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公開番号
2024170742
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-12-11
出願番号
2023087429
出願日
2023-05-29
発明の名称
コネクタ
出願人
住友電装株式会社
代理人
弁理士法人グランダム特許事務所
主分類
H01R
24/50 20110101AFI20241204BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】回路基板に対する実装部の位置ずれを精度良く規制することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング15は、奥壁部25と、奥壁部25から前方に突出する筒状の周壁部26と、を有する。第2外導体13は、奥壁部25の挿入孔28を貫通して周壁部26の内側に配置される筒部35と、奥壁部25の後方に配置される基部34と、を有している。第1外導体12は、奥壁部25の後方に、基部34に対向して配置される底部42を有している。底部42は、誘電体14の端部が貫通する貫通孔45を有している。底部42の底面46における貫通孔45の周囲には、回路基板90に電気的に接続される実装部47,48と、回路基板90に位置決め可能な位置決め部51と、が突設されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性の外導体と、前記外導体に包囲される導電性の内導体と、前記外導体と前記内導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、
前記ハウジングは、前後方向と交差する方向に壁状をなす奥壁部と、前記奥壁部から前方に突出する筒状の周壁部と、を有し、
前記奥壁部は、挿入孔を有し、
前記外導体は、互いに別体の第1外導体および第2外導体を有し、
前記第2外導体は、前記挿入孔を貫通して前記周壁部の内側に配置される筒部と、前記奥壁部の後方に配置される基部と、を有し、
前記基部は、前記筒部の内側と連通して前記誘電体を通す通し孔を有し、
前記第1外導体は、前記奥壁部の後方に、前記基部に対向して配置される底部を有し、
前記底部は、前記誘電体の端部が嵌合される貫通孔を有し、
前記底部の底面における前記貫通孔の周囲には、回路基板に電気的に接続される実装部と、前記回路基板に位置決め可能な位置決め部と、が突設されている、コネクタ。
続きを表示(約 550 文字)
【請求項2】
前記基部の前面には、前記奥壁部の後面に接触する当て面が設けられ、
前記基部の前記通し孔の内面には、前記誘電体の姿勢を規制する規制部が設けられている、請求項1に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記第1外導体は、前記底部から立ち上がる一対の側部を有し、
前記基部は、一対の前記側部間に挟まるように配置される、請求項1に記載のコネクタ。
【請求項4】
一対の前記側部は、前記底部からの立ち上がり方向に延び、前記ハウジングに対して前記立ち上がり方向に接触して係止可能な係止部を有している、請求項3に記載のコネクタ。
【請求項5】
前記第1外導体は、前記底部から立ち上がって一対の前記側部に連結される背部を有し、
前記背部は、前記基部の後方に前記基部と対向して配置される、請求項3に記載のコネクタ。
【請求項6】
前記第1外導体は、前記底部から立ち上がる一対の側部と、前記底部から立ち上がって一対の前記側部に連結される背部と、を有し、
前記基部は、一対の前記側部、前記背部および前記底部で包囲される内側空間に嵌合状態で配置される、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のコネクタ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、コネクタに関する。
続きを表示(約 2,400 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1は開示されたコネクタは、導電性の内導体と、連結部材と称される導電性の第1外導体と、外導体と称される導電性の第2外導体と、絶縁性のハウジングと、を備えている。第1外導体は、底部を有している。底部は、底面に、回路基板に実装される突端部を突設させている。突端部は、回路基板に実装される実装部として機能する(以下、実装部と称する)。第2外導体は、連筒部と称される筒部と、筒部の後方に連なる包囲部と、を有している。包囲部は、背面視門型の外形形状をなし、左右側壁と、左右側壁の下端から下方に突出する前後一対ずつの脚部と、を有している。脚部は、回路基板の位置決め孔に位置決め状態に挿入される。特許文献2は、回路基板に接続されるプラグボディを備えたコネクタを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2023-21590号公報
