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公開番号2024154648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023068587
出願日2023-04-19
発明の名称積層ウェーハの切削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層ウェーハにおけるエッジトリミングにおいて、ウェーハと支持基板との接合による中心ずれがあっても、ウェーハと支持基板との未接合部が残る恐れを抑制できる積層ウェーハの切削方法を提供すること。
【解決手段】第1ウェーハ(ウェーハ)と第2ウェーハ(支持基板)とが接合された積層ウェーハについて、第2ウェーハの第2中心座標から第1ウェーハの第1中心座標へ向かう延長線上において、第1ウェーハ外周端部から第1中心座標と第2中心座標との接合ずれ量分内側位置を切削基準位置とする切削基準位置選定ステップ1004と、切削基準位置から第1ウェーハの面取り幅分となる所定の距離内側に切削ブレードを位置づけた状態でチャックテーブルを回転させることによって第1ウェーハの外周端部を切削する切削ステップ1006と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１ウェーハと第２ウェーハとが接合された積層ウェーハの第１ウェーハの外周端部を切削し面取り部を除去する積層ウェーハの切削方法であって、
該積層ウェーハの該第２ウェーハ面をチャックテーブルの保持面で保持することによって該第１ウェーハを露出させる保持ステップと、
該第１ウェーハの外周端部の複数点の座標から該第１ウェーハの第１中心座標、および第１直径を算出する第１ウェーハ算出ステップと、
該第１ウェーハとの接合ずれによって該第１ウェーハの外周端部からはみ出た領域の該第２ウェーハの外周端部の複数点の座標から該第２ウェーハの第２中心座標を算出する第２ウェーハ算出ステップと、
該第２中心座標から該第１中心座標へ向かう延長線上において、該第１ウェーハ外周端部から該第１中心座標と該第２中心座標との接合ずれ量分内側位置を切削基準位置とする切削基準位置選定ステップと、
該切削基準位置から該第１ウェーハの面取り幅分となる所定の距離内側に切削ブレードを位置づけた状態で該チャックテーブルを回転させることによって該第１ウェーハの外周端部を切削する切削ステップと、を備える積層ウェーハの切削方法。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
該チャックテーブル回転軸座標と該第１中心座標とのずれ量を算出するずれ量算出ステップ、を更に備え、
該切削ステップは、ずれ量算出ステップにて算出したずれ量と該チャックテーブルの回転角度とから、該チャックテーブルの回転角度に合わせて、該切削位置を追従させることを特徴とする請求項１記載の積層ウェーハの切削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層ウェーハの切削方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハ表面に格子状にストリートが形成され、ストリートによって区画された領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成される。これらのウェーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスチップが製造される。このようなウェーハでは薄化研削後のウェーハの強度維持のために、支持基板の上にウェーハを接合し、ウェーハを薄化研削するように積層ウェーハが用いられることがある。この手法によりウェーハの極薄化が可能となる。
【０００３】
一方、ウェーハの外周端部には面取り部が形成されているため、薄化研削後のシャープエッジ対策のために研削前にエッジトリミングが行われ面取り部が除去させる（例えば、特許文献１参照）。また、このエッジトリミングはウェーハ外周端部を基準として実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ウェーハと支持基板との接合にずれ(中心ずれ)が発生している場合に、ウェーハ基準でエッジトリミングを実施すると、外周端部に支持ウェーハとの未接合部が残るという問題があった。また、このようなエッジトリミング後の加工が、未接合部が中空状態での加工となり、チッピング増大や割れ等の問題が発生する恐れがあるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層ウェーハにおけるエッジトリミングにおいて、ウェーハと支持基板との接合による中心ずれがあっても、ウェーハと支持基板との未接合部が残る恐れを抑制できる積層ウェーハの切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の積層ウェーハの切削方法は、第１ウェーハと第２ウェーハとが接合された積層ウェーハの第１ウェーハの外周端部を切削し面取り部を除去する積層ウェーハの切削方法であって、該積層ウェーハの該第２ウェーハ面をチャックテーブルの保持面で保持することによって該第１ウェーハを露出させる保持ステップと、該第１ウェーハの外周端部の複数点の座標から該第１ウェーハの第１中心座標、および第１直径を算出する第１ウェーハ算出ステップと、該第１ウェーハとの接合ずれによって該第１ウェーハの外周端部からはみ出た領域の該第２ウェーハの外周端部の複数点の座標から該第２ウェーハの第２中心座標を算出する第２ウェーハ算出ステップと、該第２中心座標から該第１中心座標へ向かう延長線上において、該第１ウェーハ外周端部から該第１中心座標と該第２中心座標との接合ずれ量分内側位置を切削基準位置とする切削基準位置選定ステップと、該切削基準位置から該第１ウェーハの面取り幅分となる所定の距離内側に切削ブレードを位置づけた状態で該チャックテーブルを回転させることによって該第１ウェーハの外周端部を切削する切削ステップと、を備えるものである。
【０００８】
該チャックテーブル回転軸座標と該第１中心座標とのずれ量を算出するずれ量算出ステップ、を更に備え、該切削ステップは、ずれ量算出ステップにて算出したずれ量と該チャックテーブルの回転角度とから、該チャックテーブルの回転角度に合わせて、該切削位置を追従させてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明は、切削ブレードを支持基板である第２ウェーハの外周端部よりもウェーハである第１ウェーハの面取り幅分以上内側に位置付けて第１ウェーハの外周端部を切削するので、ウェーハにおける支持基板との未接合部を全て除去できるため、積層ウェーハにおけるエッジトリミングにおいて、ウェーハと支持基板との接合による中心ずれ（接合ずれ）があっても、ウェーハと支持基板との未接合部が残る恐れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態に係る積層ウェーハの切削方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。
図２は、図１の実施形態に係る積層ウェーハの切削方法の切削対象である積層ウェーハの構成例を示す上面図である。
図３は、図１の実施形態に係る積層ウェーハの切削方法を実施する切削装置の構成例を示す側断面図である。
図４は、図１の第１ウェーハ算出ステップを説明する側断面図である。
図５は、図１の第２ウェーハ算出ステップを説明する側断面図である。
図６は、図１の切削基準位置選定ステップを説明する断面図である。
図７は、図１の切削ステップを説明する側断面図である。
図８は、図１の切削ステップを説明する断面図である。
図９は、比較例に係る積層ウェーハの切削方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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