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公開番号2024176198
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094557
出願日2023-06-08
発明の名称電子基板ユニット
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人虎ノ門知的財産事務所
主分類H05K 5/03 20060101AFI20241212BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板における部品を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保すること。
【解決手段】電子部品22を含む複数の実装部品21が実装される基板20と、基板20における実装部品21が実装される側の面を覆う上側カバー31と、基板20における上側カバー31が覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバー41と、上側カバー31と下側カバー41とのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合する第1ガイドレール51と、上側カバー31と下側カバー41とのうちの一方に配置され、上側カバー31と下側カバー41とのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合すると共に、延在方向における長さが第1ガイドレール51よりも長い第2ガイドレール61と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を含む複数の実装部品が実装される基板と、
前記基板における前記実装部品が実装される側の面を覆う上側カバーと、
前記基板における前記上側カバーが覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバーと、
前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合する第１ガイドレールと、
前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記他方が位置する側に延びて当該他方に係合すると共に、延在方向における長さが前記第１ガイドレールよりも長い第２ガイドレールと、
を備えることを特徴とする電子基板ユニット。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記実装部品はピンヘッダを含み、
前記基板には、前記第２ガイドレール寄りの位置よりも、前記第１ガイドレール寄りの位置の方が多くの前記ピンヘッダが実装され、
前記上側カバーには、前記ピンヘッダに対応する位置に前記ピンヘッダが入り込む端子孔が形成される請求項１に記載の電子基板ユニット。
【請求項３】
前記上側カバーと前記下側カバーとは、前記基板を覆う方向に見た場合における形状が矩形状に形成され、
前記第１ガイドレールと前記第２ガイドレールとは、互いに前記矩形の対角となる位置に配置される請求項１または２に記載の電子基板ユニット。
【請求項４】
前記第１ガイドレールと前記第２ガイドレールとは、それぞれ前記矩形における１つの辺の方向に沿って延びる縦方向ガイド部と、前記辺に対して直交する辺の方向に沿って延びる横方向ガイド部とを有する請求項３に記載の電子基板ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板ユニットに関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
車両に搭載される電子基板ユニットは、電子部品が実装される基板と、基板を覆うカバーとを有しており、これらが組み合わされることにより構成されている。また、このような従来の電子基板ユニットの組み立ては、基板とカバーの位置合わせのためのパイロットピンが設けられた治具を使用し、基板とカバーとの位置合わせを行いながら組み立てを行っている。例えば、特許文献１では、組立台に立設されるガイドピンを、メインカバーと配線板組立体に形成される位置決め孔に挿通させて位置決めを行いながら、配線板組立体とメインカバーとの組付けを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－６５４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、パイロットピン用の孔を基板に形成する場合、基板における電子部品を実装する面積を小さく必要がある。この場合、１つの基板で実装できる部品の数が少なくなってしまう。このため、基板における部品を実装できる面積が小さくなることを抑えることと、基板とカバーとの組付け易さを確保することとを両立するのは困難なものとなっている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板における部品を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保することのできる電子基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子基板ユニットは、電子部品を含む複数の実装部品が実装される基板と、前記基板における前記実装部品が実装される側の面を覆う上側カバーと、前記基板における前記上側カバーが覆う側の面の反対側の面を覆う下側カバーと、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの他方が位置する側に延びて当該他方に係合する第１ガイドレールと、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記一方に配置され、前記上側カバーと前記下側カバーとのうちの前記他方が位置する側に延びて当該他方に係合すると共に、延在方向における長さが前記第１ガイドレールよりも長い第２ガイドレールと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電子基板ユニットは、基板を上側カバーと下側カバーとで覆うと共に、下側カバーには、上側カバーに係合する第１ガイドレールと第２ガイドレールとが配置されている。これにより、電子基板ユニットの組付け時の位置合わせに用いるパイロットピンを上側カバーや下側カバーに設けることなく、第１ガイドレールと第２ガイドレールとで上側カバーのガイドを行いながら、上側カバーと下側カバーとを組付けることができる。また、パイロットピンを上側カバーや下側カバーに設ける必要がないため、パイロットピン用の孔を基板に形成する必要もなくなり、基板における実装部品を実装できる面積が小さくなることを抑制できる。また、下側カバーに配置されて上側カバーに係合する第１ガイドレールと第２ガイドレールとは、第２ガイドレールの高さが第１ガイドレールの高さよりも高くなっている。このため、上側カバーと下側カバーとの間に基板を配置させて第１ガイドレール及び第２ガイドレールと上側カバーと係合させる際に、第１ガイドレールと第２ガイドレールとを、上側カバーに対して順番に係合させることができる。即ち、下側カバーに上側カバーを組付ける際に、高さが低い第１ガイドレール寄りの位置から組付け、その後、高さが高い第２ガイドレール寄りの位置を組付けることができる。これにより、第１ガイドレール寄りの位置で基板に対する上側カバーの位置合わせを行いながら、上側カバーを徐々に下側カバーに近付けて下側カバーに組み付けることができる。従って、特に第１ガイドレール寄りの位置での基板と上側カバーとの組付け精度が要求される場合でも、組付け精度を確保しつつ、上側カバーと下側カバーとを容易に組付けて基板を覆うことができる。これらの結果、基板における実装部品を実装できる面積が小さくなることを抑えつつ、組付け易さを確保することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る電子基板ユニットの斜視図である。
図２は、図１に示す電子基板ユニットの分解斜視図である。
図３は、図１に示す電子基板ユニットを第１ガイドレールが配置される側から見た分解斜視図である。
図４は、図２のＡ部詳細図であり、第２ガイドレールの詳細図である。
図５は、図３のＢ部詳細図であり、第１ガイドレールの詳細図である。
図６は、図２に示す下側カバーのＣ－Ｃ矢視図である。
図７は、基板とカバーとの組付けについて説明するための説明図である。
図８は、下側カバーと上側カバーとを係合した状態を示す斜視図であり、第１ガイドレールが位置する側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１０】
［実施形態］
図１は、実施形態に係る電子基板ユニット１０の斜視図である。図２は、図１に示す電子基板ユニット１０の分解斜視図である。図３は、図１に示す電子基板ユニット１０を第１ガイドレール５１が配置される側から見た分解斜視図である。実施形態に係る電子基板ユニット１０は、複数の実装部品２１が実装される基板２０と、基板２０を覆うカバー３０とを有しており、基板２０の両面をカバー３０で覆うことにより構成されている。基板２０に実装される実装部品２１は、電子部品２２と、外部の装置（図示省略）との間で信号のやり取りを行うための端子であるピンヘッダ２３と、電子基板ユニット１０へ電力を供給するコネクタ（図示省略）が接続される水平コネクタ２４とを含んでいる。本実施形態では、電子部品２２とピンヘッダ２３と水平コネクタ２４とは、それぞれ複数が、基板２０における一方の面に実装されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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