TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024177594
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2024179390,2022182352
出願日2024-10-11,2019-07-17
発明の名称固体電解コンデンサ素子、コンデンサアレイ及び複合電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類H01G 9/048 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の固体電解コンデンサ素子が1つに集約され、レイアウトの自由度が高いコンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサアレイは、1枚の固体電解コンデンサシートが分割されてなる複数の固体電解コンデンサ素子と、シート状の第1封止層と、シート状の第2封止層とを備える。上記固体電解コンデンサシートは、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層とを備え、厚み方向に相対する第1主面及び第2主面を有する。上記複数の固体電解コンデンサ素子は、それぞれの上記第1主面側が上記第1封止層上に配置されている。上記第2封止層は、上記第1封止層上の上記複数の固体電解コンデンサ素子を上記第2主面側から覆うように配置されている。上記固体電解コンデンサ素子間がスリット状のシート除去部によって分割されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
厚み方向に相対する第1主面及び第2主面を有し、弁作用金属からなる陽極板と、
前記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、
前記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、
前記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層と、
応力緩和層と、を備え、
前記第1主面の平面視において、前記応力緩和層の少なくとも一部は前記陽極板と重なり、かつ、前記応力緩和層の少なくとも一部は前記陰極層と重ならない、固体電解コンデンサ素子。
続きを表示(約 850 文字)【請求項2】
前記第1主面の平面視において、前記陰極層の少なくとも一部は前記応力緩和層と重なる、請求項1に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項3】
前記第1主面の平面視において、前記陰極層の少なくとも一部は前記応力緩和層と重ならない、請求項1に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項4】
前記誘電体層の表面のうち、前記陰極層が設けられていない領域に設けられた絶縁層をさらに備え、
前記応力緩和層は、前記絶縁層よりもフィラー含有量が多い、請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項5】
前記応力緩和層は、樹脂を含有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項6】
前記応力緩和層は、フィラーを含有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項7】
前記固体電解コンデンサ素子を前記第1主面側から覆う第1封止層と、
前記固体電解コンデンサ素子を前記第2主面側から覆う第2封止層と、をさらに備える、請求項1~6のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項8】
前記応力緩和層は、前記第1封止層及び前記第2封止層の少なくとも一方よりも透湿性が低い、請求項7に記載の固体電解コンデンサ素子。
【請求項9】
1枚の固体電解コンデンサシートが分割されてなる複数の固体電解コンデンサ素子を備え、
前記固体電解コンデンサ素子は、請求項1~8のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ素子であり、
前記固体電解コンデンサ素子間がスリット状のシート除去部によって分割されている、コンデンサアレイ。
【請求項10】
前記応力緩和層は、前記シート除去部内にも設けられている、請求項9に記載のコンデンサアレイ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、固体電解コンデンサ素子、コンデンサアレイ及び複合電子部品に関する。
続きを表示(約 3,000 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、複数のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子群と、このコンデンサ素子群の上記コンデンサ素子の1又は2以上の陽極導出線のそれぞれに接続されて引き出された1又は2以上の陽極端子と、上記コンデンサ素子の陰極層に接続されて引き出された1又は2以上の陰極端子と、上記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層と、を備え、上記陽極端子及び上記陰極端子を外部端子として構成したことを特徴とする固体電解コンデンサアレイが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2004-281750号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1によれば、複数のコンデンサ素子を陽極端子及び陰極端子に接続してアレイ構造とすることで、低ESR(等価直列抵抗)及び低ESL(等価直列インダクタンス)を実現し、かつ高周波特性に優れた固体電解コンデンサアレイを容易に製造することができるとされている。
【0005】
しかし、特許文献1に記載されている方法を用いて複数のコンデンサ素子をアレイ状にする場合、予め形成されたコンデンサ素子同士を接続する必要があるため、製造プロセスが煩雑になりやすい、コンデンサアレイ全体の体積容量密度が低い、等の問題がある。そのため、高周波化に対する性能として最適であるとは言えない。
【0006】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、複数の固体電解コンデンサ素子が1つに集約され、レイアウトの自由度が高いコンデンサアレイを提供することを目的とする。本発明はまた、上記コンデンサアレイの外部電極上に電子部品が実装された複合電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明のコンデンサアレイは、1枚の固体電解コンデンサシートが分割されてなる複数の固体電解コンデンサ素子と、シート状の第1封止層と、シート状の第2封止層とを備える。上記固体電解コンデンサシートは、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層とを備え、厚み方向に相対する第1主面及び第2主面を有する。上記複数の固体電解コンデンサ素子は、それぞれの上記第1主面側が上記第1封止層上に配置されている。上記第2封止層は、上記第1封止層上の上記複数の固体電解コンデンサ素子を上記第2主面側から覆うように配置されている。上記固体電解コンデンサ素子間がスリット状のシート除去部によって分割されている。
