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公開番号2024144268
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2024046140
出願日2024-03-22
発明の名称研磨パッドの製造方法
出願人富士紡ホールディングス株式会社
代理人個人
主分類B24B 37/26 20120101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】本発明は、凹版を用いて樹脂に凹凸パターンを転写させる際に、安価で樹脂を容易に剥離することが可能な研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】
汎用のプラスチックを使い捨ての凹版として用いることにより安価に製造することができ、また、表面自由エネルギーの低いポリオレフィン系やポリスチレンを用いることで研磨層となる樹脂との剥離が容易となる研磨パッドの製造方法である。当該製造方法は、樹脂を硬化してなり、砥粒を含まない研磨層を有する研磨パッドの製造方法であって、真空成形又は射出成形により凹凸パターンを形成したプラスチック凹版を準備する工程、前記プラスチック凹版に砥粒を含まない前記樹脂原料を流し込む工程、前記樹脂を硬化させる工程、前記プラスチック凹版から硬化させた前記樹脂を剥離し、前記研磨層を得る工程、を有するものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂を硬化してなり、砥粒を含まない研磨層を有する研磨パッドの製造方法であって、
真空成形又は射出成形により凹凸パターンを形成したプラスチック凹版を準備する工程、
前記プラスチック凹版に、砥粒を含まない前記樹脂原料を流し込む工程、
前記樹脂を硬化させる工程、
前記プラスチック凹版から硬化させた前記樹脂を剥離し、前記研磨層を得る工程、を有する、
研磨パッドの製造方法。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記樹脂を硬化させる工程において、前記プラスチック凹版の温度が１３０℃以下である、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項３】
前記プラスチック凹版がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルから選択される樹脂で構成される、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
さらに、前記プラスチック凹版に離型剤を塗布する工程を有し、前記離型剤がシリコーン系離型剤又はフッ素系離型剤である、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂が熱硬化性樹脂組成物である、請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法によって得られる研磨パッドを用いる被研磨物の研磨方法であって、
遊離砥粒研磨によって研磨を実行する、研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドに関する。詳細には、本発明の研磨パッドは、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用のガラス基板等のラッピングや研磨に用いられ、特にサファイアやＳｉＣなどのラッピングや研磨をするのに好適に用いられる。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用のガラス基板や、サファイアやＳｉＣのラッピング及び研磨では、研磨パッドを使用した研磨加工が行われている。研磨パッドとしては、不織布を用いた研磨パッド、発泡又は無発泡ポリウレタンを用いた研磨パッド、固定砥粒を有する研磨パッド、凹凸パターンを有する樹脂層を研磨面として用いた研磨パッドなど、様々な種類のものが知られている。
【０００３】
このなかでも凹凸パターンを有する樹脂層を研磨面として用いた研磨パッドは、凹凸パターンを形成する溝が、スラリーの流動性に作用し、結果として被研磨物を均一に研磨できるという利点を有する。このような研磨パッドの製造方法としては、平板状の母材の表面を切削加工して溝を形成する方法や、スクリーン印刷法を応用して基材上の凹凸パターンを形成する方法、凹凸パターンを有する金型を作製し、作製した金型を用いてモールド成形する方法が挙げられる
【０００４】
例えば、特許文献１では、感光性樹脂からなる凹凸パターンを設けた版から転写することにより凹凸パターンが形成された研磨パッドが、特許文献２では、感光性樹脂からなる凹凸パターンを設けた版を転写させたシリコーンゴム等からなる成形型を用いて凹凸パターンが形成された研磨パッドが、それぞれ開示されている。
しかし、特許文献１及び２の様に凹版を用いて樹脂に凹凸パターンを転写させる方法では、硬化した樹脂を凹版から剥がす際に剥がしにくく、樹脂の凸部が脱落してしまう問題点があった。また、凹版として用いられている感光性樹脂やシリコーンゴム等は高価なものであり、繰り返し用いる際には耐久性に難があるため、量産化には向かないものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１７８２４８
特開２０１９－１７８２５８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、凹版を用いて樹脂に凹凸パターンを転写させる際に、安価で樹脂を容易に剥離することが可能な研磨パッドの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は検討した結果、汎用のプラスチックを使い捨ての凹版として用いることにより安価に製造することができ、また、表面自由エネルギーの低いポリオレフィン系やポリスチレンを用いることで研磨層となる樹脂との剥離が容易となる研磨パッドの製造方法を見出した。本発明は、以下を包含する。
［１］樹脂を硬化してなり、砥粒を含まない研磨層を有する研磨パッドの製造方法であって、
真空成形又は射出成形により凹凸パターンを形成したプラスチック凹版を準備する工程、
前記プラスチック凹版に、砥粒を含まない前記樹脂原料を流し込む工程、
前記樹脂を硬化させる工程、
前記プラスチック凹版から硬化させた前記樹脂を剥離し、前記研磨層を得る工程、を有する、
研磨パッドの製造方法。
［２］前記樹脂を硬化させる工程において、前記プラスチック凹版の温度が１３０℃以下である、［１］に記載の研磨パッドの製造方法。
［３］前記プラスチック凹版がポリエチレン・ポリプロピレン・ポリスチレン・ポリ塩化ビニルで構成される、［１］に記載の研磨パッドの製造方法。
［４］さらに、前記プラスチック凹版に離型剤を塗布する工程を有し、前記離型剤がシリコーン系離型剤又はフッ素系離型剤である、［１］に記載の研磨パッドの製造方法。
［５］前記樹脂が熱硬化性樹脂組成物である、［１］に記載の研磨パッドの製造方法。
［６］［１］乃至［５］のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法によって得られる研磨パッドを用いる被研磨物の研磨方法であって、
遊離砥粒研磨によって研磨を実行する、研磨方法。
【発明の効果】
【０００８】
汎用のプラスチックを使い捨て可能な凹版として用いることにより安価に製造することができ、また、表面自由エネルギーの低いポリオレフィン系やポリスチレンを用いることで研磨層となる樹脂との剥離が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の研磨パッドの研磨層１１の製造方法の工程図である。
図２は、別の態様である、本発明の研磨パッドの研磨層１１の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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