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公開番号
2025026228
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-02-21
出願番号
2023138443
出願日
2023-08-10
発明の名称
集積回路
出願人
個人
代理人
主分類
H10D
84/83 20250101AFI20250214BHJP()
要約
【課題】従来の横型ゲートアラウンド型トランジスタ(GAA)のみ、あるいは縦型GAAの構成では実現できなかったトランジスタの直列及び並列及び両者を複合した分岐の存在する複雑な構成による論理回路が実現し、本発明を用いたロジックLSI全体の高速、低コストな特性を実現する。
【解決手段】同一平面上の同じ位置に縦方向に積層したチャネル部分の導電型が同じ複数の横型FETにおいて、前記複数個の横型FETのゲート電極204を絶縁膜207を介して縦方向に積層し、複数個の横型FETの縦方向のソース、ドレイン電極206の接続を、隣接した上下の横型FETのソース及びドレイン電極部分に配置された縦型FETにより実現される積層構造によって実現される論理回路によって構成されるロジックLSIにより実現した。
【選択図】図11
特許請求の範囲
【請求項1】
同一平面上の同じ位置に縦方向に積層したチャネル部分の導電型が同じ複数の横型FETにおいて、前記複数個の横型FETのゲート信号電極を絶縁膜を介して縦方向に積層し、前記複数個の横型FETの縦方向のソース、ドレイン電極の接続を、前記隣接した上下の横型FETのソース及びドレイン電極部分に配置された縦型FETにより実現される積層構造によって実現される論理回路を多数集積する事を特徴とする集積回路。
続きを表示(約 370 文字)
【請求項2】
前記請求項1記載の集積回路において、前記横型FET及び縦型FETとして、4側面をチャネルに用いるゲートアラウンド型を用いる事を特徴とする特許請求項第1項記載の集積回路。
【請求項3】
前記請求項1記載ないし第2項記載の集積回路において、前記横型FET及び縦型FETとして、閾値電圧等でプログラム可能な素子を使用する事を特徴とする特許請求項第1項ないし第2項記載の集積回路。
【請求項4】
前記請求項1記載ないし第2項ないし第3項記載の集積回路において、前記前記積層された横型及び縦型FETによって実現される論理回路は、更に新たな横型FETにより左右前後方向に隣接した積層された横型及び縦型FETと接続されていることを特徴とする特許請求項第1項ないし第2項ないし第3項記載の集積回路。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
ゲートオールアラウンド型横型及び縦型トランジスタを用いた集積回路に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
LSIは過去ムーアの法則にしたがって平面型トランジスタの微細化が進み、大容量化、低コスト化、高速化、低消費電力化が着実に進められてきた。
【0003】
その結果ロジックLSIの代表であるMPUでは10億個以上の平面型トランジスタを用いたGHz動作が実現され、メモリLSIの中で最も大容量化が進んだ平面型トランジスタを用いたNAND型フラッシュメモリでは64Gbitまで大容量化が進められている(文献1)。
【0004】
しかしながらこの平面型トランジスタの微細化もショートチャネル効果等のため近年限界に近付いている。
【0005】
過去平面型トランジスタの微細化が難しい問題を解決するため、4側面をチャネルに使用できるトランジスタが提案されている。4側面をチャネルに使用できるトランジスタのうち横型トランジスタはゲートアラウンド型トランジスタ(以後横型GAAと略す)と呼ばれ、縦型トランジスタはGAAもしくはサラウディングゲートトランジスタ(以後縦型GAAもしくはSGTと略す)と呼ばれている。
【0006】
前記横型GAAではソースとドレイン電極が同じ平面上に配置されている。そのため複数の縦方向に積層された横型GAAのソース電極を縦方向に共通化出来(同様にドレイン電極も共通化できる)容易に積層された横型GAAの並列接続が実現できる。それに対して縦型GAAでは、ソースとドレイン電極が同一平面上でなく縦方向に接続されているため、縦型GAAを縦方向に接続すると容易に直列接続が実現できる。
【0007】
それに対し横型GAAを積層しても直列接続は実現ない。また横型GAAを積層しても並列接続は実現できない。実際に大規模なロジックLSIでは、回路はトランジスタの直列及び並列及び両者を複合した分岐の存在する複雑なトランジスタの組み合わせで構成されているため、大規模なロジックLSIを積層型横型GAAのみ、あるいは積層型縦型GAAのみで構成する事は出来ない問題があった。
【0008】
高速特性を犠牲にせずに、パターン面積が小さい安価なロジックLSIを実現するため、積層型横型GAA及び積層型縦型GAAは有力な候補であるが、どちらかだけではトランジスタの直列及び並列及び両者を複合した分岐の存在する複雑な接続特性を具備した論理回路によって構成されたロジックLSIを実現できない問題が有った。
【文献1】
【】
M. Sako et al,” A Low-Power 64Gb MLC NAND-Flash Memory in 15nm CMOS Technology”,ISSCC Dig.Tech.Papers,2015.
【発明の概要】
【】
【発明が解決しようとしている課題】
【0009】
高速特性を犠牲にせずに、パターン面積が小さい安価なロジックLSIを実現するため、積層型横型GAA及び積層型縦型GAAは有力な候補であるが、どちらかだけではトランジスタの直列及び並列及び両者を複合した分岐の存在する複雑な接続特性を具備した論理回路によって構成されたロジックLSIを実現できない問題が有った。つまり過去、高速特性を犠牲にせずパターン面積が小さい積層型GAAを用いたロジックLSIは現時点では提案されていない。
【課題を解決するための手段】
【00010】
同一平面上の同じ位置に縦方向に積層したチャネル部分の導電型が同じ複数の横型FETにおいて、前記複数個の横型FETのゲート信号電極を絶縁膜を介して縦方向に積層し、前記複数個の横型FETの縦方向のソース、ドレイン電極の接続を、前記隣接した上下の横型FETのソース及びドレイン電極部分に配置された縦型FETにより実現される積層構造によって実現される論理回路によって構成されるロジックLSIにより実現した。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
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