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公開番号2024180589
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2024180706,2023135318
出願日2024-10-16,2019-03-28
発明の名称建材およびその製造方法
出願人株式会社LIXIL
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B29C 44/24 20060101AFI20241219BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】人体接触時の温熱感を低減できるとともに高い硬度と耐摩耗性を有する建材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材層と、前記基材層の表面に形成され、空孔と樹脂を有して構成される多孔質層と、前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材の製造方法であって、前記三層を共押出成形して製造する、建材およびその製造方法を提供する。また、前記表面層にはその表面にエンボス加工が施されていてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、
前記基材層の表面に形成され、中空充填剤と、ポリスチレンまたはポリプロピレンと、を有して構成される多孔質層と、
前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、
前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材の製造方法であって、
前記基材層と、前記中空充填剤と前記樹脂との混合層と、の二層を共押出成形すると同時に、金型中に設けられた整流板によって前記混合層を前記多孔質層と前記表面層に分離することで前記建材を三層構造として製造し、
前記多孔質層の発泡倍率は、１．３～２．２倍である、建材の製造方法。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
基材層と、
前記基材層の表面に形成され、中空充填剤と、ポリスチレンまたはポリプロピレンと、を有して構成される多孔質層と、
前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、
前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材の製造方法であって、
前記中空充填剤と前記樹脂との混合層と、前記基材層と、の二層を下からこの順に積層するように共押出成形して製造し、
前記多孔質層の発泡倍率は、１．３～２．２倍である、建材の製造方法。
【請求項３】
基材層と、
前記基材層の表面に形成され、中空充填剤と、ポリスチレンまたはポリプロピレンと、を有して構成される多孔質層と、
前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、
前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材であって、
前記基材層と、前記中空充填剤と前記樹脂との混合層と、の二層が共押出成形されると同時に、金型中に設けた整流板によって前記混合層が前記多孔質層と前記表面層に分離されることで三層構造とされて製造され、
前記多孔質層の発泡倍率は、１．３～２．２倍である、建材。
【請求項４】
基材層と、
前記基材層の表面に形成され、中空充填剤と、ポリスチレンまたはポリプロピレンと、を有して構成される多孔質層と、
前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層（ただし、スキン層を除く。）と、からなり、
前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材であって、
前記中空充填剤と前記樹脂との混合層と、前記基材層と、の二層が下からこの順に積層されるように共押出成形されて製造され、
前記多孔質層の発泡倍率は、１．３～２．２倍である、建材。
【請求項５】
前記表面層には、表面にエンボス加工が施される、請求項３または４に記載の建材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、建材およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
居住空間等を構成する建材は、夏場の日照を長時間受けると表面が高温となり、あるいは冬場に冷たい空気にさらされることで低温になる。このような場合には建材に手足等肌で触れた際に熱くて直接肌で触れていられないために何らかの衣類等を身に着けて触れる必要がある等、不便性を感じるという問題があった。
【０００３】
特許文献１には、基材の表層に多孔質構造の断熱層を設けることで、接触温熱感を改善した建材が開示されている。しかしながらこのような建材においては、多孔質構造中の空隙比率を高くするほど断熱性能が向上する代わりに建材としての硬度が低下するという問題があるが、建材として有用な断熱性能と硬度の両方を満たす空隙比率の範囲は明確にされていない。
【０００４】
特許文献２には、化学発泡剤を用いて多孔質構造を構成する技術が開示されている。特許文献２では、化学発泡剤の発泡倍率を特定することで、好ましい熱伝導率と硬度を両立させる材料および空隙比率を実現している。さらに特許文献２には、多孔質構造の層のさらに表層に、多孔質層よりも密度の高いスキン層を有する構造が開示されている。このスキン層によって硬度が高くなり、さらに摩耗に強い性質となることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－１３３０７４号公報
特開２０１４－１２９５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、人体接触時の温熱感を低減できるとともに高い硬度と耐摩耗性を有する建材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明は、基材層（例えば、後述の基材層２）と、前記基材層の表面に形成され、空孔と樹脂を有して構成される多孔質層（例えば、後述の多孔質層３）と、前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層（例えば、後述の表面層４）と、からなり、前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材（例えば、後述の建材１）の製造方法であって、前記三層を共押出成形して製造する、建材の製造方法を提供する。
【０００８】
（２）また本発明は、基材層と、前記基材層の表面に形成され、中空充填剤と樹脂を有して構成される多孔質層と、前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材の製造方法であって、前記基材層と、前記中空充填剤と前記樹脂との混合層（例えば、後述の混合層３４）と、の二層を共押出成形すると同時に、金型（例えば、後述の金型６）中に設けられた整流板（例えば、後述の整流板５）によって前記混合層を前記多孔質層と前記表面層に分離することで前記建材を三層構造として製造する、建材の製造方法を提供する。
【０００９】
（３）また本発明は、基材層と、前記基材層の表面に形成され、中空充填剤と樹脂を有して構成される多孔質層と、前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材の製造方法であって、前記中空充填剤と前記樹脂との混合層と、前記基材層と、の二層を下からこの順に積層するように共押出成形して製造する、建材の製造方法を提供する。
【００１０】
（４）また本発明は、基材層と、前記基材層の表面に形成され、空孔と樹脂を有して構成される多孔質層と、前記多孔質層の表面に形成され、少なくとも樹脂を有し、前記多孔質層よりも樹脂リッチに構成される表面層と、からなり、前記多孔質層が、前記基材層と、前記表面層と、の間に介在してなる三層構造を有する建材であって、前記三層は共押出成形されて製造される、建材を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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