができる端子接合装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態に係る端子接合装置は、電線の導体が電気的に接続される端子と、超音波振動により前記導体と前記端子とを接合するホーンと、前記端子が配置され、前記ホーンからの荷重を受けるアンビルと、前記ホーンに隣接して配置され、前記アンビルに対して前記端子を押さえる端子保持治具とを備え、前記端子と前記端子保持治具との間には、互いに係合可能な凹凸状に形成され、係合により超音波振動による前記端子の移動を規制する第１係合部が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導体と端子との接合に影響を与えることなく、端子の移動を規制することができる端子接合装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る端子接合装置の正面図である。
第１実施形態に係る端子接合装置の側面図である。
図２の要部拡大図である。
第１実施形態に係る端子接合装置の端子保持治具が端子を押さえたときの上面図である。
第２実施形態に係る端子接合装置の側面図である。
第２実施形態に係る端子接合装置の端子とアンビルの側面図である。
図５の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて本実施形態に係る端子接合装置について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。
【００１０】
（第１実施形態）
図１～図４を用いて第１実施形態について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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