特許ウォッチ

公開番号2024144618
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2024120262,2023027476
出願日2024-07-25,2016-03-29
発明の名称ダイシング装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B24B 27/06 20060101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ブレードを交換もしくは再利用する際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、全体のスループットの低下を防止することができるダイシング装置を提供する。
【解決手段】ダイシング装置10は、ブレード12のハブ50に備えられ、ブレード情報を記憶する記憶手段であるRFIDタグ52と、RFIDタグ52に記憶されたブレード情報に基づいてブレード12によるワークの切削加工を制御する制御手段として機能する制御部26と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ワークと、環状の刃部及び前記刃部を保持するハブにより構成されるブレードとを相対的に移動させながら前記ワークを前記ブレードによって切削加工するダイシング装置であって、
前記ハブに備えられ、ブレード情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ブレード情報に基づいて、前記ブレードによる前記ワークの切削加工を制御する制御手段と、
を備えるダイシング装置。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記記憶手段に記憶された前記ブレード情報に基づいて、前記ブレードが使用可能であるか否かを判定する判定手段を更に備える、
請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記記憶手段はＲＦＩＤタグである、
請求項１又は２に記載のダイシング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング装置に係り、特に半導体ウェーハ等のワークと回転するブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工するダイシング装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程では、半導体ウェーハの表面に各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数の半導体素子を製造する。半導体素子の各チップは、検査装置によって電気的特性が検査された後、ダイシング装置の高速回転するブレードによってチップ毎に分断される。
【０００３】
ブレードは、加工時間の経過とともに摩耗していくため新たなブレードと交換される。また、ワークの種類を変更した際に、そのワークに対応した別の種類のブレードに交換される場合がある。このようにブレードの交換が行われると、交換前後のブレードの形状が異なるため、交換後のブレードの形状等に関するブレード情報をダイシング装置に登録する作業が行われる。ダイシング装置は、登録された交換後のブレード情報に基づいて、ワークに対するブレードの切込み深さ等を制御して、切削加工を継続する。
【０００４】
特許文献１には、ブレード交換用の操作画面を利用してブレード交換作業を行うダイシング装置（加工装置）が開示されている。このダイシング装置では、ブレードを交換した際には、表示された操作画面の表示に従い、ブレード情報として、ロットＩＤ、新／旧情報、ブレード外径、刃厚、フランジ外径等の情報を入力するようになっている。
【０００５】
また、ブレードとしては、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレードが知られており、また、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が知られている。ブレードの大きさは、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをダイシングする場合は、直径φ５０～６０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００９－１９４３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたダイシング装置では、ブレードを交換する都度、オペレータが操作画面を利用してブレード情報を入力しなければならず、その入力作業の間、ダイシング装置を停止せざるを得ない。
【０００８】
また、ブレードを再利用する場合には、別の検出装置を用いて、最新のブレード情報（ブレード外径や刃厚等）を取得しなければならず、しかも、取得した最新のブレード情報の入力作業も必要となる。
【０００９】
このように従来のダイシング装置では、ブレードを交換もしくは再利用する際にブレード情報の入力作業に手間と時間を要するため、全体のスループットが低下してしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードの交換もしくは再利用する際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、全体のスループットの低下を防止することができるダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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