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公開番号2024148930
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023062522
出願日2023-04-07
発明の名称紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法及び積層体の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類C08F 2/48 20060101AFI20241010BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】消費電力を抑制するとともに、紫外線硬化性樹脂組成物の反応率を良好にし得る、UV-LED照射装置を用いた紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤を含む紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化する方法であって、前記光重合開始剤として、極大吸収波長が250nm以上300nm以下の光重合開始剤を含み、下記の第1の工程及び第2の工程を含む、紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
-第1の工程-
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、UV-LED照射装置により、中心波長250nm以上300nm以下の第1の波長領域の紫外線を照射する工程。
-第2の工程-
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、UV-LED照射装置により、中心波長350nm以上400nm以下の第2の波長領域の紫外線を照射する工程。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤を含む紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化する方法であって、
前記光重合開始剤として、極大吸収波長が２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の光重合開始剤を含み、
下記の第１の工程及び第２の工程を含む、紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
－第１の工程－
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により、中心波長２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の第１の波長領域の紫外線を照射する工程。
－第２の工程－
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により、中心波長３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の第２の波長領域の紫外線を照射する工程。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記第１の工程及び前記第２の工程を同時に行う、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項３】
前記第１の工程及び前記第２の工程を異時に行う、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項４】
前記第１の工程の後に前記第２の工程を行う、請求項３に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項５】
前記第１の工程と前記第２の工程との間隔を３００秒以内とする、請求項３又は４に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項６】
前記第１の工程の紫外線の積算光量が、１ｍＪ／ｃｍ
２
以上５００ｍＪ／ｃｍ
２
以下である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項７】
前記第２の工程の紫外線の積算光量が、５０ｍＪ／ｃｍ
２
以上３０００ｍＪ／ｃｍ
２
以下である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項８】
前記第１の工程の紫外線の積算光量をＸ［ｍＪ／ｃｍ
２
］、前記第２の工程の紫外線の積算光量をＹ［ｍＪ／ｃｍ
２
］と定義した際に、Ｘ／Ｙが０．０００３以上１０以下である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項９】
前記第１の工程において、前記ＵＶ－ＬＥＤ照射装置から照射される前記第１の波長領域の紫外線の半値全幅が、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項１０】
前記第２の工程において、前記ＵＶ－ＬＥＤ照射装置から照射される前記第２の波長領域の紫外線の半値全幅が、７ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法及び積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物を含む物品は、光学材料用途、建築資材用途等に広く使用されている。このような物品は、例えば、基材上に紫外線硬化性樹脂組成物を含む塗膜を形成した後、前記塗膜に紫外線を照射して前記紫外線硬化性樹脂組成物を硬化することにより製造することができる。
【０００３】
紫外線の照射強度を高くすることができるため、従来、紫外線照射装置としては、低圧水銀ランプ及び高圧水銀ランプ等の水銀を用いた紫外線ランプを含む紫外線照射装置が使用されている。
しかし、水銀を用いた紫外線ランプを含む紫外線照射装置は、水銀を用いているため環境への負荷が大きいという問題があるとともに、エネルギー消費量が大きいという問題がある。
【０００４】
このため、ＵＶ－ＬＥＤチップを含む照射装置により紫外線を照射する方法が提案されている（特許文献１、２）。ＵＶ－ＬＥＤチップとは、紫外線を発光するＬＥＤチップである。ＬＥＤチップとは、ＬＥＤとして機能する最小の部品単位である。本明細書において、「ＵＶ－ＬＥＤチップを含む照射装置」のことを「ＵＶ－ＬＥＤ照射装置」と称する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－１１２９８６号公報
特開２０１５－１６６７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
紫外線硬化性樹脂組成物は、紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤を含んでいる。光重合開始剤の多くは、極大吸収波長が３００ｎｍ以下である。このため、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により紫外線硬化性樹脂組成物を硬化するためには、発光ピーク波長（中心波長）が３００ｎｍ以下のＵＶ－ＬＥＤチップを用いる必要がある。
しかし、中心波長が３００ｎｍ以下のＵＶ－ＬＥＤチップは出力が低い。このため、現状では、中心波長が３００ｎｍ以下のＵＶ－ＬＥＤチップを密に集積したＵＶ－ＬＥＤ照射装置を用いて紫外線を照射する必要がある。しかし、ＵＶ－ＬＥＤチップを密に集積したＵＶ－ＬＥＤ照射装置を用いた場合、消費電力が大きくなり、環境負荷を低減することができないという問題がある。一方、ＵＶ－ＬＥＤチップの数を減らした場合には、紫外線硬化性樹脂組成物の反応率を高くすることができない。これらの問題について、特許文献１及び２は何ら検討していない。
【０００７】
本開示は、前記のような実情に鑑みてなされたものであり、消費電力を抑制するとともに、紫外線硬化性樹脂組成物の反応率を良好にし得る、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置を用いた紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、以下の［１］～［２］を提供する。
［１］紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤を含む紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化する方法であって、
前記光重合開始剤として、極大吸収波長が２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の光重合開始剤を含み、
下記の第１の工程及び第２の工程を含む、紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法。
－第１の工程－
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により、中心波長２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の第１の波長領域の紫外線を照射する工程。
－第２の工程－
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により、中心波長３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の第２の波長領域の紫外線を照射する工程。
［２］基材上に、紫外線硬化性化合物及び光重合開始剤を含む紫外線硬化性樹脂組成物を含む機能層用インキを塗布して、前記紫外線硬化性樹脂組成物を含む塗膜を形成する塗布工程と、
前記塗膜に紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化性樹脂組成物を硬化して機能層を形成する硬化工程とを含む、積層体の製造方法であって、
前記光重合開始剤として、極大吸収波長が２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の光重合開始剤を用い、
前記硬化工程が、下記の第１の工程及び第２の工程を含む、積層体の製造方法。
－第１の工程－
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により、中心波長２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の第１の波長領域の紫外線を照射する工程。
－第２の工程－
前記紫外線硬化性樹脂組成物に対して、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置により、中心波長３５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の第２の波長領域の紫外線を照射する工程。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、消費電力を抑制するとともに、紫外線硬化性樹脂組成物の反応率を良好にし得る、紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法を提供することができる。また、本開示によれば、消費電力を抑制するとともに、紫外線硬化性樹脂組成物の反応率を良好にし得る、積層体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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