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公開番号2024171662
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088798
出願日2023-05-30
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 33/62 20100101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留まりを低下させることなく製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光源が配置された少なくとも1つの基板部と、基板部と連続する枠部とを含み、基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、基板部を集合基板から分離する分離工程と、を含み、分離工程は、集合基板を、貫通部に跨って配置される押さえ治具によって基板部の上面と枠部の上面とを押さえることにより集合基板を支持する工程と、押さえ治具から露出する外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する工程と、を含む。
【選択図】図4C
特許請求の範囲【請求項１】
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、を含む発光装置の製造方法。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記分離工程において、前記集合基板は、該集合基板の下方に配置される集合基板支持部材により支持されている、請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記集合基板支持部材は、前記貫通部に跨って前記基板部の一部と前記枠部の一部とを支持する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記照射工程は、前記レーザ光を前記押さえ治具から露出する前記外周ライン全体に１回走査して照射する１サイクル照射を複数回含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記分離工程の後、前記基板部における前記発光素子の上方にレンズ部材を配置するレンズ部材配置工程をさらに含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記集合基板準備工程において、
１つの前記基板部及び該基板部に連続する前記枠部を含む矩形の単位領域を複数含み、
複数の前記単位領域は、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列された集合基板を準備する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記集合基板準備工程において、前記貫通部がそれぞれ前記矩形の単位領域の一つの対角線上に配置された集合基板を準備する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記集合基板支持工程において、前記押さえ治具は、前記一つの対角線の延伸方向である第１方向に隣接する単位領域に配置された複数の基板部に跨って配置される請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１方向に隣接する単位領域に配置された押さえ治具は、隣接する単位領域それぞれの枠部を押さえる請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記集合基板支持部材は、前記基板部の下面に接する基板部支持部と、前記枠部の下面に接する枠部支持部と、前記基板部支持部及び前記枠部支持部を支持する支持板と、を含み、
前記基板部支持部及び前記枠部支持部は前記支持板の上面に配置されている請求項２に記載の発光装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
発光素子が配置された基板にレンズが接着された発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような発光装置においては、製造効率を高くすることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１７－５１６３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、
光源が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含み、前記基板部の外周ラインの一部に沿って貫通部が配置された集合基板を準備する集合基板準備工程と、
前記基板部を前記集合基板から分離する分離工程と、を含み、
前記分離工程は、
前記集合基板を、前記貫通部に跨って配置される押さえ治具によって前記基板部の上面と前記枠部の上面とを押さえることにより前記集合基板を支持する集合基板支持工程と、
前記押さえ治具から露出する前記外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射する照射工程と、
を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の実施形態に係る発光装置の概略上面図である。
図１の発光装置のＩＩ－ＩＩ線断面を示す図である。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法を示すブロック図である。
図３Ａの基板部集合体準備工程により準備する集合基板の概略上面図である。
図３Ａの基板部集合体準備工程により準備する基板部集合体の概略上面図である。
図３Ａの基板部集合体支持工程において基板部集合体を支持したときの概略上面図である。
図４ＣのＩＶＤ－ＩＶＤ線断面の一部を示す断面図である。
図４ＣのＩＶＥ－ＩＶＥ線断面の一部を示す断面図である。
図３Ａの基板部集合体支持工程における集合基板支持部材を示す概略上面図である。
図３Ａの基板部集合体支持工程における押さえ治具を示す概略上面図である。
図３Ａのレンズ部材配置工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本開示に係る実施形態を説明する。なお、以下に説明する、本開示に係る発光装置及び発光装置の製造方法は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示に係る発明を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【０００９】
（発光装置）
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置１は、例えば、基板２と、基板２の上面に配置された光源１３と、光源１３を覆うように基板２上に配置されるレンズ部材５と、を含む。
【００１０】
（基板）
基板２は、光源１３が配置される部材である。基板２は、基体３と、配線４と、を含む。
基板２は、上面３ａと、下面３ｂと、上面３ａ及び下面３ｂを接続する側面３ｃと、を有する。基板２は、例えば、平板状の部材である。基板２は、上面視において、レンズ部材５に内包されている。
配線４は、図２に示すように、基板２の上面３ａ及び下面３ｂに配置されている。配線４は、基板２の上面３ａに配置される第１配線４ａと、基板２の下面３ｂに配置される第２配線４ｂとを含む。第１配線４ａと第２配線４ｂとは、ビア等の内層配線を介して電気的に接続されている。第１配線４ａには、発光素子１３ａが電気的に接続される。第２配線４ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
基体３としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、配線４は、発光素子１３ａに電力を供給する配線であり、基体３の上面に所定形状にパターニングされている。配線４は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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