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公開番号2024180249
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023201325
出願日2023-11-29
発明の名称高周波モジュールおよび通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H03H 9/25 20060101AFI20241219BHJP(基本電子回路)
要約【課題】高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールの小型化を可能にする。
【解決手段】高周波モジュール(1)は、実装面(50a)を有する基板(50)と、実装面(50a)に配置される送信用部品(11,18,20)および送受信用部品(17)と、送信用部品(11,18,20)と送受信用部品(17)との間に配置される弾性波フィルタ(121～126)と、弾性波フィルタ(121～126)の側面に形成されるシールド電極(131～136)とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を有する基板と、
前記実装面に配置される第１部品および第２部品と、
前記実装面における前記第１部品と前記第２部品との間に配置される第１弾性波フィルタと、
前記第１弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第１シールド電極とを備え、
前記第１シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、高周波モジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記実装面における前記第１部品と前記第２部品との間に、前記第１弾性波フィルタと並べて配置される第２弾性波フィルタと、
前記第２弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備え、
前記第２シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記実装面における前記第１弾性波フィルタと隣接する位置に配置されるインダクタをさらに備え、
前記インダクタは、前記第１弾性波フィルタと電気的に接続され、
前記第１弾性波フィルタは、前記インダクタと面する第１側面と、前記インダクタと面しない第２側面とを有し、
前記第１シールド電極は、前記第１側面には形成されず、前記第２側面に形成される、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記第１部品は、信号の送信に用いられる部品である、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記高周波モジュールの上面部に形成される上面電極をさらに備え、
前記第１シールド電極は、前記上面電極に電気的に接続される、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記第１弾性波フィルタは、バンプ電極を介して前記実装面に接続される下面を有し、
前記第１弾性波フィルタの前記下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路とは電気的に接続されないグランド電極が配置され、
前記第１シールド電極は、前記グランド電極と電気的に接続されている、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
請求項１～６のいずれかに記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールに接続される外部回路とを備える、通信装置。
【請求項８】
前記第１弾性波フィルタの下面には、前記第１弾性波フィルタの内部の回路と電気的に接続される長尺状のバンプ電極が配置され、
前記長尺状のバンプ電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記第１部品は、第１周波数の信号の送信に用いられる部品であり、
前記第２部品は、前記第１周波数とは異なる第２周波数の信号の送信あるいは受信に用いられる部品である、請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記第１弾性波フィルタと並べて配置される第３部品と、
前記第３部品の少なくとも１つの側面に形成される第２シールド電極とをさらに備え、
前記第２シールド電極は、前記第１部品と前記第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する、請求項１に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、高周波モジュールおよび通信装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
米国特許公開２０１８／００９８４１８号（特許文献１）には、基板上に複数の部品を実装した高周波モジュールが記載されている。この高周波モジュールにおいては、部品と部品との間での互いの信号による干渉を低減するために、部品と部品との間に、シールド用部材が配置されている。このシールド用部材は、少なくとも一方端が基板のグランド電極に接続されることでシールドとして機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許公開２０１８／００９８４１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、高周波モジュールが搭載される通信装置の小型化に伴い、高周波モジュールの小型化も要求されている。これにより、特許文献１のようなシールド専用の部材を配置するスペースも少なくなり、高周波モジュール内でのアイソレーション特性が悪化することが懸念される。
【０００５】
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールの小型化を可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示による高周波モジュールは、実装面を有する基板と、実装面に配置される第１部品および第２部品と、実装面における第１部品と第２部品との間に配置される第１弾性波フィルタと、第１弾性波フィルタの少なくとも１つの側面に形成される第１シールド電極とを備える。第１シールド電極は、第１部品と第２部品とを結ぶ仮想線と交差する方向に延在する部分を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、第１部品と第２部品との間に第１弾性波フィルタが配置され、その第１弾性波フィルタの側面に第１シールド電極が形成される。これにより、シールド専用の部材を配置しなくても、第１弾性波フィルタの側面に形成される第１シールド電極によって、第１部品と第２部品との間での互いの信号による干渉を低減することができる。その結果、高周波モジュールにおいて、部品間のアイソレーションを確保しつつ、モジュールを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
高周波モジュールの回路構成の一例を模式的に示す図である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その１）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その２）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その３）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す断面図である。
弾性波フィルタの下面を示す平面図（その１）である。
弾性波フィルタの下面を示す平面図（その２）である。
弾性波フィルタの下面を示す平面図（その３）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その４）である。
図９におけるＸ－Ｘ断面図である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その５）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その６）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その７）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その８）である。
高周波モジュールの内部構造の一例を模式的に示す平面図（その９）である。
弾性波フィルタの積層構造のパターン例を模式的に示す平面図（その１）である。
弾性波フィルタの積層構造のパターン例を模式的に示す平面図（その２）である。
弾性波フィルタの下面（実装面）の電極パターン例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１０】
（高周波モジュールの回路構成）
図１は、本実施の形態による高周波モジュール１の回路構成の一例を模式的に示す図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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