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公開番号2024140931
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052307
出願日2023-03-28
発明の名称両面研磨装置の上定盤平坦度測定器
出願人ノリタケ株式会社
代理人個人,個人
主分類B24B 49/00 20120101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】両面研磨装置の上定盤の平坦度を、上定盤を両面研磨装置から取り外すことなく容易に測定可能とする両面研磨機の上定盤平坦度測定器を提供する。
【解決手段】ダイヤルゲージ支持装置46の一端部が第1掛止装置50を介して上定盤16の外周縁に掛け止められ、ダイヤルゲージ支持装置46の他端部が第2掛止装置56及び第3掛止装置58を介して上定盤16の外周縁に掛け止められた状態で、ダイヤルゲージ支持装置46に固定された第1ダイヤルゲージ42及び第2ダイヤルゲージ44を用いて、上定盤16の平坦度が測定される。上定盤16の下側から上定盤16の下面に向かって上定盤平坦度測定器40を押し当てる必要がないので、作業者が重量物である上定盤16の下に入ることがなく安全な作業となる。また、上定盤16を両面研磨装置12から取り外すことなく、上定盤16の平坦度を容易に測定することが可能となる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
下定盤と、前記下定盤に所定の間隔を隔てて対向するように設けられた上定盤とを備える両面研磨装置において、前記上定盤の平坦度を測定する両面研磨装置の上定盤平坦度測定器であって、
前記上定盤の直径に沿って、前記上定盤の回転中心の一方側に所定の間隔を隔てた位置に複数個の第１ダイヤルゲージを支持し、前記上定盤の回転中心の他方側に所定の間隔を隔てた位置に複数個の第２ダイヤルゲージを支持するダイヤルゲージ支持装置と、
前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部を前記上定盤の外周縁に掛け止める第１掛止装置と、
前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部の前記一対の形状測定用ダイヤルゲージが設けられている部分を前記上定盤の外周縁にそれぞれ掛け止める第２掛止装置及び第３掛止装置と、を備える
ことを特徴とする両面研磨装置の上定盤平坦度測定器。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部に設けられた一つの第１基準面調整用ダイヤルゲージと、
前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部に前記上定盤の周方向に離隔した位置に設けられた一対の第２基準面調整用ダイヤルゲージ及び第３基準面調整用ダイヤルゲージと、を更に備え、
前記第１掛止装置は、前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部と前記上定盤との間隔を調整する第１調整ねじを有するものであり、
前記第２掛止装置及び第３掛止装置は、前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部の前記一対の形状測定用ダイヤルゲージが設けられている部分と前記上定盤との間の間隔をそれぞれ調整する第２調整ねじ及び第３調整ねじをそれぞれ有するものである
ことを特徴とする請求項１の両面研磨装置の上定盤平坦度測定器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板等のワークの両面を鏡面研磨するために用いられる両面研磨装置の下定盤の平坦性を計測する上定盤スパンゲージに関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ワークが、たとえばシリコン、炭化珪素、砒化ガリウム、ＩｎＰ（リン化インジウム）等の単結晶ウェハのような半導体基板のような被研磨部材は、その両面を高い平坦性（平坦度）で鏡面研磨されることが望まれている。
【０００３】
たとえば、特許文献１に記載されているように、両面研磨装置は、下定盤と、その下定盤に所定の間隔を隔てて対向するように設けられた上定盤とを備えている。高い平坦性で被研磨部材を研磨するためには、下定盤及び上定盤又はそれらの研磨面に貼り付けられた研磨パッドの平坦度を測定して、管理する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７２１８８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、引用文献１に記載のような平面研磨装置の上定盤又はそれらの研磨面に貼り付けられた研磨パッドの平坦度を測定する場合は、上定盤を高い位置につり上げて下定盤と上定盤との間の空間を大きく広げ、上定盤を露出させる。この場合、上定盤の下側から上定盤の下面に平坦度測定器を押し当てるので、作業者が重量物である上定盤の下に入ることになって危険な作業となる。また、上定盤に貼り付けられた軟質な研磨パッドの上から平坦度を測定する場合には、平坦度測定器の押し上げ力を一定にすることが困難であって実質的に測定できないので、上定盤を両面研磨装置から取り外して平面研磨装置の外側で反転させた上定盤の平坦度を測定するため、上定盤の平坦度測定に手間がかかるという問題があった。
