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公開番号2024155667
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023133053
出願日2023-08-17
発明の名称ウェーハの切削方法および積層ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 7/04 20060101AFI20241024BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウェーハの外周端部のチッピングおよび割れを抑制しつつ面取り部を除去することができるウェーハの切削方法および積層ウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハの切削方法は、ウェーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップ101と、保持面と平行方向の回転軸を有するスピンドルの先端に装着された切削ブレードが保持面上に重ならない位置に位置付けた状態で、切削ブレードの外周端部をウェーハの切り込み深さに位置付ける位置付けステップ102と、ウェーハの外周端部を直線状に切削することでウェーハの面取り部の一部を切削する直線切削ステップ103と、チャックテーブルを所定の回転角度で回転させる回転ステップ104と、ウェーハの面取り部のすべてを除去するまで、直線切削ステップ103と回転ステップ104とを繰り返し実施する繰り返しステップ105と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
円盤状のウェーハの外周端部を切削し、面取り部を除去するウェーハの切削方法であって、
該ウェーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持面と平行方向の回転軸を有するスピンドルの先端に装着された切削ブレードが該保持面上に重ならない位置に位置付けた状態で、該スピンドルと該チャックテーブルとを該保持面と直交する方向に相対的に接近させ、該切削ブレードの外周端部を該ウェーハの切り込み深さに位置付ける位置付けステップと、
該スピンドルと該チャックテーブルとを該保持面と平行かつ該スピンドルの回転軸と直交する方向に相対的に移動させ、該ウェーハの該外周端部を直線状に切削することで該ウェーハの該面取り部の一部を切削する直線切削ステップと、
該直線切削ステップの後に、該チャックテーブルを所定の回転角度で回転させる回転ステップと、
該ウェーハの該面取り部のすべてを除去するまで、該直線切削ステップと該回転ステップとを繰り返し実施する繰り返しステップと、
を備えるウェーハの切削方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該繰り返しステップの後に、該切削ブレードで該ウェーハの該外周端部に該切り込み深さに切り込ませた状態で、該チャックテーブルを回転させることにより、該ウェーハの該外周端部を環状に切削して環状の段差部を形成する円形切削ステップを更に備える
請求項１に記載のウェーハの切削方法。
【請求項３】
外周端部に面取り部を有する第１ウェーハと第２ウェーハとが接合された積層ウェーハの加工方法であって、
該積層ウェーハの該第２ウェーハ側の面を第１チャックテーブルの第１保持面で保持することによって該第１ウェーハ側の面を露出させる第１保持ステップと、
該第１保持面と平行方向の回転軸を有する第１スピンドルの先端に装着された切削ブレードが該第１保持面上に重ならない位置に位置付けた状態で、該第１スピンドルと該第１チャックテーブルとを該第１保持面と直交する方向に相対的に接近させ、該切削ブレードの外周端部を該第１ウェーハの切り込み深さに位置付ける位置付けステップと、
該第１スピンドルと該第１チャックテーブルとを該第１保持面と平行かつ該第１スピンドルの回転軸と直交する方向に相対的に移動させ、該第１ウェーハの該外周端部を直線状に切削することで該第１ウェーハの該面取り部の一部を切削する直線切削ステップと、
該直線切削ステップの後に、該第１チャックテーブルを所定の回転角度で回転させる回転ステップと、
該第１ウェーハの該面取り部のすべてを除去するまで、該直線切削ステップと該回転ステップとを繰り返し実施する繰り返しステップと、
該積層ウェーハの該第２ウェーハ側の面を第２チャックテーブルの第２保持面で保持することによって該第１ウェーハ側の面を露出させる第２保持ステップと、
該第２保持面と直交する方向の回転軸を有する第２スピンドルの先端に装着された研削ホイールと該第２チャックテーブルとを相対的に接近させ、該第１ウェーハを研削する研削ステップと、
を備える積層ウェーハの加工方法。
【請求項４】
該繰り返しステップの後、かつ該第２保持ステップの前に、該切削ブレードで該第１ウェーハの該外周端部に該切り込み深さに切り込ませた状態で、該第１チャックテーブルを回転させることにより、該第１ウェーハの該外周端部を環状に切削して環状の段差部を形成する円形切削ステップを更に備える
請求項３に記載の積層ウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの切削方法および積層ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハの表面において格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって区画された領域にＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成される。これらのウェーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスチップに個片化される。
