特許ウォッチ

公開番号2024147840
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-17
出願番号2021137963
出願日2021-08-26
発明の名称エポキシ樹脂組成物
出願人ナミックス株式会社
代理人弁理士法人津国
主分類C08G 59/06 20060101AFI20241009BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】部品に熱影響を与えない特定温度においてリワーク性を有する硬化物を付与する樹脂組成物、接着剤又は封止剤を提供する。
【解決手段】(A)3官能以上のチオール化合物、
(B)多官能エポキシ化合物、
(C)単官能エポキシ化合物、及び
(D)硬化触媒
を含み、
成分(A)が、エステル結合を有しない多官能チオール化合物を含み、
成分(A)のチオール基当量数に対する成分(C)のエポキシ基当量数の比([成分(C)のエポキシ基当量数]/[成分(A)のチオール基当量数])が、0.50超0.60未満である、
エポキシ樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）３官能以上のチオール化合物、
（Ｂ）多官能エポキシ化合物、
（Ｃ）単官能エポキシ化合物、及び
（Ｄ）硬化触媒
を含み、
成分（Ａ）が、エステル結合を有しない多官能チオール化合物を含み、
成分（Ａ）のチオール基当量数に対する成分（Ｃ）のエポキシ基当量数の比（［成分（Ｃ）のエポキシ基当量数］／［成分（Ａ）のチオール基当量数］）が、０．５０超０．６０未満である、
エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
成分（Ｂ）が、芳香族多官能エポキシ化合物を含む、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｅ）フィラーを含む、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
２５℃での粘度が４Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を含む接着剤又は封止材。
【請求項６】
イメージセンサー又はカメラモジュールを構成する部品の固定、接着又は保護に用いられる、請求項５に記載の接着剤又は封止材。
【請求項７】
請求項１～４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、もしくは請求項５又は６に記載の接着剤又は封止材が硬化された硬化物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化物を含む半導体装置。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体装置を含む電子部品。
【請求項１０】
イメージセンサー又はカメラモジュールである、請求項９に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、それを含む接着剤又は封止材、それらの硬化物、その硬化物を含む半導体装置及び電子部品に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、半導体装置に用いられる電子部品、例えば半導体チップの組み立てや装着には、部品の固定や接着、信頼性の保持等を目的として、硬化性樹脂組成物、特にエポキシ樹脂組成物を含む接着剤、封止材等がしばしば用いられる。中でも、携帯電話やスマートフォンのカメラモジュールとして使用されるイメージセンサーモジュール等の、高温条件下で劣化する部品を含む半導体装置の場合、その製造工程はいずれも低温条件下で行う必要があるため、比較的低温、具体的には８０℃程度の温度で熱硬化するエポキシ系接着剤が使用される（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平６－２１１９６９号公報
特開平６－２１１９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、スマートフォンに要求されるカメラ機能の高性能化に伴い、カメラモジュール組み立て時において、高い正確さ、精密さが要求される。モジュール一個あたりに使用される材料も多く、完成品は非常に高価な部材となる一方で、ある工程で接着剤の塗布や組み立てを失敗すると、現状ではモジュールごと廃棄となっている。
【０００５】
そこで、本発明者らは、使用される接着剤にリワーク性を持たせることで、モジュール部品の再利用が可能となると考えた。リワーク性とは、接着剤の分野では、接着後に剥がすことができる性質をいう。硬化後の接着剤が剥離された後、部品は再利用可能であり、製造プロセスの歩留まり向上につながる。
【０００６】
カメラモジュールやイメージセンサーモジュールは、それらを構成する部品が熱の影響を受けやすく、高温条件化では劣化してしまう。そのため、モジュールの組み立てに用いられる接着剤のリワーク性としては、周囲温度以上かつモジュール部品に熱影響を与えない温度、例えば６０℃～８０℃程度において、硬化された接着剤の弾性率が低くなる性質が必要である。
【０００７】
そこで、本発明は、部品に熱影響を与えない特定温度においてリワーク性を有する硬化物を付与する樹脂組成物、接着剤又は封止剤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
本発明の第一の実施形態は、以下のエポキシ樹脂組成物である。
（１）（Ａ）３官能以上のチオール化合物、
（Ｂ）多官能エポキシ化合物、
（Ｃ）単官能エポキシ化合物、及び
（Ｄ）硬化触媒
を含み、
成分（Ａ）が、エステル結合を有しない多官能チオール化合物を含み、
成分（Ａ）のチオール基当量数に対する成分（Ｃ）のエポキシ基当量数の比（［成分（Ｃ）のエポキシ基当量数］／［成分（Ａ）のチオール基当量数］）が、０．５０超０．６０未満である、
エポキシ樹脂組成物。
（２）成分（Ｂ）が、芳香属多官能エポキシ化合物を含む、上記（１）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（３）さらに、（Ｅ）フィラーを含む、上記（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（４）２５℃での粘度が４Ｐａ・ｓ以下である、上記（１）～（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【０００９】
本発明の第二の実施形態は、以下の接着剤又は封止剤である。
（５）上記（１）～（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を含む接着剤又は封止材。
（６）イメージセンサー又はカメラモジュールを構成する部品の固定、接着又は保護に用いられる、上記（５）に記載の接着剤又は封止材。
【００１０】
本発明の第三の実施形態は、（７）上記（１）～（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、もしくは上記（５）又は（６）に記載の接着剤又は封止材が硬化された硬化物である。
本発明の第四の実施形態は、（８）上記（７）に記載の硬化物を含む半導体装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許