特許ウォッチ

公開番号2024145625
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023058062
出願日2023-03-31
発明の名称ワーク加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワークを精度よく加工できるワーク加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク加工装置は、ワークを保持するテーブルと、X方向に配列される第1加工部及び第2加工部を有し、ワークに設定された加工予定線に沿って相対的にX方向に送られるテーブルに対し、第1加工部から一対の第1レーザ光をZ方向に照射して、2条の溝を加工予定線に沿って加工し、かつ、第1加工部で加工される2条の溝の間に第2加工部から第2レーザ光をZ方向に照射して、2条の溝の間を加工する加工ユニットと、テーブル及び加工ユニットをX方向及びY方向に相対移動させて、X方向及びY方向の送りを与える送り駆動部と、加工予定線に対する第1加工部及び第2加工部の配列の傾きを補正する補正部と、補正部による傾きの補正を制御する制御部と、を備える。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを保持するテーブルと、
Ｘ方向に沿って配列される第１加工部及び第２加工部を有し、前記ワークに設定された加工予定線に沿って相対的にＸ方向に送られる前記テーブルに対し、前記第１加工部から一対の第１レーザ光を照射して、２条の溝を前記加工予定線に沿って加工し、かつ、前記第１加工部で加工される２条の前記溝の間に前記第２加工部から第２レーザ光を照射して、２条の前記溝の間を加工する加工ユニットと、
前記テーブル及び前記加工ユニットをＸ方向及びＸ方向と直交するＹ方向に相対移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える送り駆動部と、
前記加工予定線に対する前記第１加工部及び前記第２加工部の配列の傾きを補正する補正部と、
前記補正部による前記傾きの補正を制御する制御部と、
を備えたワーク加工装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記補正部は、前記送り駆動部によるＹ方向の送りで生じる前記傾きを補正し、
前記制御部は、前記テーブルと前記加工ユニットとの間のＹ方向の相対位置に基づいて、前記補正部による前記傾きの補正を制御する、
請求項１に記載のワーク加工装置。
【請求項３】
前記相対位置に応じた前記傾きの補正情報を記憶した記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記補正情報を参照して、前記補正部による前記傾きの補正を制御する、
請求項２に記載のワーク加工装置。
【請求項４】
前記加工ユニットは、複数の前記第２加工部を有し、前記第１加工部を挟んでＸ方向の前後に前記第２加工部が配置される、
請求項３に記載のワーク加工装置。
【請求項５】
前記送り駆動部は、Ｙ方向に移動するＹ軸ステージと、前記Ｙ軸ステージ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＹ方向に相対移動させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項６】
前記送り駆動部は、Ｙ方向に移動するＹ軸ステージと、前記Ｙ軸ステージ上をＸ方向に移動するＸ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＸＹ平面に直交する軸周りに一体的に回転させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項７】
前記送り駆動部は、Ｘ方向に移動するＸ軸ステージと、前記Ｘ軸ステージ上をＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｙ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記テーブルを軸周りに回転させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項８】
前記送り駆動部は、独立してＸ方向に移動するＸ軸ステージと、独立してＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、前記加工ユニットが、前記Ｙ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＹ方向に相対移動させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。
【請求項９】
前記送り駆動部は、独立してＸ方向に移動するＸ軸ステージと、独立してＹ方向に移動するＹ軸ステージと、を備え、前記テーブルが、前記Ｘ軸ステージに搭載され、前記加工ユニットが、前記Ｙ軸ステージに搭載され、
前記補正部は、前記第１加工部及び前記第２加工部をＸＹ平面に直交する軸周りに一体的に回転させて、前記傾きを補正する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワーク加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工装置に係り、特に、ワークに２条の溝を加工し、更に、その２条の溝の間を加工するワーク加工装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ（低誘電率）膜を使用した半導体のウェーハは、通常のブレードダイサを使用してチップ化すると、膜剥離（デラミネーション）が発生するという問題がある。
【０００３】
特許文献１には、Ｌｏｗ－ｋ膜を有するウェーハの加工方法として、ストリートに沿って２条の溝をレーザ光で加工し、その２条の溝の間をブレードで切削することにより、膜剥離を抑制する方法が提案されている。また、特許文献２には、ブレードに代えて、レーザ光で２条の溝の間を切削する方法が提案されている。
【０００４】
一方、特許文献３には、ストリートに沿ってレーザ光で２条の溝を加工し、更に、その２条の溝の間をレーザ光で中抜き加工して、ストリートからＬｏｗ－ｋ膜を含む積層体を除去する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－１４２３９８号公報
特開２００９－１８２０１９号公報
特開２０２１－１９２９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、レーザ光で２条の溝を加工し、更に、その２条の溝の間をレーザ光で加工する装置では、２つの加工部（２条の溝を加工する加工部及び２条の溝の間を加工する加工部）が、ストリートに沿って一列に並んで配置される。これにより、一回の加工送りで２つの加工を同時に実行できる。
【０００７】
しかしながら、上記構成の装置では、２つの加工部がストリートに沿って正しく配列されていないと、加工位置にズレが生じ、２条の溝の間を正しく加工できなくなる、あるいは、ストリートに沿って正しく加工できなくなる、という問題がある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークを精度よく加工できるワーク加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の態様は、ワークを保持するテーブルと、Ｘ方向に沿って配列される第１加工部及び第２加工部を有し、ワークに設定された加工予定線に沿って相対的にＸ方向に送られるテーブルに対し、第１加工部から一対の第１レーザ光を照射して、２条の溝を加工予定線に沿って加工し、かつ、第１加工部で加工される２条の溝の間に第２加工部から第２レーザ光を照射して、２条の溝の間を加工する加工ユニットと、テーブル及び加工ユニットをＸ方向及びＸ方向と直交するＹ方向に相対移動させて、Ｘ方向及びＹ方向の送りを与える送り駆動部と、加工予定線に対する第１加工部及び第２加工部の配列の傾きを補正する補正部と、補正部による傾きの補正を制御する制御部と、を備えたワーク加工装置である。
【００１０】
第２の態様は、第１の態様のワーク加工装置において、補正部は、送り駆動部によるＹ方向の送りで生じる傾きを補正し、制御部は、テーブルと加工ユニットとの間のＹ方向の相対位置に基づいて、補正部による傾きの補正を制御する、ワーク加工装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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