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公開番号2024140486
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023051642
出願日2023-03-28
発明の名称リテーナリングの組立方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類B24B 37/32 20120101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】初期撓みに起因する研磨レートの低下やスリップアウトを抑制可能なリテーナリングの組立方法を提供する。
【解決手段】リテーナリング40の組立方法であって、初期撓みを有し、ワークWを収容可能なポケット41aが略中央に形成され、下面41cが研磨パッド5に接触可能な円環状のテンプレート41を、外周にテンプレート41よりも高い複数の位置決め部92を有し、且つ中央にポケット41aよりも径の大きい凸部91を有する治具90の複数の位置決め部92の間に載置する工程と、テンプレート41とリング状のホルダ42との間に接着剤を塗布する工程と、テンプレート41の上面41b外周にホルダ42を複数の位置決め部92に従って位置決めして配置する工程と、ホルダ42上にウェイト93を積載し、ホルダ42と凸部91の高さに応じて中央側を外周部より上面41b側に撓ませたテンプレート41とを圧着させる工程と、を含む。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
ワークを研磨パッドに押し当てて研磨するＣＭＰ装置に用いられ、前記ワークを収容可能なテンプレートと前記テンプレートを保持するホルダとを備えているリテーナリングの組立方法であって、
初期撓みを有し、前記ワークを収容可能なポケットが略中央に形成され、下面が前記研磨パッドに接触可能な円環状の前記テンプレートを、外周に前記テンプレートよりも高い複数の位置決め部を有し、且つ中央に前記ポケットよりも径の大きい凸部を有する治具の前記複数の位置決め部の間に載置する工程と、
前記テンプレートと前記リング状のホルダとの間に接着剤を塗布する工程と、
前記テンプレートの上面外周に前記ホルダを前記複数の位置決め部に従って位置決めして配置する工程と、
前記ホルダ上にウェイトを積載し、前記ホルダと前記凸部の高さに応じて中央側を外周部より上面側に撓ませた前記テンプレートとを圧着させる工程と、
を含むことを特徴とするリテーナリングの組立方法。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記凸部の高さは、０．１８ｍｍ以上０．７ｍｍ未満に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のリテーナリングの組立方法。
【請求項３】
前記テンプレートの初期撓みは、０．１８ｍｍ乃至０．３３ｍｍに設定されていることを特徴とする請求項２に記載のリテーナリングの組立方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＭＰ装置に用いられ、ワークを収容可能なリテーナリングの組立方法に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ワーク」という）を平坦化するＣＭＰ装置が知られている。
【０００３】
特許文献１記載の研磨装置は、化学的機械的研磨、いわゆるＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）技術を適用した研磨装置である。この研磨装置では、研磨時に研磨布に押し付けられる円環状のテンプレートの上面に弾性基材が貼着され、弾性基材とテンプレートのポケット内に収容されたウェハとの間にはバッキングフィルムが介在し、研磨ヘッドのキャリアと弾性部材との間には、エア室が形成されている。エア室にエアが供給されると、弾性基材がエアの圧力で下方に弾性変形してワークを研磨布に押し付けて研磨する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１５９３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、テンプレートには、個々に異なる態様の初期撓みが存在する。図９に示すように、中央に収容ポケット１０１ａが形成されたテンプレート１０１は、テンプレート１０１の上面１０１ｂ外周に圧着されてテンプレート１０１を保持するホルダ１０２とともにリテーナリング１００を構成し、バッキングフィルム１０３に保持されたワークＷ及びテンプレート１０１の下面１０１ｃが、研磨パッド１０４に押し当てられる。このとき、テンプレート１０１の外周側の撓みは、ホルダ１０２によって補正されている一方、テンプレート１０１の中央側に生じた初期撓みが残存している。
【０００６】
例えば、図１０に示すように、テンプレート１０１の中央側が外周側より過度に上面１０１ｂ側に位置する上反りの初期撓みがテンプレート１０１に残存する場合、ワークＷがバッキングフィルム１０３に密着せず脱落し易く、テンプレート１０１の中央側が過度に研磨パッド１０４から過度に浮くため、テンプレート１０１と研磨パッド１０４との隙間からワークＷが飛び出すスリップアウトが生じる虞があった。さらに、ワークＷを研磨する際にテンプレート１０１の外周側が研磨パッド１０４に接触してワークＷの研磨レートが低下しがちであった。
【０００７】
また、図１１に示すように、テンプレート１０１の中央側が外周側より下面１０１ｃ側に位置する下反りの初期撓みがテンプレート１０１に残存する場合、下面１０１ｃの中央側が研磨パッド１０４に過剰に押し付けられる分だけ、ワークＷの研磨レートが著しく低下する虞があった。
【０００８】
そこで、ワークを効率良く且つ安全に研磨するために解決すべき技術的課題が生じるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るリテーナリングの組立方法は、ワークを研磨パッドに押し当てて研磨するＣＭＰ装置に用いられ、前記ワークを収容可能なテンプレートと前記テンプレートを保持するホルダとを備えているリテーナリングの組立方法であって、初期撓みを有し、前記ワークを収容可能なポケットが略中央に形成され、下面が前記研磨パッドに接触可能な円環状の前記テンプレートを、外周に前記テンプレートよりも高い複数の位置決め部を有し、且つ中央に前記ポケットよりも径の大きい凸部を有する治具の前記複数の位置決め部の間に載置用意する工程と、前記テンプレートと前記リング状のホルダとの間に接着剤を塗布する工程と、前記テンプレートの上面外周に前記ホルダを前記複数の位置決め部に従って位置決めして配置する工程と、前記ホルダ上にウェイトを積載し、前記ホルダと前記凸部の高さに応じて中央側を外周部より上面側に撓ませた前記テンプレートとを圧着させる工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、初期撓みに起因する研磨レートの低下やスリップアウトを抑制して、ワークを効率良く且つ安全に研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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