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公開番号2025025360
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023130056
出願日2023-08-09
発明の名称電子部品パッケージ
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250214BHJP()
要約【課題】ワイヤボンディングの不良を抑制可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】本開示の電子部品パッケージ(100A,100B)は、基材(10)と、第1導体パターン(20)及び第2導体パターン(21)と、電子部品(30)と、接着剤(40)と、ボンディングワイヤ(50)とを備えている。基材は、主面(10a)を有する。主面は、第1領域(10aa)と第2領域(10ab)とを有する。第1導体パターン及び第2導体パターンは、それぞれ第1領域上及び第2領域上に配置されている。電子部品は、接着剤を介在させて第1導体パターン上に搭載されている。ボンディングワイヤは、電子部品と第2導体パターンとを接続している。接着剤に含まれている溶剤は、第1領域から第2領域に流動するよりも第1領域内において流動しやすくなっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
第１導体パターン及び第２導体パターンと、
電子部品と、
接着剤と、
ボンディングワイヤとを備え、
前記基材は、主面を有し、
前記主面は、第１領域と第２領域とを有し、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、それぞれ前記第１領域上及び前記第２領域上に配置されており、
前記電子部品は、前記接着剤を介在させて前記第１導体パターン上に搭載されており、
前記ボンディングワイヤは、前記電子部品と前記第２導体パターンとを接続しており、
前記接着剤に含まれている溶剤は、前記第１領域から前記第２領域に流動するよりも前記第１領域内において流動しやすくなっている、電子部品パッケージ。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記第２領域における表面粗さは、前記第１領域における表面粗さよりも大きい、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記溶剤の前記第１領域における接触角は、前記溶剤の前記第２領域における接触角よりも小さい、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記第１領域をなしている構成材料は、前記第２領域をなしている構成材料と異なっている、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記第１領域と前記第２領域との境界には、前記第２領域側が高くなる段差がある、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６】
封止樹脂をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記接着剤、前記電子部品及び前記ボンディングワイヤを覆うように前記主面上に配置されている、請求項２又は請求項３に記載の電子部品パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品パッケージに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０２０－１６７３６６号公報（特許文献１）には、半導体発光装置が記載されている。特許文献１に記載の半導体発光装置は、基板と、半導体発光素子と、ワイヤとを有している。基板は、基材と、導電部を有している。基材は、主面を有している。主面は、第１領域と第２領域とを有している。導電部は、第１部分と第２部分とを有している。第１部分及び第２部分は、それぞれ第１領域上及び第２領域上に配置されている。半導体発光素子は、第１部分上に配置されている。ワイヤは、半導体発光素子と第２部分とを接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１６７３６６号公報［概要］半導体発光素子は、例えば接着剤を用いて第１部分上に搭載される。接着剤にはエポキシ樹脂等の溶剤が含まれているため、接着剤を用いて第１部分上に半導体発光素子を搭載する際に当該溶剤が染み出し、第２部分上に付着することがある。第２部分上に上記の溶剤が付着すると、ワイヤを第２部分に接続する際の不良の原因となる。
【０００４】
本開示の電子部品パッケージは、基材と、第１導体パターン及び第２導体パターンと、電子部品と、接着剤と、ボンディングワイヤとを備えている。基材は、主面を有する。主面は、第１領域と第２領域とを有する。第１導体パターン及び第２導体パターンは、それぞれ第１領域上及び第２領域上に配置されている。電子部品は、接着剤を介在させて第１導体パターン上に搭載されている。ボンディングワイヤは、電子部品と第２導体パターンとを接続している。接着剤に含まれている溶剤は、第１領域から第２領域に流動するよりも第１領域内において流動しやすくなっている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
電子部品パッケージ１００Ａの平面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
電子部品パッケージ１００Ａの製造方法を示す工程図である。
ダイボンディング工程Ｓ２を説明する断面図である。
ワイヤボンディング工程Ｓ３を説明する断面図である。
リフレクタ形成工程Ｓ４を説明する断面図である。
樹脂封止工程Ｓ５を説明する断面図である。
電子部品パッケージ１００Ｂの平面図である。
図８中のＩＸ－ＩＸにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
【０００７】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る電子部品パッケージを説明する。第１実施形態に係る電子部品パッケージを、電子部品パッケージ１００Ａとする。
【０００８】
＜電子部品パッケージ１００Ａの構成＞
以下に、電子部品パッケージ１００Ａの構成を説明する。
【０００９】
図１は、電子部品パッケージ１００Ａの平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１中では、リフレクタ６０及び封止樹脂７０の図示が省略されている。図１及び図２に示されるように、電子部品パッケージ１００Ａは、基材１０と、導体パターン２０及び導体パターン２１と、電子部品３０と、接着剤４０と、ボンディングワイヤ５０と、リフレクタ６０と、封止樹脂７０とを有している。
【００１０】
基材１０は、主面１０ａと主面１０ｂとを有している。主面１０ａ及び主面１０ｂは、基材１０の厚さ方向における端面である。主面１０ｂは、主面１０ａの反対面である。基材１０の構成材料は、絶縁材料である。基材１０は、例えば、強化繊維と当該強化繊維に含浸されている樹脂材料とで構成されている。樹脂材料は、例えばＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）レジンである。但し、基材１０の構成材料は、これに限られない。
（【００１１】以降は省略されています）

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