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公開番号2024140930
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052306
出願日2023-03-28
発明の名称平面研磨装置の定盤平坦度測定器
出願人ノリタケ株式会社
代理人個人,個人
主分類B24B 49/00 20120101AFI20241003BHJP(研削;研磨)
要約【課題】平面研磨装置の定盤の平坦度を、一回の測定で可能とする平面研磨機の定盤平坦度測定器を提供する。
【解決手段】第1ダイヤルゲージ42が固定された第1ダイヤルゲージ固定部46と第2ダイヤルゲージ44が固定された第2ダイヤルゲージ固定部48とが、互いに接近した端部間に空間を形成して、湾曲した連結部50により相互に連結されている。これにより、下定盤14の中央に位置している上定盤16を駆動する上定盤駆動用円筒体20とキャリヤ22の駆動用のサンギヤ24とに干渉することなく、下定盤14の平坦度を測定することができるので、一回の操作で下定盤14の平坦度を測定することが可能となる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
中心部に測定障害物が突設されている定盤を用いて被研磨部材の下面を研磨する平面研磨装置において、前記定盤の平坦度を測定する平面研磨装置の定盤平坦度測定器であって、
第１直線に沿って所定の間隔を隔てた位置に複数個の第１ダイヤルゲージを固定する第１ダイヤルゲージ固定部と、
前記第１直線に連なる第２直線に沿って所定の間隔を隔てた位置に複数個の第２ダイヤルゲージを固定する第２ダイヤルゲージ固定部と、
前記第１ダイヤルゲージ固定部と前記第２ダイヤルゲージ固定部とを、互いに接近した端部間に空間を形成して前記端部間を相互に連結する湾曲した連結部と、
前記第１ダイヤルゲージ固定部の前記第２ダイヤルゲージ固定部から離れた端部に立設され、測定時には前記定盤の上面に当接する第１支柱と、
前記第２ダイヤルゲージ固定部の前記第１ダイヤルゲージ固定部から離れた端部に前記定盤の周方向に離隔した２箇所に立設され、測定時には前記定盤の上面に当接する第２支柱及び第３支柱と、を備える
ことを特徴とする両面研磨装置の下定盤平坦度測定器。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記平面研磨装置は、下定盤と、その下定盤に所定の間隔を隔てて対向するように設けられた上定盤とを備える両面研磨装置であり、
前記定盤平坦度測定器は、前記下定盤の上面の平面度を測定するものである
ことを特徴とする請求項１の両面研磨装置の定盤平坦度測定器。
【請求項３】
前記第２ダイヤルゲージ固定部は、前記下定盤の外周に向かうほど前記連結部側に幅寸法が大きくなる扇状に構成された第２ダイヤルゲージ固定部本体を備え、
前記第２支柱及び第３支柱は、前記第２ダイヤルゲージ固定部本体の前記下定盤の周方向の端部にそれぞれ固定されている
ことを特徴とする請求項２の両面研磨装置の下定盤平坦度測定器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板等のワークの一面を鏡面研磨するために用いられる平面研磨装置の定盤の平坦度を計測する下定盤スパンゲージに関するものである。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ワークが、たとえばシリコン、炭化珪素、砒化ガリウム、ＩｎＰ（リン化インジウム）等の単結晶ウェハのような半導体基板のような被研磨部材は、平面研磨装置を用いてその一面を高い平坦度で鏡面研磨されることが望まれている。
【０００３】
