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公開番号2024145632
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023058070
出願日2023-03-31
発明の名称電子部品及び電子部品内蔵基板の製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20241004BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】外部電極間に形成される絶縁膜による樹脂の流動の阻害を抑制する電子部品及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、基体、内部導体25、第1外部電極21、第2外部電極22、第1外部電極21と第2外部電極22との間に設けられる絶縁部31とを備える。第1外部電極及び第2外部電極は、基体の上面10aに設けられ、第2外部電極は、第1方向において第1外部電極から離間するように設けられ、第1外部電極は、第2外部電極と対向する第1対向面21aを有し、第2外部電極は、第1外部電極の第1対向面と対向する第2対向面22aを有する。絶縁部は、第1外部電極の第1対向面と接する第1端部31aと、第2外部電極の第2対向面と接する第2端部31bとを有する。基体の上面に直交する第2方向における絶縁部の寸法は、第1端部又は第2端部において最大となる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基体と、
前記基体の内部に設けられる第１内部導体と、
前記基体の第１面に設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、
前記基体の前記第１面に、第１方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、
前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、
を備え、
前記第１外部電極は、前記第２外部電極と対向する第１対向面を有し、
前記第２外部電極は、前記第１外部電極の前記第１対向面と対向する第２対向面を有し、
前記第１絶縁部は、前記第１外部電極の前記第１対向面と接する第１端部と、前記第２外部電極の前記第２対向面と接する第２端部と、を有し、
前記第１面に直交する第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第１端部又は前記第２端部において最大となる、
電子部品。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記第１絶縁部は、前記基体の前記第１面に接する底面、前記第２方向において前記底面と対向する上面と、を有しており、
前記第１絶縁部の前記上面は、湾曲面のみで構成されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２方向における前記第１絶縁部の前記第１端部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．８倍以上である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、第１端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第２端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記中央部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．２倍以下である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１方向及び前記第２方向に平行な平面で切断された切断面において、前記第１絶縁部が占める面積は、前記第１対向面、前記第２対向面、及び前記基体の前記第１面により画定されるギャップ領域が占める面積の５０％未満である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１絶縁部は、樹脂、ガラス、又は絶縁性の金属酸化物から構成される、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１絶縁部の表面粗さは、前記基体の表面粗さよりも小さい、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第１面のみにおいて前記基体と接する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書の開示は、主に、電子部品、及び、電子部品内蔵基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０１６－１７８２８２号公報に記載されているように、従来の電子部品では、絶縁性の向上のために、外部電極間に絶縁材料から形成された絶縁膜が設けられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１７８２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板内に電子部品が埋め込まれている電子部品内蔵基板が知られている。電子部品内蔵基板の製造工程においては、キャビティ内に電子部品を載置した後、未硬化の樹脂をキャビティ内に注入し、このキャビティ内に注入された樹脂を硬化させることで、電子部品が基板内に埋め込まれる。
【０００５】
電子部品の表面に絶縁膜を形成すると、電子部品とキャビティの設置面との間隔が絶縁膜の分だけ狭くなるので、表面に絶縁膜を有する電子部品を基板に埋め込む際に、電子部品とキャビティの接地面との間に樹脂が流動しにくい。このため、表面に絶縁膜を有する電子部品が埋め込まれた電子部品内蔵基板においては、電子部品の外部電極間に樹脂が存在しないボイドが生じやすくなる。ボイドには水分が入り込みやすいため、この水分によって電子部品内蔵基板内の配線パターンや絶縁層が劣化しやすくなる。また、ボイドに含まれる空気が温度変化により膨張及び収縮するため、電子部品内蔵基板がボイドの周囲において破損しやすくなる。
【０００６】
本明細書において開示される発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決または緩和することである。本明細書に開示される発明のより具体的な目的の一つは、外部電極間に形成される絶縁膜による樹脂の流動の阻害を抑制することである。本明細書において開示される様々な発明は、「本発明」と総称されることがある。
【０００７】
本発明の前記以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、「発明を解決しようとする課題」の欄の記載以外から把握される課題を解決するものであってもよい。本明細書に、実施形態の作用効果が記載されている場合には、その作用効果から当該実施形態に対応する発明の課題を把握することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様における電子部品は、基体と、基体の内部に設けられる第１内部導体と、第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、第１外部電極と第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、を備える。第１外部電極及び第２外部電極は、基体の第１面に設けられる。第２外部電極は、第１方向において第１外部電極から離間するように設けられている。第１外部電極は、第２外部電極と対向する第１対向面を有する。第２外部電極は、第１外部電極の第１対向面と対向する第２対向面を有する。第１絶縁部は、第１外部電極の第１対向面と接する第１端部と、第２外部電極の第２対向面と接する第２端部と、を有する。一態様において、第１面に直交する第２方向における第１絶縁部の寸法は、第１端部又は第２端部において最大となる。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書に開示されている発明の一態様によれば、外部電極間に形成される絶縁膜による樹脂の流動の阻害を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
一実施形態に係る電子部品を模式的に示す斜視図である。
図１の電子部品をＩ－Ｉ線で切断した断面の一部を拡大して示す断面図である。
ギャップ領域Ｒ１について説明するための拡大断面図である。
絶縁部３１の変形例を示す拡大断面図である。
絶縁部３１の製造方法を説明する模式図である。
一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
別の実施形態に係る電子部品を模式的に示す斜視図である。
図７の電子部品をＩＩ－ＩＩ線で切断した断面を示す断面図である。
図７の電子部品をＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断した断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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