【0008】
本発明の複合電子部品は、本発明のコンデンサアレイと、上記コンデンサアレイの上記第1封止層又は上記第2封止層の外側に設けられ、上記コンデンサアレイの上記陽極板及び上記陰極層のそれぞれと接続された外部電極と、上記外部電極と接続された電子部品とを備える。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、複数の固体電解コンデンサ素子が1つに集約され、レイアウトの自由度が高いコンデンサアレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、本発明のコンデンサアレイの一例を模式的に示す断面図である。
図2は、シート除去部の別の一例を模式的に示す拡大断面図である。
図3Aは、化成箔を準備する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図3Bは、その断面図である。
図4Aは、絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図4Bは、その断面図である。
図5は、貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図6Aは、固体電解質層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図6Bは、その断面図である。
図7Aは、カーボン層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図7Bは、その断面図である。
図8Aは、銅層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図8Bは、その断面図である。
図9Aは、第1封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図9Bは、その断面図である。
図10Aは、固体電解コンデンサシートを切断する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図10Bは、その断面図である。
図11は、固体電解コンデンサ素子とは異なる種類のコンデンサ素子を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図12Aは、第2封止層を配置する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図12Bは、その断面図である。
図13Aは、複数のコンデンサアレイに分割する工程の一例を模式的に示す斜視図であり、図13Bは、その断面図である。
図14は、陽極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図15は、陰極外部電極を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。
図16は、陰極外部電極を形成する工程の別の一例を模式的に示す斜視図である。
図17は、貫通孔の機能を説明するための図15の透過図である。
図18は、貫通孔の機能を説明するための図16の透過図である。
図19Aは、陽極及び陰極の構造の第1の変形例を第2封止層側から見た投影平面図であり、図19Bは、図19Aのb-b線に沿った投影断面図である。
図20Aは、陽極及び陰極の構造の第2の変形例を第2封止層側から見た投影平面図であり、図20Bは、図20Aのb-b線に沿った投影断面図である。
図21Aは、陽極及び陰極の構造の第3の変形例を第2封止層側から見た投影平面図であり、図21Bは、図21Aのb-b線に沿った投影断面図である。
図22Aは、陽極及び陰極の構造の第4の変形例を第2封止層側から見た投影平面図であり、図22Bは、図22Aのb-b線に沿った投影断面図である。
図23は、固体電解コンデンサシートを切断する工程の別の一例を模式的に示す斜視図である。
図24は、平面形状が矩形ではない容量部の一例を模式的に示す平面図である。
図25は、応力緩和層を備えるコンデンサアレイの一例を模式的に示す断面図である。
図26は、図25に示すコンデンサアレイを製造するための固体電解コンデンサシートの一例を模式的に示す斜視図である。
図27は、応力緩和層を備えるコンデンサアレイの別の一例を模式的に示す断面図である。
図28は、図27に示すコンデンサアレイを製造するための固体電解コンデンサシートの一例を模式的に示す斜視図である。
図29は、応力緩和層を備えるコンデンサアレイのさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
図30は、図29に示すコンデンサアレイを製造するための固体電解コンデンサシートの一例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

個人
電波吸収体
4日前
個人
タワー式増設端子台
17日前
愛知電機株式会社
変圧器
2日前
個人
接触式電気的導通端子
1か月前
電建株式会社
端子金具
9日前
SMK株式会社
コネクタ
9日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
29日前
桑野工業株式会社
同軸プラグ
22日前
三菱電機株式会社
回路遮断器
9日前
株式会社ADEKA
全固体二次電池
29日前
太陽誘電株式会社
全固体電池
4日前
個人
安全プラグ安全ソケット
1か月前
株式会社カネカ
接着加工装置
4日前
株式会社カネカ
接着加工装置
4日前
富士電機株式会社
半導体装置
9日前
株式会社水素パワー
接続構造
4日前
トヨタ自動車株式会社
蓄電装置
29日前
TDK株式会社
電子部品
16日前
三菱電機株式会社
アンテナ装置
23日前
日機装株式会社
半導体発光装置
2日前
株式会社村田製作所
コイル部品
2日前
日本特殊陶業株式会社
保持装置
9日前
トヨタ自動車株式会社
二次電池
9日前
日本電気株式会社
波長可変レーザ
8日前
トヨタ自動車株式会社
電池パック
23日前
ローム株式会社
半導体装置
16日前
三菱製紙株式会社
熱暴走抑制耐火シート
3日前
ローム株式会社
半導体装置
16日前
ソニーグループ株式会社
発光素子
17日前
トヨタ自動車株式会社
電池パック
16日前
ローム株式会社
半導体装置
16日前
株式会社ダイヘン
搬送装置
9日前
トヨタ自動車株式会社
電池パック
1か月前
株式会社島津製作所
X線撮影装置
9日前
トヨタ自動車株式会社
セルケース
9日前
三洋化成工業株式会社
高分子固体電解質
4日前
続きを見る