たとえば、特許文献１に記載されている両面研磨装置は、上記平面研磨装置の一例である。その両面研磨装置は、下定盤と、その下定盤に所定の間隔を隔てて対向するように設けられた上定盤とを備えている。高い平坦度で被研磨部材を研磨するためには、下定盤及び上定盤又はそれらの研磨面に貼り付けられた研磨パッドの平坦度を測定して、管理する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７２１８８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、引用文献１に記載のような両面研磨装置の下定盤又はそれらの研磨面に貼り付けられた研磨パッドの平坦度を測定する場合は、上定盤の高い位置につり上げて下定盤と上定盤との間の空間を大きく広げ、下定盤を露出させる。この場合、研磨装置の中心部にある上定盤駆動用の円筒とキャリヤ駆動用のサンギヤとが下定盤の中央に位置しているので、下定盤の回転中心を通る直径に沿って下定盤の平坦度を測定する場合に、それら上定盤駆動用の円筒とキャリヤ駆動用のサンギヤとが邪魔となる。このため、下定盤のうちの径方向に位置する一対の半径に沿って小型スパンゲージでそれぞれ２回測定し、次いで、大型スパンゲージを用いて、下定盤の中心をずらして上記一対の半径に平行な方向に測定するという、３回測定が必要で、下定盤の平坦度測定に手間がかかるという問題があった。一つ定盤のみを備えて被研磨部材の片面を研磨する平面研磨装置においても、定盤の中心部に駆動ローラなどの平坦度測定に障害となる測定障害物が突設されている場合には、その定盤の平坦度の測定に際しては、上記と同様の問題があった。
【０００６】
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、両面研磨装置の下定盤の平坦度を、一回の測定で可能とする平面研磨機の定盤平坦度測定器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の要旨とするところは、（ａ）中心部に測定障害物が突設されている定盤を用いて被研磨部材の下面を研磨する平面研磨装置において、前記定盤の平坦度を測定する平面研磨装置の定盤平坦度測定器であって、（ｂ）第１直線に沿って所定の間隔を隔てた位置に複数個の第１ダイヤルゲージを固定する第１ダイヤルゲージ固定部と、（ｃ）前記第１直線に連なる第２直線に沿って所定の間隔を隔てた位置に複数個の第２ダイヤルゲージを固定する第２ダイヤルゲージ固定部と、（ｄ）前記第１ダイヤルゲージ固定部と前記第２ダイヤルゲージ固定部とを、互いに接近した端部間に空間を形成して前記端部間を相互に連結する湾曲した連結部と、（ｅ）前記第１ダイヤルゲージ固定部の前記第２ダイヤルゲージ固定部から離れた端部に立設され、測定時には前記定盤の上面に当接する第１支柱と、（ｆ）前記第２ダイヤルゲージ固定部の前記第１ダイヤルゲージ固定部から離れた端部に前記定盤の周方向に離隔した２箇所に立設され、測定時には前記定盤の上面に当接する第２支柱及び第３支柱と、を備えることにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の平面研磨装置の定盤平坦度測定器によれば、第１ダイヤルゲージ固定部と第２ダイヤルゲージ固定部とが、互いに接近した端部間に空間を形成して、湾曲した連結部により相互に連結されている。これにより、下定盤の中央に突設されている測定障害物とに干渉することなく、前記定盤の上面の平坦度を測定することができるので、一回の操作で、平面研磨装置の定盤の平坦度を測定することが可能となる。
【０００９】
好適には、前記平面研磨装置は、下定盤と、その下定盤に所定の間隔を隔てて対向するように設けられた上定盤とを備える両面研磨装置であり、前記定盤平坦度測定器は、前記下定盤の上面の平面度を測定するものである。これにより、下定盤の中央に突設されている測定障害物である上定盤駆動用の円筒及びキャリヤ駆動用のサンギヤに干渉することなく、下定盤の平坦度を測定することができるので、一回の操作で下定盤の平坦度を測定することが可能となる。
【００１０】
好適には、前記第２ダイヤルゲージ固定部は、前記下定盤の外周に向かうほど前記連結部側に幅寸法が大きくなる扇状に構成された第２ダイヤルゲージ固定部本体を備え、前記第２支柱及び第３支柱は、前記第２ダイヤルゲージ固定部本体の前記下定盤の周方向の端部にそれぞれ固定されている。これにより、前記連結部は測定作業者側に突き出しているので、前記第２ダイヤルゲージ固定部を下定盤と平行な状態として、下定盤の平坦度を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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