【０００６】
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、両面研磨装置の上定盤の平坦度を、上定盤を両面研磨装置から取り外すことなく容易に測定可能とする両面研磨機の上定盤平坦度測定器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の要旨とするところは、下定盤と、その下定盤に所定の間隔を隔てて対向するように設けられた上定盤とを備える両面研磨装置において、前記上定盤の平坦度を測定する両面研磨装置の上定盤平坦度測定器であって、（ｂ）前記上定盤の直径に沿って、前記上定盤の回転中心の一方側に所定の間隔を隔てた位置に複数個の第１ダイヤルゲージを支持し、前記上定盤の回転中心の他方側に所定の間隔を隔てた位置に複数個の第２ダイヤルゲージを支持するダイヤルゲージ支持装置と、（ｃ）前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部を前記上定盤の外周縁に掛け止める第１掛止装置と、（ｄ）前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部の前記一対の形状測定用ダイヤルゲージが設けられている部分を前記上定盤の外周縁にそれぞれ掛け止める第２掛止装置及び第３掛止装置と、を備えることにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の両面研磨装置の上定盤平坦度測定器によれば、第１掛止装置により、前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部が前記上定盤の外周縁に掛け止められ、第２掛止装置及び第３掛止装置により、前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部の前記一対の形状測定用ダイヤルゲージが設けられている部分が前記上定盤の外周縁にそれぞれ掛け止められる。このように、ダイヤルゲージ支持装置の一端部が第１掛止装置を介して上定盤の外周縁に掛け止められ、ダイヤルゲージ支持装置の他端部が第２掛止装置及び第３掛止装置を介して上定盤の外周縁に掛け止められた状態で、ダイヤルゲージ支持装置に固定された複数個の第１ダイヤルゲージ及び複数個の第２ダイヤルゲージを用いて、上定盤の平坦度が測定される。これにより、上定盤の下側から上定盤の下面に向かって上定盤平坦度測定器を上方へ押し当てる必要がないので、作業者が重量物である上定盤の下に入ることがなく安全な作業となる。また、上定盤を両面研磨装置から取り外すことなく、上定盤の平坦度を容易に測定することが可能となる。
【０００９】
好適には、前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部に設けられた基準面調整用ダイヤルゲージと、前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部に前記上定盤の周方向に離隔した位置に設けられた一対の形状測定用ダイヤルゲージと、を更に備え、前記第１掛止装置は、前記ダイヤルゲージ支持装置の一端部と前記上定盤との間隔を調整する第１調整ねじを有するものであり、前記第２掛止装置及び第３掛止装置は、前記ダイヤルゲージ支持装置の他端部の前記一対の形状測定用ダイヤルゲージが設けられている部分と前記上定盤との間の間隔をそれぞれ調整する第２調整ねじ及び第３調整ねじをそれぞれ有するものである。これにより、上定盤に掛け止められた状態で、基準面調整用ダイヤルゲージ、一対の形状測定用ダイヤルゲージが、ダイヤルゲージ支持装置及び上定盤を相互に平行となるようにそれぞれ操作されることにより、第１掛止装置、第２掛止装置及び第３掛止装置を介して上定盤に吊り下げられたダイヤルゲージ支持装置を上定盤と平行となるように設定することができ、上定盤の平坦度を容易に測定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図４の上定盤平坦度測定器が適用される両面研磨装置の基本構成を概念的に示す模式図である。
図１の両面研磨装置に設けられているキャリヤを示す図である。
図１の両面研磨装置の上定盤の平坦度を測定するに際して、上定盤が上方へ持ち上げられた状態を説明する図である。
本発明の一実施例の上定盤平坦度測定器を説明する正面図である。
図４の上定盤平坦度測定器を説明する底面図である。
図５の第１掛止装置、第２掛止装置、第３掛止装置の構成を説明する正面図である。
図６の第１掛止装置、第２掛止装置、第３掛止装置の構成を説明する底面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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