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公開番号2024171217
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023088177
出願日2023-05-29
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 33/60 20100101AFI20241204BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】光取り出し効率を向上できる発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置は、発光素子と光反射性部材とを備える。発光素子は、n側半導体層とp側半導体層と活性層とを有する半導体構造体と、n側半導体層と電気的に接続されたn側電極と、p側半導体層と電気的に接続されたp側電極とを有する。n側半導体層は、p側半導体層側に位置する第1面と、第1面の反対側に位置する第2面と、断面視において第1面と隣り合って位置し、p側半導体層及び活性層から露出する第3面と、第3面から第2面まで貫通する孔部とを有する。平面視において、第3面はp側半導体層に囲まれている。n側電極は第3面に接している。光反射性部材はn側半導体層の孔部に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
発光素子と、
光反射性部材と、
を備え、
前記発光素子は、
ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、前記ｎ側半導体層と前記ｐ側半導体層との間に位置する活性層と、を有する半導体構造体と、
前記ｎ側半導体層と電気的に接続されたｎ側電極と、
前記ｐ側半導体層と電気的に接続されたｐ側電極と、
を有し、
前記ｎ側半導体層は、前記ｐ側半導体層側に位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、断面視において前記第１面と隣り合って位置し、前記ｐ側半導体層及び前記活性層から露出する第３面と、前記第３面から前記第２面まで貫通する孔部と、を有し、
平面視において、前記第３面は、前記ｐ側半導体層に囲まれており、
前記ｎ側電極は、前記第３面に接し、
前記光反射性部材は、前記ｎ側半導体層の前記孔部に配置されている発光装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記ｎ側半導体層は、前記孔部を画定する内側面をさらに有し、
前記ｎ側電極は、前記第３面と、前記内側面の一部とに接している請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記ｎ側半導体層は、前記孔部を画定する内側面をさらに有し、
前記内側面に絶縁膜が配置される請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ｎ側半導体層は、断面視において前記第１面と隣り合って位置し、且つ平面視において前記半導体構造体の外周部に位置し、前記ｐ側半導体層及び前記活性層から露出する第４面を有し、
前記ｎ側電極は、前記第４面に接している請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記ｎ側半導体層は、断面視において前記第１面と隣り合って位置し、前記ｐ側半導体層及び前記活性層から露出する第５面を有し、
平面視において、前記第５面は、前記ｐ側半導体層に囲まれており、且つ前記第３面よりも前記ｐ側電極から遠い位置に配置され、
前記ｎ側半導体層は、前記第５面から前記第２面まで貫通する孔部を有さず、
前記ｎ側電極は、前記第５面に接している請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項６】
平面視において、前記ｐ側電極は第１方向に延び、
前記ｎ側半導体層は、断面視において前記第１面と隣り合って位置し、前記ｐ側半導体層及び前記活性層から露出する第５面を有し、
平面視において、前記第５面は、前記ｐ側半導体層に囲まれており、且つ前記第１方向に直交する第２方向において、前記第３面よりも前記ｐ側電極から遠い位置に配置され、
前記ｎ側半導体層は、前記第５面から前記第２面まで貫通する孔部を有さず、
前記ｎ側電極は、前記第５面に接している請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記ｎ側電極と前記第５面とが接する面積は、前記ｎ側電極と前記第３面とが接する面積よりも大きい請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記ｎ側半導体層は、複数の前記第３面と複数の前記孔部を有する、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項９】
平面視における前記第３面の形状は、円環状であり、
平面視において、前記孔部は前記第３面に囲まれている請求項１または２に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ｎ側半導体層における、活性層及びｐ側半導体層から露出し、ｎ側電極が接続するｎ側露出面の反対側に位置する面側から光を取り出す構造の発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－８２２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、光取り出し効率を向上できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、発光装置は、発光素子と、光反射性部材と、を備え、前記発光素子は、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、前記ｎ側半導体層と前記ｐ側半導体層との間に位置する活性層と、を有する半導体構造体と、前記ｎ側半導体層と電気的に接続されたｎ側電極と、前記ｐ側半導体層と電気的に接続されたｐ側電極と、を有し、前記ｎ側半導体層は、前記ｐ側半導体層側に位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、断面視において前記第１面と隣り合って位置し、前記ｐ側半導体層及び前記活性層から露出する第３面と、前記第３面から前記第２面まで貫通する孔部と、を有し、平面視において、前記第３面は、前記ｐ側半導体層に囲まれており、前記ｎ側電極は、前記第３面に接し、前記光反射性部材は、前記ｎ側半導体層の前記孔部に配置されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、光取り出し効率を向上できる発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態の発光装置の模式断面図である。
第１実施形態の発光素子の模式平面図である。
第２実施形態の発光装置の模式断面図である。
第３実施形態の発光装置の模式断面図である。
第４実施形態の発光装置の模式平面図である。
第５実施形態の発光装置の模式断面図である。
第５実施形態の発光素子の模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態の発光装置について説明する。実施形態に記載されている構成部の寸法、材料、形状、相対的配置などは、特定的な記載がない限り、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。また、断面図において、半導体構造体の各層の境界を見やすくするために、半導体構造体の断面にはハッチングを付していない。
【０００９】
以下の説明において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「上（又は下）」と表現する位置関係は、例えば、２つの部材があると仮定した場合に、２つの部材が接している場合と、２つの部材が接しておらず一方の部材が他方の部材の上方（又は下方）に位置している場合を含む。また、特定的な記載がない限り、部材が被覆対象を覆うとは、部材が被覆対象に接して被覆対象を直接覆う場合と、部材が被覆対象に非接触で被覆対象を間接的に覆う場合を含む。
【００１０】
以下に示す図でＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸により方向を示す場合がある。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交する。例えば、本明細書において、Ｘ軸に沿う方向を第１方向Ｘ、Ｙ軸に沿う方向を第２方向Ｙ、Ｚ軸に沿う方向を第３方向Ｚとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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