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公開番号2025014661
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117401
出願日2023-07-19
発明の名称電子部品搭載基板
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41J 2/345 20060101AFI20250123BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】電子部品を封止樹脂により十分に保護しつつ封止樹脂の流出を抑制可能な電子部品搭載基板を提供する。
【解決手段】電子部品搭載基板(100,200)は、プリント基板(10)と、電子部品(20)と、封止樹脂(30)とを備えている。プリント基板は、主面(10a)を有する。電子部品は、主面上に搭載されている。封止樹脂は、電子部品を覆うように主面上に配置されている。主面には、溝(10c)が形成されている。溝は、平面視において、主面の1辺(S)と電子部品との間の領域を横切るように延在している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
電子部品搭載基板であって、
プリント基板と、
電子部品と、
封止樹脂とを備え、
前記プリント基板は、主面を有し、
前記電子部品は、前記主面上に搭載されており、
前記封止樹脂は、前記電子部品を覆うように前記主面上に配置されており、
前記主面には、溝が形成されており、
前記溝は、平面視において、前記主面の1辺と前記電子部品との間の領域を横切るように延在している、電子部品搭載基板。
続きを表示(約 790 文字)【請求項2】
前記封止樹脂は、前記溝側を向いている前記電子部品の側面を覆っている、請求項1に記載の電子部品搭載基板。
【請求項3】
前記封止樹脂は、前記溝内に配置されている、請求項1に記載の電子部品搭載基板。
【請求項4】
前記溝は、平面視において、前記電子部品を取り囲むように延在している、請求項1に記載の電子部品搭載基板。
【請求項5】
前記プリント基板には、前記プリント基板を厚さ方向に沿って貫通している貫通穴が形成されており、
前記貫通穴は、平面視において、前記封止樹脂と重なる位置にある、請求項1に記載の電子部品搭載基板。
【請求項6】
前記封止樹脂と前記電子部品との間の密着強度は、前記封止樹脂と前記プリント基板との間の密着強度よりも大きい、請求項1に記載の電子部品搭載基板。
【請求項7】
前記電子部品搭載基板は、サーマルプリントヘッドに用いられ、
前記電子部品は、メモリを有するICであり、
前記メモリには、前記サーマルプリントヘッドの識別情報が格納されている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電子部品搭載基板。
【請求項8】
電子部品搭載基板であって、
プリント基板と、
電子部品と、
封止樹脂とを備え、
前記プリント基板は、主面を有し、
前記電子部品は、前記主面上に搭載されており、
前記封止樹脂は、前記電子部品を覆うように前記主面上に配置されており、
前記電子部品搭載基板は、サーマルプリントヘッドに用いられ、
前記電子部品は、メモリを有するICであり、
前記メモリには、前記サーマルプリントヘッドの識別情報が格納されている、電子部品搭載基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品搭載基板に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
例えば特開2022-112463号公報(特許文献1)には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献1に記載のサーマルプリントヘッドは、接続基板を有している。接続基板には、各種の電子部品が搭載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2022-112463号公報 [概要] 接続基板に搭載されている電子部品を保護する観点から、接続基板上の電子部品は、樹脂封止されることが好ましい。封止樹脂の量が少ない場合、電子部品の表面が封止樹脂から露出してしまい、電子部品に対する保護が不十分となる。他方で、封止樹脂の量を多くすると、封止樹脂が供給された場所から流出して接続基板の端に達し、他の部品(例えばカバー等)と干渉してしまうことがある。
【0004】
本開示の電子部品搭載基板は、プリント基板と、電子部品と、封止樹脂とを備える。プリント基板は、主面を有する。電子部品は、主面上に搭載されている。封止樹脂は、電子部品を覆うように主面上に配置されている。主面には、溝が形成されている。溝は、平面視において、主面の1辺と電子部品との間の領域を横切るように延在している。
【図面の簡単な説明】
【0005】
電子部品搭載基板100の平面図である。
図1中の領域IIにおける部分拡大図である。
図2中のIII-IIIにおける断面図である。
図2中のIV-IVにおける断面図である。
変形例に係る電子部品搭載基板100の拡大平面図である。
電子部品搭載基板200の拡大平面図である。
図6中のVII-VIIにおける断面図である。
【0006】
[詳細な説明]
本開示の実施形態を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
【0007】
(第1実施形態)
以下に、第1実施形態に係る部品搭載基板を説明する。第1実施形態に係る部品搭載基板を、電子部品搭載基板100とする。
【0008】
<電子部品搭載基板100の構成>
以下に、電子部品搭載基板100の構成を説明する。
【0009】
図1は、電子部品搭載基板100の平面図である。図2は、図1中の領域IIにおける部分拡大図である。図3は、図2中のIII-IIIにおける断面図である。図4は、図2中のIV-IVにおける断面図である。図1、図2、図3及び図4に示されているように、電子部品搭載基板100は、プリント基板10と、電子部品20と、封止樹脂30とを有している。電子部品搭載基板100は、例えば、サーマルプリントヘッドに用いられる。但し、電子部品搭載基板100の用途は、これに限られるものではない。
【0010】
プリント基板10は、主面10aと、主面10bとを有している。主面10a及び主面10bは、プリント基板10の厚さ方向における端面である。主面10bは、主面10aの反対面である。主面10aは、平面視において例えば矩形状である。図示されていないが、主面10aには配線があり、当該配線はソルダレジストに覆われている。なお、配線の一部は、ソルダレジストから露出しているパッドになっている。
(【0011】以降は省略されています)

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