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公開番号2025014161
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116451
出願日2023-07-18
発明の名称シャント抵抗、シャント抵抗の製造方法および半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01C 3/00 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化を図ることが可能なシャント抵抗、シャント抵抗の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】シャント抵抗A1は、抵抗体層10と、z方向の第1側に積層され、第1実装面111を有する第1電極層11と、z方向の第2側に積層され、第2実装面121を有する第2電極層12と、を備える。抵抗体層は、銅系合金またはニクロム系合金を含み、第1電極層は、銅、銀、金およびニッケルの少なくともいずれかを含み、第2電極層は、銅、銀、金およびニッケルの少なくともいずれかを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
抵抗体層と、
前記抵抗体層の厚さ方向の第１側に積層された第１電極層と、
前記抵抗体層の前記厚さ方向の第２側に積層された第２電極層と、
を備える、シャント抵抗。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１電極層は、前記厚さ方向の前記第１側を向く第１実装面を有する、請求項１に記載のシャント抵抗。
【請求項３】
前記第２電極層は、前記厚さ方向の前記第２側を向く第２実装面を有する、請求項２に記載のシャント抵抗。
【請求項４】
前記厚さ方向に視て、前記抵抗体層の外縁と前記第１電極層の外縁とが一致する、請求項３に記載のシャント抵抗。
【請求項５】
前記厚さ方向に視て、前記抵抗体層の外縁と前記第２電極層の外縁とが一致する、請求項３に記載のシャント抵抗。
【請求項６】
前記抵抗体層は、銅系合金またはニクロム系合金を含む、請求項３に記載のシャント抵抗。
【請求項７】
前記第１電極層は、銅、銀、金およびニッケルの少なくともいずれかを含む、請求項３に記載のシャント抵抗。
【請求項８】
前記第２電極層は、銅、銀、金およびニッケルの少なくともいずれかを含む、請求項３に記載のシャント抵抗。
【請求項９】
第１導電層を含む第１基板と、
第２導電層を含む第２基板と、
第１ドレイン電極、第１ソース電極および第１ゲート電極を有し、上アーム回路を構成する第１スイッチング素子と、
第２ドレイン電極、第２ソース電極および第２ゲート電極を有し、下アーム回路を構成する第２スイッチング素子と、
請求項３ないし８のいずれかに記載のシャント抵抗と、を備え、
前記第１導電層と前記第２導電層とは、前記厚さ方向において互いに対向しており、
前記第１ドレイン電極は、前記第１導電層に導通接合されており、
前記第２ドレイン電極は、前記第２導電層に導通接合されており、
前記第１ソース電極と前記第２導電層とが導通しており、
前記シャント抵抗は、前記厚さ方向において前記第１基板と前記第２基板との間に配置されており、前記第１スイッチング素子および前記第２スイッチング素子の少なくともいずれかによってスイッチングされる電流の導通経路に電気的に配置されている、半導体装置。
【請求項１０】
前記第１基板は、前記厚さ方向において前記第２導電層と対向する第３導電層をさらに有し、
前記第２基板は、前記厚さ方向において前記第３導電層と対向する第４導電層をさらに有し、
前記第１実装面が、前記第２導電層に導通接合されており、
前記第２実装面が、前記第３導電層に導通接合されている、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、シャント抵抗、シャント抵抗の製造方法および半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の抵抗器の一例が開示されている。同文献に開示された抵抗器は、抵抗体と一対の電極を備えている。この抵抗器は、シャント抵抗器として構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１６３２３８号公報
【０００４】
［概要］
抵抗器が電気機器等に搭載される場合、抵抗器を搭載するためのスペースを確保することが必要である。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なシャント抵抗、シャント抵抗の製造方法および半導体装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供されるシャント抵抗は、抵抗体層と、前記抵抗体層の厚さ方向の第１側に積層された第１電極層と、前記抵抗体層の前記厚さ方向の第２側に積層された第２電極層と、を備える。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される半導体装置は、第１導電層を含む第１基板と、第２導電層を含む第２基板と、第１ドレイン電極、第１ソース電極および第１ゲート電極を有し、上アーム回路を構成する第１スイッチング素子と、第２ドレイン電極、第２ソース電極および第２ゲート電極を有し、下アーム回路を構成する第２スイッチング素子と、本開示の第１の側面によって提供されるシャント抵抗と、を備え、前記第１導電層と前記第２導電層とは、厚さ方向において互いに対向しており、前記第１ドレイン電極は、前記第１導電層に導通接合されており、前記第２ドレイン電極は、前記第２導電層に導通接合されており、前記第１ソース電極と前記第２導電層とが導通しており、前記シャント抵抗は、前記厚さ方向において前記第１基板と前記第２基板との間に配置されており、前記第１スイッチング素子および前記第２スイッチング素子の少なくともいずれかによってスイッチングされる電流の導通経路に電気的に配置されている。
【０００８】
本開示の第３の側面によって提供されるシャント抵抗の製造方法は、抵抗体層を用意する工程と、前記抵抗体層の厚さ方向の第１側にめっきにより第１電極層を形成し、前記抵抗体層の厚さ方向の第２側にめっきにより第２電極層を形成することにより積層金属材料を形成する工程と、前記積層金属材料を個片化する工程と、を備える。
【０００９】
本開示の第４の側面によって提供されるシャント抵抗の製造方法は、抵抗体層と、前記抵抗体層の厚さ方向の第１側に位置する第１電極層と、前記抵抗体層の前記厚さ方向の第２側に位置する第２電極層と、を圧着接合することにより積層金属材料を形成する工程と、前記積層金属材料を個片化する工程と、を備える。
【００１０】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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