【０００３】
一方、ウェーハには、外周縁に表面から裏面に亘って面取りが形成されているものがある。このような板状ワークを半分の厚み以下に薄化すると、いわゆるシャープエッジが外周に形成され、ウェーハが破損する可能性がある。これを防ぐため、ウェーハの外周をトリミングして面取りを除去してから、薄化する技術が知られている（特許文献１）。面取り部を除去する方法としては、切削ブレードをウェーハの面取り部が形成された外周端部に切り込ませた状態でウェーハを保持するチャックテーブルを回転させることで外周端部のすべての面取り部を除去する方法が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記方法の面取り部除去方法では、直線状に形成される加工点に対してチャックテーブルを回転させることで切削ブレードに対して横方向の負荷がかかるため、面取り部が除去されたウェーハの外周端部でチッピングや割れ等が発生する可能性があった。また、積層ウェーハでは、上面側の第１ウェーハのチッピングが大きいもしくは多い場合、その後の研削時にチッピングを起点に剥がれ易くなるという課題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウェーハの外周端部のチッピングおよび割れを抑制しつつ面取り部を除去することができるウェーハの切削方法および積層ウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの切削方法は、円盤状のウェーハの外周端部を切削し、面取り部を除去するウェーハの切削方法であって、該ウェーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持面と平行方向の回転軸を有するスピンドルの先端に装着された切削ブレードが該保持面上に重ならない位置に位置付けた状態で、該スピンドルと該チャックテーブルとを該保持面と直交する方向に相対的に接近させ、該切削ブレードの外周端部を該ウェーハの切り込み深さに位置付ける位置付けステップと、該スピンドルと該チャックテーブルとを該保持面と平行かつ該スピンドルの回転軸と直交する方向に相対的に移動させ、該ウェーハの該外周端部を直線状に切削することで該ウェーハの該面取り部の一部を切削する直線切削ステップと、該直線切削ステップの後に、該チャックテーブルを所定の回転角度で回転させる回転ステップと、該ウェーハの該面取り部のすべてを除去するまで、該直線切削ステップと該回転ステップとを繰り返し実施する繰り返しステップと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明のウェーハの切削方法は、該繰り返しステップの後に、該切削ブレードで該ウェーハの該外周端部に該切り込み深さに切り込ませた状態で、該チャックテーブルを回転させることにより、該ウェーハの該外周端部を環状に切削して環状の段差部を形成する円形切削ステップを更に備えてもよい。
【０００９】
また、本発明の積層ウェーハの加工方法は、外周端部に面取り部を有する第１ウェーハと第２ウェーハとが接合された積層ウェーハの加工方法であって、該積層ウェーハの該第２ウェーハ側の面を第１チャックテーブルの第１保持面で保持することによって該第１ウェーハ側の面を露出させる第１保持ステップと、該第１保持面と平行方向の回転軸を有する第１スピンドルの先端に装着された切削ブレードが該第１保持面上に重ならない位置に位置付けた状態で、該第１スピンドルと該第１チャックテーブルとを該第１保持面と直交する方向に相対的に接近させ、該切削ブレードの外周端部を該第１ウェーハの切り込み深さに位置付ける位置付けステップと、該第１スピンドルと該第１チャックテーブルとを該第１保持面と平行かつ該第１スピンドルの回転軸と直交する方向に相対的に移動させ、該第１ウェーハの該外周端部を直線状に切削することで該第１ウェーハの該面取り部の一部を切削する直線切削ステップと、該直線切削ステップの後に、該第１チャックテーブルを所定の回転角度で回転させる回転ステップと、該第１ウェーハの該面取り部のすべてを除去するまで、該直線切削ステップと該回転ステップとを繰り返し実施する繰り返しステップと、該積層ウェーハの該第２ウェーハ側の面を第２チャックテーブルの第２保持面で保持することによって該第１ウェーハ側の面を露出させる第２保持ステップと、該第２保持面と直交する方向の回転軸を有する第２スピンドルの先端に装着された研削ホイールと該第２チャックテーブルとを相対的に接近させ、該第１ウェーハを研削する研削ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の積層ウェーハの加工方法は、該繰り返しステップの後、かつ該第２保持ステップの前に、該切削ブレードで該第１ウェーハの該外周端部に該切り込み深さに切り込ませた状態で、該第１チャックテーブルを回転させることにより、該第１ウェーハの該外周端部を環状に切削して環状の段差部を形成する円形切削ステップを更に備えてもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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