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公開番号2025017409
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023120412
出願日2023-07-25
発明の名称発光装置
出願人シチズン電子株式会社
代理人
主分類H10H 20/85 20250101AFI20250130BHJP()
要約【課題】気密封止された発光装置を提供する。
【解決手段】基板10及び光源20を覆うケース40は、樹脂充填部50を有し、樹脂充填部50は、被覆部材72を通過させるための第1通過孔51及び芯線71を通過させるための第2通過孔52を備え、被覆部材72と第1通過孔51及び芯線71と第2通過孔52のそれぞれの間を塞ぐように第2シール材60が樹脂充填部50に充填される。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に配置された光源と、
前記基板、及び、前記光源を覆うケースと、
前記ケースに配置され、前記ケースの上面から前記基板の上面まで貫通する側壁で囲まれた樹脂充填部と、
前記側壁に配置された第１通過孔と、
前記光源、及び、前記第１通過孔に対向する前記側壁に配置された第２通過孔と、
前記基板と接続された導電性の芯線と、
前記芯線を覆う絶縁性の被覆部材と、を有し、
前記被覆部材の一側端は、前記樹脂充填部の中に配置される、
ことを特徴とする発光装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記樹脂充填部の中に充填される、第２シール材を有し、
前記被覆部材の一側端は、前記第２シール材で覆われる、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１通過孔は、前記芯線、及び、前記被覆部材が配置され、
前記第２通過孔は、前記芯線が配置され、前記被覆部材が配置されない、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１通過孔、及び、前記第２通過孔は、平面視において、直線状に並び、
前記第１通過孔は、前記基板の上面から離間するように配置され、
前記第２通過孔は、前記基板の上面に接するように配置され、
前記被覆部材、及び、前記芯線は、前記第１通過孔の下壁、及び、前記第２通過孔の上壁から支持され、前記第１通過孔と前記第２通過孔の間において、傾斜した形状で保持される、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記光源は、紫外光を出射する、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記光源の出射光を制御する光学素子を更に有し、
前記光学素子は、前記ケースの上面に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子などの光源を備えた発光装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
可視光を出射する発光ダイオード（ＬＥＤ）では、ケースなどを使用して、密閉性を改善する様々な発光装置が知られている。特許文献１に記載される発光装置では、弾性を有するシール材の間にリード線を配置し、カバーケース部材とベースケース部材がシール材を挟み込むことで、防水防塵構造とする発光装置が開示されている。特許文献２に記載される発光装置では、回路基板の裏面にリード線が接続され、回路基板の裏面と筐体の内側にシリコンゴムを充填し、密閉防水構造とする発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１２４３２７号公報（図３）
国際公開ＷＯ２００８／１１７３３４号公報（図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される発光装置では、弾性を有するシール材は、リード線を挟み込むと共に、カバーケース部材とベースケース部材によって挟み込まれる構造を有する。発光装置を製造するとき、カバーケース部材とベースケース部材の位置がずれてしまうと、シール材の挟み込みが不十分になり、シール材と、リード線、カバーケース部材又はベースケース部材の何れかとの間にすき間が生じ、密閉性が低下する恐れがある。
【０００５】
また、特許文献１に記載される発光装置では、発光素子が実装された基板は、基板の表面に半田などで接続されたリード線によって保持される構造を有する。リード線の被覆部材の有無は不明であるが、発光素子が紫外光を発するとき、シール部材より発光素子側に配置された被覆部材は、紫外光による劣化で脱落の恐れがあり、発光装置内部において、脱落した被覆部材の付着などによる発光素子の発光効率の低下や点灯不良などに繋がる恐れがある。
【０００６】
また、特許文献２に記載される発光装置では、筐体の側面のリード線が挿入された貫通孔から、シリコンゴムを充填している。シリコンゴムを充填するとき、リード線は貫通孔を塞いでしまうので、シリコンゴムがリード線に付着しやすく、作業性が悪い。作業性を改善するために、貫通孔の径を大きくすることが考えられるが、シリコンゴムを十分に充填した後、貫通孔からシリコンゴムがはみ出してしまうと、周囲の部品などへの付着により不具合が生じる恐れがある。
【０００７】
また、特許文献２に記載される発光装置では、基板の表面にＬＥＤが実装され、裏面にリード線を接続する両面基板を使用しており、片面基板を使用するときに比べて材料費が高額になる。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するものであり、基板及びリード線を部分的に覆う樹脂充填部を保持し、発光素子を取り囲むように配置されたケースによって、気密封止されると共に、リード線の被覆部材の劣化が抑制された発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る発光装置は、基板と、基板に配置された光源と、基板及び光源を覆うケースと、ケースに配置され、ケースの上面から基板の上面まで貫通する側壁で囲まれた樹脂充填部と、側壁に配置された第１通過孔と、光源及び第１通過孔に対向する側壁に配置された第２通過孔と、基板と接続された導電性の芯線と、芯線を覆う絶縁性の被覆部材とを有し、被覆部材の一側端は、樹脂充填部の中に配置されている。
【００１０】
さらに、本発明に係る発光装置では、樹脂充填部の中に充填される、第２シール材を有し、被覆部材の一側端は、第２シール材で覆われることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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