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公開番号2025099460
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216139
出願日2023-12-21
発明の名称両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法、ワークの両面研磨方法、及び両面研磨装置用キャリアプレート
出願人株式会社SUMCO
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B24B 37/28 20120101AFI20250626BHJP(研削;研磨)
要約【課題】本発明は、両面研磨後のワークの形状を精度良く制御し得る、両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法及びワークの両面研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法は、ワークを保持する保持孔11を形成する前の両面研磨装置用キャリアプレート10を研磨し、所定の厚さに調整する、厚さ調整工程を含む。本発明のワークの両面研磨方法は、厚さ調整工程の後、保持孔形成工程を行ったキャリアプレート10を用いてワークの両面研磨を行う。本発明の両面研磨装置用キャリアプレート10は、ワークを保持する1つ以上の保持孔11が形成され、全面にわたって厚さが略一定である。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを保持する保持孔を形成する前の両面研磨装置用キャリアプレートを研磨し、所定の厚さに調整する、厚さ調整工程を含むことを特徴とする、両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記厚さ調整工程により調整された厚さを有する前記キャリアプレートに、前記ワークを保持する前記保持孔を１つ以上形成する、保持孔形成工程をさらに含む、請求項１に記載の両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法。
【請求項３】
前記キャリアプレートは、樹脂製である、請求項１又は２に記載の両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法。
【請求項４】
ワークを保持する保持孔を形成する前の両面研磨装置用キャリアプレートを研磨し、所定の厚さに調整する、厚さ調整工程を行った後、前記厚さ調整工程により調整された厚さを有する前記キャリアプレートに、前記ワークを保持する前記保持孔を１つ以上形成する、保持孔形成工程を行い、
前記厚さ調整工程の後、前記保持孔形成工程を行った前記キャリアプレートを用いてワークの両面研磨を行うことを特徴とする、ワークの両面研磨方法。
【請求項５】
前記キャリアプレートは、樹脂製である、請求項４に記載のワークの両面研磨方法。
【請求項６】
ワークを保持する１つ以上の保持孔が形成され、
全面にわたって厚さが略一定であることを特徴とする、両面研磨装置用キャリアプレート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法、ワークの両面研磨方法、及び両面研磨装置用キャリアプレートに関するものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば半導体ウェーハ等のワークの両面研磨においては、研磨パッドの粘弾性や研磨スラリーの研磨作用により生じるワークのロールオフ量を制御するため、ワークとキャリアプレートとが同等程度の厚さになるまで研磨を行う（定寸研磨）のが一般的である。
【０００３】
定寸研磨においては、両面研磨に用いるキャリアプレートの厚さの精度が両面研磨後のワークの平坦度に重要な要素となるため、両面研磨に用いるキャリアプレートを研磨してその厚さを調整することが行われている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１０１６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、厚さの調整を行ったキャリアプレートを用いても、両面研磨後のワークの外周部が定寸状態等の所望の状態よりもロールオフする場合があることが判明した。
【０００６】
本発明は、両面研磨後のワークの形状を精度良く制御し得る、両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法、ワークの両面研磨方法、及び両面研磨装置用キャリアプレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、厚さの調整を行ったキャリアプレートを用いても、両面研磨後のワークが定寸状態等の所望の状態よりもロールオフする場合があることの原因について究明すべく鋭意検討した。その結果、キャリアプレートの厚さを調整するためにキャリアプレートを研磨する際に、ワークを保持する保持孔に区画された保持孔周辺部分において研磨によるロールオフが発生し、このロールオフが生じたキャリアプレートを用いてワークの両面研磨を行うことが、ワークの両面研磨の結果が定寸研磨等の所望の状態とならずに、両面研磨後のワークが所望の状態よりもロールオフしてしまう原因となっていることが判明した。
【０００８】
本発明は、上記のような知見に基づいてなされたものであり、その要旨構成は、以下の通りである。
（１）ワークを保持する保持孔を形成する前の両面研磨装置用キャリアプレートを研磨し、所定の厚さに調整する、厚さ調整工程を含むことを特徴とする、両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法。
【０００９】
（２）前記厚さ調整工程により調整された厚さを有する前記キャリアプレートに、前記ワークを保持する前記保持孔を１つ以上形成する、保持孔形成工程をさらに含む、前記（１）に記載の両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法。
【００１０】
（３）前記キャリアプレートは、樹脂製である、前記（１）又は（２）に記載の両面研磨装置用キャリアプレートの製造方法。
（【００１１】以降は省略されています）

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