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公開番号2024171718
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088876
出願日2023-05-30
発明の名称電子部品モジュール
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人虎ノ門知的財産事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20241205BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】組立の作業負荷を軽減することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール1は、電子部品6が実装される第一基板2と、第一基板2と積層方向Zに対向して配置される第二基板3と、第一基板2と第二基板3との間に配置され、当該第一基板2と第二基板3を電気的に接続する複数のヘッダーピン5aと、第一基板2及び第二基板3を積層方向Zに沿って間隔をあけて保持するフレーム4とを備える。このフレーム4は、複数のヘッダーピン5aを保持する保持部12,12Aを一体に含んで構成される。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装される第一基板と、
前記第一基板と積層方向に対向して配置される第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第一基板と前記第二基板を電気的に接続する複数のヘッダーピンと、
前記第一基板及び前記第二基板を前記積層方向に沿って間隔をあけて保持するフレームと、を備え、
前記フレームは、
複数の前記ヘッダーピンを保持する保持部を一体に含んで構成される
ことを特徴とする電子部品モジュール。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記フレームは、
前記保持部と一体に形成され、かつ当該フレームが前記第一基板及び前記第二基板を保持した保持状態において、前記第一基板と前記第二基板との間の内部空間を覆うように位置する枠部と、
前記枠部において前記内部空間に面して前記形成され、前記保持部に保持された前記ヘッダーピンと前記第一基板との接続部位に対して前記積層方向と交差する対向方向に対向して位置する切欠き部と、を有する
請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記切欠き部は、
前記内部空間と外部空間とを連通し、かつ前記接続部位を前記対向方向から目視可能に形成される
請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記フレームは、
前記第一基板に電気的に接続されるコネクタ端子を収容し、かつ相手側コネクタに嵌合可能に形成されるコネクタハウジングを一体に含んで構成される
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品モジュールとして、第一基板と、第一基板と対向して配置される第二基板と、当該第一基板と当該第二基板との間に配置され、第二基板に固定される第一ピンヘッダおよび第二ピンヘッダとを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－６７６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の電子部品モジュールでは、当該電子モジュールの組立作業において、第二基板にヘッダーピンを取付けた後、当該第二基板を第一基板に固定するためのフレームを第二基板に取付けているが、組立の作業負荷の観点で改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、組立の作業負荷を軽減することができる電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品モジュールは、電子部品が実装される第一基板と、前記第一基板と積層方向に対向して配置される第二基板と、前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第一基板と前記第二基板を電気的に接続する複数のヘッダーピンと、前記第一基板及び前記第二基板を前記積層方向に沿って間隔をあけて保持するフレームと、を備え、前記フレームは、複数の前記ヘッダーピンを保持する保持部を一体に含んで構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電子部品モジュールによれば、組立の作業負荷を軽減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を示す斜視図である。
図２は、電子部品モジュールの分解斜視図である。
図３は、電子部品モジュールの主要部を示す部分拡大斜視図である。
図４は、電子部品モジュールの主要部を示す平面図である。
図５は、電子部品モジュールの主要部を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品モジュールについて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記実施形態により本発明が限定されるものではない。すなわち、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれ、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【００１０】
［実施形態］
図１に示す電子部品モジュール１は、例えば、自動車等の車両に搭載される電気接続箱やワイヤハーネス等に組み込まれるものである。電気接続箱は、ワイヤハーネス等の接続処理用部品を構成するコネクタ、ヒューズ、リレー、分岐部、電子制御ユニット等の電装品を集約して内部に収容するものである。ワイヤハーネスは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる電線を、コネクタ等で一度に各装置に接続するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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