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公開番号2024157051
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-06
出願番号2024141181,2023065181
出願日2024-08-22,2017-09-21
発明の名称実装基板及び実装基板の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20241029BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】樹脂材料によって覆われている素子の位置が、樹脂材料の膨張や収縮に起因してキャリア上でずれてしまうことを抑制する実装基板及び実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板1は、第1面11及び第1面の反対側に位置する第2面12を含み、第1面側に凹部13が設けられ、且つ、有機材料を有する収容基板10と、収容基板の凹部に位置し、端子51を有する素子50と、第1面側において収容基板及び素子を少なくとも部分的に覆うとともに、収容基板の凹部の壁面と素子との間の隙間に少なくとも部分的に位置する絶縁層20と、絶縁層上に位置する第1部分26と、絶縁層を貫通し、第1部分と素子の端子とを電気的に接続する第2部分27と、を有する導電層25と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１面側に凹部が設けられ、且つ有機材料を有する収容基板と、
前記収容基板の前記凹部に位置し、端子を有する素子と、
前記第１面側において前記収容基板及び前記素子を少なくとも部分的に覆うとともに、前記収容基板の前記凹部の壁面と前記素子との間の隙間に少なくとも部分的に位置する絶縁層と、
前記絶縁層上に位置する第１部分と、前記絶縁層を貫通し、前記第１部分と前記素子の前記端子とを電気的に接続する第２部分と、を有する導電層と、を備え、
前記導電層は、前記第１部分に接続され、前記絶縁層及び前記収容基板を貫通する第３部分を更に有する、実装基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、実装基板及び実装基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
素子などの素子をパッケージングする技術として、ウェハレベルパッケージング（WLP:Wafer-Level-Packaging）が知られている。ウェハレベルパッケージングとは、素子をパッケージングする工程をウェハの状態で実施する技術である。例えば特許文献１は、ファンアウト型ウェハレベルパッケージング（FOWLP:Fan Out Wafer-Level-Packaging）を改善するための技術を開示している。ファンアウト型ウェハレベルパッケージングとは、ウェハの状態で素子をパッケージングする工程において、素子の領域を超える領域にわたって再配線層を形成する技術である。なお、本明細書においては、再配線層のことを単に配線層とも称する。
【０００３】
従来のファンアウト型ウェハレベルパッケージングにおいては、まず、複数の素子を準備し、次に、キャリア上に複数の素子を載置する。その後、キャリア及び素子を覆うように樹脂材料を供給し、樹脂材料を硬化させることにより、各素子を樹脂で封止する。続いて、樹脂で封止された複数の素子を含む樹脂封止部材をキャリアから取り外す。次に、樹脂封止部材を裏返して、樹脂封止部材の上に配線層を形成する。その後、樹脂封止部材及び配線層を、１つの素子を含む区画ごとに切断して、素子がパッケージングされた電子デバイスを得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－５８５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂材料は、温度変化に応じて膨張したり収縮したりする。また、樹脂材料の硬化の際には硬化収縮が生じる。このため、樹脂材料によって覆われている素子の位置が、樹脂材料の膨張や収縮に起因してキャリア上でずれてしまうことが考えられる。
【０００６】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１面側に凹部が設けられ、且つ有機材料を有する収容基板と、前記収容基板の前記凹部に位置し、端子を有する素子と、前記第１面側において前記収容基板及び前記素子を少なくとも部分的に覆うとともに、前記収容基板の前記凹部の壁面と前記素子との間の隙間に少なくとも部分的に位置する絶縁層と、前記絶縁層上に位置する第１部分と、前記絶縁層を貫通し、前記第１部分と前記素子の前記端子とを電気的に接続する第２部分と、を有する導電層と、を備える、実装基板である。
【０００８】
本開示の一実施形態による実装基板は、前記収容基板の前記第２面側に位置し、無機材料を有する支持基板を更に備えていてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による実装基板において、前記導電層は、前記第１部分に接続され、前記絶縁層及び前記収容基板を貫通する第３部分を更に有していてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による実装基板において、前記収容基板の前記凹部は、前記素子の面のうち前記収容基板の前記第２面側に位置する面を支持する段部と、前記素子の前記面と前記収容基板の前記第２面との間において前記収容基板を貫通する貫通部と、を有していてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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