特開2019-71272号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1の場合は、回路基板に対する実装部の位置ずれを脚部によって規制することが可能である。しかし、脚部と実装部とは、別体の第1外導体と第2外導体とにそれぞれ分かれて設けられている。回路基板に対する実装部の位置ずれを精度良く規制するには、第1外導体および第2外導体の組み付け精度を高める必要があり、製造上の困難性を伴うおそれがある。
【0005】
そこで、本開示は、基板に対する実装部の位置ずれを精度良く規制することができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のコネクタは、絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性の外導体と、前記外導体に包囲される導電性の内導体と、前記外導体と前記内導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、前記ハウジングは、前後方向と交差する方向に壁状をなす奥壁部と、前記奥壁部から前方に突出する筒状の周壁部と、を有し、前記奥壁部は、挿入孔を有し、前記外導体は、互いに別体の第1外導体および第2外導体を有し、前記第2外導体は、前記挿入孔を貫通して前記周壁部の内側に配置される筒部と、前記奥壁部の後方に配置される基部と、を有し、前記基部は、前記筒部の内側と連通して前記誘電体を通す通し孔を有し、前記第1外導体は、前記奥壁部の後方に、前記基部に対向して配置される底部を有し、前記底部は、前記誘電体の端部が嵌合される貫通孔を有し、前記底部の底面における前記貫通孔の周囲には、回路基板に電気的に接続される実装部と、前記回路基板に位置決め可能な位置決め部と、が突設されている、コネクタである。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、回路基板に対する実装部の位置ずれを精度良く規制することができるコネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、実施形態1のコネクタの断面図である。
図2は、実施形態1のコネクタの正面図である。
図3は、実施形態1のコネクタにおける誘電体と内導体との分解斜視図である。
図4は、実施形態1のコネクタにおける第2外導体の斜視図である。
図5は、実施形態1のコネクタにおける第1外導体の斜視図である。
図6は、実施形態1のコネクタにおけるハウジングと第2外導体との分解斜視である。
図7は、実施形態1のコネクタにおいて、内導体、誘電体、第2外導体およびハウジングを含むモジュールと第1外導体との分解斜視図である。
図8は、実施形態1のコネクタの斜視図である。
図9は、実施形態1のコネクタにおける第1外導体を含む部分を拡大した底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
(1)絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性の外導体と、前記外導体に包囲される導電性の内導体と、前記外導体と前記内導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、前記ハウジングは、前後方向と交差する方向に壁状をなす奥壁部と、前記奥壁部から前方に突出する筒状の周壁部と、を有し、前記奥壁部は、挿入孔を有し、前記外導体は、互いに別体の第1外導体および第2外導体を有し、前記第2外導体は、前記挿入孔を貫通して前記周壁部の内側に配置される筒部と、前記奥壁部の後方に配置される基部と、を有し、前記基部は、前記筒部の内側と連通して前記誘電体を通す通し孔を有し、前記第1外導体は、前記奥壁部の後方に、前記基部に対向して配置される底部を有し、前記底部は、前記誘電体の端部が嵌合される貫通孔を有し、前記底部の底面における前記貫通孔の周囲には、回路基板に電気的に接続される実装部と、前記回路基板に位置決め可能な位置決め部と、が突設されている。
位置決め部が実装部と共通の第1外導体の底面に突設されているので、回路基板に対する実装部の位置ずれを、位置決め部によって、精度良く規制することができる。
【0010】
(2)上記(1)に記載のコネクタにおいて、前記基部の前面には、前記奥壁部の後面に接触する当て面が設けられ、前記基部の前記通し孔の内面には、前記誘電体の姿勢を規制する規制部が設けられていることが好ましい。
基部が、ハウジングに対する第2外導体の位置決め機能と、第2外導体に対する誘電体の姿勢規制機能と、を兼備するので、外導体の構成の簡素化を図ることができる。
(【0011】以降は省略されています)
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