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公開番号2025025362
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023130059
出願日2023-08-09
発明の名称半導体チップ及び半導体パッケージ
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H10H 20/819 20250101AFI20250214BHJP()
要約【課題】ダイパッドとの接続強度を確保することが可能な半導体チップを提供する。
【解決手段】半導体チップ(100)は、第1面(100a)と、第2面(100b)とを備えている。第2面は、半導体チップの厚さ方向における第1面の反対面である。第2面には、厚さ方向に沿って第1面側に延在する穴が形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップであって、
第１面と、
第２面とを備え、
前記第２面は、前記半導体チップの厚さ方向における前記第１面の反対面であり、
前記第２面には、前記厚さ方向に沿って前記第１面側に延在する穴が形成されている、半導体チップ。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記穴は、平面視において、円形又は矩形である、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項３】
前記穴の数は、複数である、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項４】
前記穴の深さは、前記半導体チップの厚さの０．５倍以下である、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項５】
前記半導体チップは、前記第２面をなす基板と、前記基板上に配置されており、かつ発光層を含むエピタキシャル層とを有し、
前記穴の底は、前記基板にある、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体チップ。
【請求項６】
ダイパッドと、
請求項５に記載の前記半導体チップと、
接着剤とを備え、
前記半導体チップは、前記第２面が前記ダイパッドと対向するように配置されており、
前記半導体チップは、前記接着剤により前記ダイパッドに接続されており、
前記接着剤は、前記エピタキシャル層よりも下方にある、半導体パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体チップ及び半導体パッケージに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０２１－１４１２５８号公報（特許文献１）には、半導体発光素子が記載されている。特許文献１に記載の半導体発光素子は、第１面と、第２面とを有している。第１面及び第２面は、特許文献１に記載の半導体発光素子の厚さ方向における両端面である。特許文献１に記載の半導体発光素子は、基板と、半導体積層構造と、第１電極と、第２電極とを有している。基板は、第２面をなしている。半導体積層構造は、基板上に配置されている。第１電極及び第２電極は、それぞれ第１面及び第２面に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１４１２５８号公報［概要］特許文献１に記載の半導体発光素子は、第２電極がダイパッドと対向するように、接着剤を用いてダイパッドに接続される。しかしながら、特許文献１に記載の半導体発光素子とダイパッドとの接続強度が不十分となることがある。
【０００４】
本開示に係る半導体チップは、第１面と、第２面とを備えている。第２面は、半導体チップの厚さ方向における第１面の反対面である。第２面には、厚さ方向に沿って第１面側に延在する穴が形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
半導体チップ１００の平面図である。
半導体チップ１００の底面図である。
図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。
変形例１に係る半導体チップ１００の底面図である。
変形例２に係る半導体チップ１００の底面図である。
変形例３に係る半導体チップ１００の断面図である。
変形例４に係る半導体チップ１００の断面図である。
半導体パッケージ２００の平面図である。
図８中のＩＸ－ＩＸにおける断面図である。
半導体チップ１００Ａの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係る半導体チップを半導体チップ１００とし、実施形態に係る半導体パッケージを半導体パッケージ２００とする。
【０００７】
（半導体チップ１００の構成）
以下に、半導体チップ１００の構成を説明する。
【０００８】
図１は、半導体チップ１００の平面図である。図２は、半導体チップ１００の底面図である。図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図１、図２及び図３に示されているように、半導体チップ１００は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。但し、半導体チップ１００は、これに限られない。半導体チップ１００は、例えば、フォトトランジスタやダイオードであってもよい。
【０００９】
半導体チップ１００は、第１面１００ａと第２面１００ｂとを有している。第１面１００ａ及び第２面１００ｂは、半導体チップ１００の厚さ方向における両端面である。第２面１００ｂは、半導体チップ１００の厚さ方向における第１面１００ａの反対面である。半導体チップ１００は、側面１００ｃをさらに有している。側面１００ｃは、第１面１００ａ及び第２面１００ｂに連なっている。
【００１０】
半導体チップ１００は、基板１０と、エピタキシャル層２０と、電極３０及び電極３１とを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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