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公開番号2024160046
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-11
出願番号2024113254,2020116450
出願日2024-07-16,2020-07-06
発明の名称ワーク検査方法及び装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G01N 21/956 20060101AFI20241101BHJP(測定;試験)
要約【課題】レーザー光の散乱等により発生する欠陥を精度よくかつ低コストで検出することが可能なワーク検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】ワーク検査方法は、ワーク(CW)に対するレーザー加工の後のワークの検査範囲の画像を、ワークに対して斜照明を行いながら撮像装置(306)を用いて撮像する撮像工程と、レーザー加工の後のワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛けて高周波成分を抽出し、2値化処理を行う画像処理工程と、画像処理工程において画像処理されたレーザー加工の後のワークの検査範囲の画像からレーザー加工において生じた散乱光又は漏れ光により形成された加工時欠陥を検出する検出工程とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワークに対するレーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像を、前記ワークに対して斜照明を行いながら撮像装置を用いて撮像する撮像工程と、
前記レーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛けて高周波成分を抽出し、２値化処理を行う画像処理工程と、
前記画像処理工程において画像処理された前記レーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像から前記レーザー加工において生じた散乱光又は漏れ光により形成された加工時欠陥を検出する検出工程と、
を備えるワーク検査方法。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記ワークは、ワーク層のみからなる、請求項１記載のワーク検査方法。
【請求項３】
前記レーザー加工の前の前記ワークの検査範囲の画像を、前記ワークに対して斜照明を行いながら前記撮像装置を用いて撮像する工程と、
前記レーザー加工の前の前記ワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛けて高周波成分を抽出し、２値化処理を行う工程とを備え、
前記検出工程は、
前記レーザー加工の前の前記ワークの検査範囲の画像から前記ワークの検査範囲の欠損部を検出する工程と、
前記レーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像から検出した欠陥から欠陥候補を検出する工程と、
前記欠陥候補から、前記欠損部と、前記レーザー加工により前記ワーク内に形成されたレーザー加工領域及び該レーザー加工領域の影を除外して、前記加工時欠陥を特定する工程と、
を備える請求項１又は２に記載のワーク検査方法。
【請求項４】
ワークに対するレーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像を、前記ワークに対して斜照明を行いながら撮像する撮像装置と、
前記レーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛けて高周波成分を抽出し、２値化処理を行う画像処理部と、
前記画像処理部によって画像処理された前記レーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像から前記レーザー加工において生じた散乱光又は漏れ光により形成された加工時欠陥を検出する検出部と、
を備えるワーク検査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はワーク検査方法及び装置並びにワーク加工方法に係り、特にワークの内部にレーザー加工領域を有するワークを割断する技術に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェハ等のワークの内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ラインに沿って照射し、加工ラインに沿ってワーク内部に切断の起点となるレーザー加工領域を形成するレーザーダイシング装置が知られている。レーザー加工領域が形成されたワークは、その後、エキスパンドやブレーキングといった割断プロセスによって切断予定ラインで割断されて個々のチップに分断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０６４０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワークの内部にレーザー加工領域を形成する場合、ワークの内部の構造物（例えば、欠陥（例えば、傷、空隙等）、不純物等のパーティクル、加工痕、レーザー加工に起因して生じるワーク内部の亀裂等）によりレーザー光の一部がスパッタ状に散乱されたり、レーザー光の入射面とは反対の面側に漏れ出したりすることがある。このような散乱光は、ワークの内部に欠陥（例えば、点状の欠陥。以下、スプラッシュダメージという。）を発生させる要因となる（例えば、特許文献１参照）。スプラッシュダメージは、ワーク及びワークの表面に形成されたデバイスを破損させる場合があり、デバイスの品質を低下させる要因となるため、その発生を抑制することが求められている。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、レーザー光の散乱等により発生する欠陥を精度よく検出することが可能なワーク検査方法及び装置並びにワーク加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るワーク検査方法は、ワークに対するレーザー加工の後のワークの検査範囲の画像を、ワークに対して斜照明を行いながら撮像装置を用いて撮像する撮像工程と、レーザー加工の後のワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛け、２値化処理を行う画像処理工程と、画像処理工程において画像処理されたレーザー加工の後のワークの検査範囲の画像からレーザー加工において生じた散乱光又は漏れ光により形成された加工時欠陥を検出する検出工程と、加工時欠陥の検出結果に応じて加工条件を設定する設定工程とを備える。
【０００７】
本発明の第２の態様にかかるワーク検査方法は、第１の態様において、ワーク層のみからなるワークを用いる。
【０００８】
本発明の第３の態様に係るワーク検査方法は、第１又は第２の態様において、レーザー加工の前のワークの検査範囲の画像を、ワークに対して斜照明を行いながら撮像装置を用いて撮像する工程と、レーザー加工の前のワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛け、２値化処理を行う工程とを備え、検出工程は、レーザー加工の前のワークの検査範囲の画像からワークの検査範囲の欠損部を検出する工程と、レーザー加工の後のワークの検査範囲の画像から検出した欠陥から欠陥候補を検出する工程と、欠陥候補から、欠損部と、レーザー加工によりワーク内に形成されたレーザー加工領域及びレーザー加工領域の影を除外して、加工時欠陥を特定する工程とを備える。
【０００９】
本発明の第４の態様に係るワーク加工方法は、第１から第３の態様のいずれかに係るワーク検査方法により設定された加工条件に基づいて、加工対象のワークのレーザー加工を行う。
【００１０】
本発明の第５の態様に係るワーク検査装置は、ワークに対するレーザー加工の後のワークの検査範囲の画像を、ワークに対して斜照明を行いながら撮像する撮像装置と、レーザー加工の後のワークの検査範囲の画像に高速フーリエ変換を掛け、２値化処理を行う画像処理部と、画像処理部によって画像処理されたレーザー加工の後のワークの検査範囲の画像からレーザー加工において生じた散乱光又は漏れ光により形成された加工時欠陥を検出する検出部と、加工時欠陥の検出結果に応じて加工条件を設定する設定部とを備える。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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