特許ウォッチ

公開番号2024176796
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023095602
出願日2023-06-09
発明の名称トランスチップおよび信号伝達装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1コイルと第2コイルとの必要な絶縁耐圧を確保しつつも素子絶縁層の厚さを薄くすること。
【解決手段】トランスチップ50は、素子絶縁層52内において裏面寄りに配置された第1コイルと、素子絶縁層52内において表面52A寄りに配置され、Z方向において第1コイルと対向する第2コイル22と、表面52A上に形成された第1内周パッド57Aおよび第2内周パッド58Aと、第1コイルの第1内周端部と第1内周パッド57Aとを電気的に接続する第1内周接続部80Aと、第2コイル22の第2内周端部と第2内周パッド58Aとを電気的に接続する第2内周接続部90Aと、を備える。平面視において、第1内周パッド57A、第2内周パッド58A、第1内周接続部80A、および第2内周接続部90Aは、第1コイルおよび第2コイル22によって囲まれた内側領域23に配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁膜の積層構造によって構成され、厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を含む絶縁層と、
前記絶縁層内において前記裏面寄りに配置され、環状に形成され、第１内周端部を含む第１コイルと、
前記絶縁層内において前記表面寄りに配置され、環状に形成され、第２内周端部を含み、前記厚さ方向において前記第１コイルと対向する第２コイルと、
前記表面上に形成された第１内周パッドおよび第２内周パッドと、
前記第１コイルの前記第１内周端部と前記第１内周パッドとを電気的に接続する第１内周接続部と、
前記第２コイルの前記第２内周端部と前記第２内周パッドとを電気的に接続する第２内周接続部と、
を備え、
前記厚さ方向から視て、前記第１内周パッド、前記第２内周パッド、前記第１内周接続部、および前記第２内周接続部は、前記第１コイルおよび前記第２コイルによって囲まれた内側領域に配置されている
トランスチップ。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記絶縁層の前記裏面に接しており、前記絶縁層を支持する基板を備え、
前記第１コイルは、前記複数の絶縁膜のうち前記裏面を構成する最下層の絶縁膜上において前記最下層の絶縁膜に接するように形成されている
請求項１に記載のトランスチップ。
【請求項３】
前記第２コイルは、前記複数の絶縁膜のうち前記表面を構成する最上層の絶縁膜に接した状態で当該絶縁膜よって覆われている
請求項２に記載のトランスチップ。
【請求項４】
前記第１コイルおよび前記第２コイルは、長手方向および短手方向を有する環状に形成されており、
前記第１内周パッドおよび前記第２内周パッドは、前記厚さ方向から視て前記長手方向に互いに離隔して配列されている
請求項１に記載のトランスチップ。
【請求項５】
前記第１内周パッドは、前記長手方向において前記内側領域の第１端部に配置されており、
前記第２内周パッドは、前記長手方向において前記内側領域の前記第１端部とは反対側の第２端部に配置されている
請求項４に記載のトランスチップ。
【請求項６】
前記第１内周接続部は、
前記厚さ方向において前記第１コイルと同じ位置に設けられ、前記第１内周端部から前記長手方向に延びる第１内周配線層と、
前記第１内周配線層と前記第１内周パッドとを電気的に接続する第１内周接続層と、
を含む
請求項４に記載のトランスチップ。
【請求項７】
前記第１内周接続層は、
前記厚さ方向において前記第２コイルと同じ位置に設けられ、前記厚さ方向において前記第１内周配線層および前記第１内周パッドの双方と対向する第１中間配線層と、
前記厚さ方向において前記第１内周配線層と前記第１中間配線層とを接続する第１内周ビアと、
前記厚さ方向において前記第１中間配線層と前記第１内周パッドとを接続する第２内周ビアと、
を含む
請求項６に記載のトランスチップ。
【請求項８】
前記第１内周接続部と前記第２コイルとの間の最短距離は、前記厚さ方向における前記第１コイルと前記第２コイルとの間の距離以上である
請求項６に記載のトランスチップ。
【請求項９】
前記第２内周接続部は、
前記厚さ方向において前記第２コイルと同じ位置に設けられ、前記第２内周端部から前記長手方向に延び、前記厚さ方向において前記第２内周パッドと対向する部分を含む第２内周配線層と、
前記第２内周パッドと前記第２内周配線層とを電気的に接続する第２内周接続層と、
を含む
請求項４に記載のトランスチップ。
【請求項１０】
前記表面上において前記第１コイルおよび前記第２コイルよりも外方に形成された第１外周パッドおよび第２外周パッドと、
前記第１コイルの第１外周端部と前記第１外周パッドとを電気的に接続する第１外周接続部と、
前記第２コイルの第２外周端部と前記第２外周パッドとを電気的に接続する第２外周接続部と、
を備える
請求項１に記載のトランスチップ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、トランスチップおよび信号伝達装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
