特許ウォッチ

公開番号2024144266
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2024046138
出願日2024-03-22
発明の名称研磨パッド
出願人富士紡ホールディングス株式会社
代理人個人
主分類B24B 37/26 20120101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】
本発明は、凹版72を用いて樹脂50に凹凸パターンを転写させる際に樹脂50の凸部51が脱落しにくい、凸部51の強度に優れた研磨パッドを提供する。
【解決手段】
凸部51と、前記凸部51の下に設けた基部52とからなる研磨層11を有する研磨パッドであって、前記研磨層11は凸部51及び基部52が同一の樹脂50により一体成型され、前記基部52に繊維材料6が埋め込まれていることを特徴とする研磨パッド。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
凸部と、前記凸部の下に設けた基部とからなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層は凸部及び基部が同一の樹脂により一体成型され、前記基部に繊維材料が埋め込まれていることを特徴とする研磨パッド。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記樹脂が硬化性樹脂組成物である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記繊維材料が、織布である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記繊維材料の繊維径が、１００μｍ以上、３００μｍ以下である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記繊維材料の目開きが、１０μｍ以上、７００μｍ以下である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記凸部の高さの平均が０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記凸部の形状は四角錐台である、請求項１に記載の研磨パッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドに関する。詳細には、本発明の研磨パッドは、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用のガラス基板等のラッピングや研磨に用いられ、特にサファイアやＳｉＣなどのラッピングや研磨をするのに好適に用いられる。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用のガラス基板や、サファイアやＳｉＣのラッピング及び研磨では、研磨パッドを使用した研磨加工が行われている。研磨パッドとしては、不織布を用いた研磨パッド、発泡又は無発泡ポリウレタンを用いた研磨パッド、固定砥粒を有する研磨パッド、凹凸パターンを有する樹脂層を研磨面として用いた研磨パッドなど、様々な種類のものが知られている。
【０００３】
このなかでも凹凸パターンを有する樹脂層を研磨面として用いた研磨パッドは、凹凸パターンを形成する溝が、スラリーの流動性に作用し、結果として被研磨物を均一に研磨できるという利点を有する。このような研磨パッドの製造方法としては、平板状の母材の表面を切削加工して溝を形成する方法や、スクリーン印刷法を応用して基材上の凹凸パターンを形成する方法、凹凸パターンを有する金型を作製し、作製した金型を用いてモールド成形する方法が挙げられる
【０００４】
例えば、特許文献１では、感光性樹脂からなる凹凸パターンを設けた版（図１のＣ７２）から転写することにより凹凸パターンが形成された研磨パッド（Ｃ５０）が、特許文献２では、感光性樹脂からなる凹凸パターンを設けた版を転写させたシリコーンゴム等からなる成形型を用いて凹凸パターンが形成された研磨パッドが、それぞれ開示されている。
しかし、特許文献１及び２の様に凹版を用いて樹脂に凹凸パターンを転写させる方法では、硬化した樹脂を凹版から剥がす際に剥がしにくかったり、樹脂の凸部（Ｃ５１）に切れ目（Ｃ９）が入り、凸部（Ｃ５１）が脱落してしまう問題点があった（図１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１７８２４８
特開２０１９－１７８２５８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、凹版を用いて樹脂に凹凸パターンを転写させる際に樹脂の凸部が脱落しにくい、凸部の強度に優れた研磨パッドを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は検討した結果、基部の樹脂内部に繊維材料を設けることにより、凸部の強度が増し、製造時（凹版からの剥離時）及び研磨時に、研磨パッド凸部の脱落を防ぐことができる研磨パッドを見出した。本発明は、以下を包含する。
［１］凸部と、前記凸部の下に設けた基部とからなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層は凸部及び基部が同一の樹脂により一体成型され、前記基部に繊維材料が埋め込まれていることを特徴とする研磨パッド。
［２］前記樹脂が硬化性樹脂組成物である、［１］に記載の研磨パッド。
［３］前記繊維材料が、織布である、［１］に記載の研磨パッド。
［４］前記繊維材料の繊維径が、１００μｍ以上、３００μｍ以下である、［１］に記載の研磨パッド。
［５］前記繊維材料の目開きが、１０μｍ以上、７００μｍ以下である、［１］に記載の研磨パッド。
［６］前記凸部の高さの平均が０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である、［１］に記載の研磨パッド。
［７］前記凸部の形状は四角錐台である、［１］に記載の研磨パッド。
【発明の効果】
【０００８】
凸部及び基部が同一の樹脂により一体成型されており、凹凸パターンを有し、基部には樹脂内部に繊維材料が埋め込まれている研磨パッドは、凸部の強度が増し、製造時（凹版からの剥離時）及び研磨時に、凸部の脱落を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、従来の研磨層の製造方法の工程図である。
図２は、従来の研磨層を凹版Ｃ７２から剥がす際の凸部Ｃ５１の損傷や脱落Ｃ９を説明する模式図である。
図３は、本発明の研磨パッドの研磨層１１の断面図である。
図４は、本発明の研磨パッドの研磨層１１の製造方法の工程図である。
図５は、実施例１の研磨層の写真である。
図６は、別の態様である、本発明の研磨パッドの研磨層１１の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明を実施するための形態について説明するが、本発明は、発明を実施するための形態に限定されるものではなはなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許