特許ウォッチ

公開番号2025014760
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117572
出願日2023-07-19
発明の名称電子モジュール及びその製造方法
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導電部材と導電接続部材との間の接合強度を向上させることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュール1は、電子部品25と、導電部材(例えば、第2パッド19)と、導電接続部材27とを備える。導電部材は、電子部品25から離れるにつれて次第に高さが低くなる傾斜表面20を含む。導電接続部材27は、電子部品25に接続されており、かつ、傾斜表面20にボンディングされている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品から離れるにつれて次第に高さが低くなる傾斜表面を含む導電部材と、
前記電子部品に接続されており、かつ、前記傾斜表面にボンディングされている導電接続部材とを備える、電子モジュール。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記傾斜表面は、前記導電部材の表面に設けられた凹部の底面である、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記導電接続部材は、導電ワイヤまたは導電リボンである、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記傾斜表面は、傾斜平面である、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記傾斜表面は、凹曲面である、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記電子部品は、発光素子、受光素子、電圧増幅器、半導体スイッチング素子、ダイオード、集積回路、抵抗器、インダクタ、変圧器またはコンデンサである、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
導電接続部材を電子部品に接続することと、
ボンディングツールを用いて前記導電接続部材を導電部材の傾斜表面にボンディングすることとを備え、
前記傾斜表面の高さは、前記電子部品から離れるにつれて次第に低くなり、
前記導電接続部材を前記傾斜表面にボンディングする際、前記導電接続部材は、前記ボンディングツールの先端及び前記先端に接続されている側面で前記傾斜表面に押圧される、電子モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記傾斜表面は、前記導電部材の表面に設けられた凹部の底面である、請求項７に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記導電接続部材は、導電ワイヤまたは導電リボンである、請求項７に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記傾斜表面は、傾斜平面である、請求項７に記載の電子モジュールの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子モジュール及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２２－３９１２８号公報（特許文献１）は、基板と、第１電極と、第２電極と、第１パッドと、第２パッドと、素子と、ボンディングワイヤとを備える電子部品を開示している。素子は、第１パッド上に配置されており、例えば、発光ダイオードである。ボンディングワイヤは、素子と、第２パッドとにボンディングされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－３９１２８号公報［概要］
【０００４】
本開示の目的は、導電部材と導電接続部材との間の接合強度を向上させることができる電子モジュールを提供することである。
【０００５】
本開示の電子モジュールは、電子部品と、導電部材と、導電接続部材とを備える。導電部材は、電子部品から離れるにつれて次第に高さが低くなる傾斜表面を含む。導電接続部材は、電子部品に接続されており、かつ、傾斜表面にボンディングされている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施の形態の電子モジュールの概略平面図である。
図２は、実施の形態の電子モジュールの、図１に示す断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略断面図である。
図３は、実施の形態の電子モジュールの、図２に示す領域ＩＩＩの概略部分拡大断面図である。
図４は、実施の形態の電子モジュールの製造方法の一例のフローチャートを示す図である。
図５は、導電接続部材のボンディング工程のフローチャートを示す図である。
図６は、導電接続部材のボンディング工程を示す概略断面図である。
図７は、導電接続部材のボンディング工程の、図６に示す領域ＶＩＩの概略部分拡大断面図である。
図８は、実施の形態の第１変形例の電子モジュールの概略部分拡大断面図である。
図９は、実施の形態の第２変形例の電子モジュールの概略部分拡大断面図である。［詳細な説明］
【０００７】
図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
【０００８】
図１から図３を参照して、本開示の実施の形態の電子モジュール１を説明する。電子モジュール１は、基板１０と、第１電極１６と、第１パッド１７と、第２電極１８と、第２パッド１９と、電子部品２５と、導電接続部材２７と、封止部材３０とを主に備える。
【０００９】
基板１０は、第１主面１１と、第１主面１１とは反対側の第２主面１２と、側面１３と、側面１３とは反対側の側面１４とを含む。第１主面１１と第２主面１２とは、基板１０の厚さ方向（ｚ方向）における両端面である。第１主面１１と第２主面１２とは、各々、基板１０の厚さ方向に垂直な第１方向（ｘ方向）と、基板１０の厚さ方向及び第１方向に垂直な第２方向（ｙ方向）とに延在している。例えば、第１方向は基板１０の長手方向であり、第２方向は基板１０の短手方向であり、側面１３，１４は基板１０の長手方向における両端面であってもよい。基板１０は、絶縁材料で形成されている。基板１０は、例えば、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸されたエポキシ樹脂とで形成されているガラスエポキシ基板である。
【００１０】
第１電極１６は、第１主面１１、側面１３及び第２主面１２上に配置されている。第１電極１６の一部は、封止部材３０から露出している。第１パッド１７は、第１電極１６に接続されている。第１パッド１７は、第１電極１６から第２電極１８に向けて突出している。第２電極１８は、第１主面１１、側面１４及び第２主面１２上に配置されている。第２電極１８は、第１方向（ｘ方向）において、第１電極１６から離間されている。第２電極１８の一部は、封止部材３０から露出している。第２パッド１９は、第２電極１８に接続されている。第２パッド１９は、第２電極１８から第１電極１６に向けて突出している。第２パッド１９は、第１方向（ｘ方向）において、第１パッド１７から離間されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許