信号伝達装置の一例として、トランジスタ等のスイッチング素子のゲート電極にゲート電圧を印加する絶縁型のゲートドライバが知られている。このようなゲートドライバに用いられるトランスチップの一例として、素子絶縁層内において、素子絶縁層の厚さ方向に対向配置された第１コイルおよび第２コイルを含む構造が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－２８４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のように構成されるトランスチップでは、第１コイルと第２コイルとの必要な絶縁耐圧を確保しつつも素子絶縁層の厚さを薄くすることが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するトランスチップは、複数の絶縁膜の積層構造によって構成され、厚さ方向において互いに反対側を向く表面および裏面を含む絶縁層と、前記絶縁層内において前記裏面寄りに配置され、環状に形成され、第１内周端部を含む第１コイルと、前記絶縁層内において前記表面寄りに配置され、環状に形成され、第２内周端部を含み、前記厚さ方向において前記第１コイルと対向する第２コイルと、前記表面上に形成された第１内周パッドおよび第２内周パッドと、前記第１コイルの前記第１内周端部と前記第１内周パッドとを電気的に接続する第１内周接続部と、前記第２コイルの前記第２内周端部と前記第２内周パッドとを電気的に接続する第２内周接続部と、を備え、前記厚さ方向から視て、前記第１内周パッド、前記第２内周パッド、前記第１内周接続部、および前記第２内周接続部は、前記第１コイルおよび前記第２コイルによって囲まれた内側領域に配置されている。
【０００６】
上記課題を解決する信号伝達装置は、上記トランスチップと、第１回路と、前記第１回路と前記絶縁チップを介して接続された第２回路と、を備え、前記第１回路と前記第２回路とは、前記トランスチップを介して信号を伝達するように構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
上記トランスチップおよび信号伝達装置によれば、第１コイルと第２コイルとの必要な絶縁耐圧を確保しつつも素子絶縁層の厚さを薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態の信号伝達装置の回路構成を模式的に示す回路図である。
図２は、図１の信号伝達装置を模式的に示す概略平面図である。
図３は、図２の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
図４は、信号伝達装置におけるトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図５は、図３のＦ５－Ｆ５線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図６は、図３のＦ６－Ｆ６線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図７は、図４のＦ７－Ｆ７線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図８は、図７の第１内周接続部およびその周辺を拡大した概略断面図である。
図９は、図７の第２内周接続部およびその周辺を拡大した概略断面図である。
図１０は、図４のＦ１０－Ｆ１０線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１１は、図１０の第１外周接続部およびその周辺を拡大した概略断面図である。
図１２は、図４のＦ１２－Ｆ１２線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１３は、図１２の第２外周接続部およびその周辺を拡大した概略断面図である。
図１４は、比較例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１５は、図１４のＦ１５－Ｆ１５線でトランスチップを切断した概略断面図である。
図１６は、変更例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１７は、変更例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１８は、変更例のトランスチップを模式的に示す概略平面図である。
図１９は、変更例のトランスチップについて、１つのトランスを模式的に示す概略平面図である。
図２０は、変更例の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
図２１は、変更例の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
図２２は、変更例の信号伝達装置を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本開示における絶縁チップおよび信号伝達装置のいくつかの実施形態について説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【００１０】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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