特許ウォッチ

公開番号2024143657
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023056435
出願日2023-03-30
発明の名称プローバ
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20241003BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ポゴピンによるテストヘッドのスクラッチを防止することが可能なプローバを提供する。
【解決手段】テストヘッド12と、プローブカード16と、プローブカード16とテストヘッド12とを電気的に接続するポゴピン18を有するポゴフレーム20と、テストヘッド12を旋回軸36周りに旋回させるテストヘッド旋回装置22と、を備え、テストヘッド旋回装置22は、テストヘッド12を旋回させて、ポゴフレーム20に対向した対向位置と対向位置から外れた退避位置との間でテストヘッド12を移動させる旋回部38と、旋回部38によりテストヘッド12が対向位置に移動した場合に、テストヘッド12をポゴフレーム20に対して接離させる方向に昇降させる昇降部40と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
テストヘッドと、
プローブカードと、
前記プローブカードと前記テストヘッドとを電気的に接続するポゴピンを有するポゴフレームと、
前記テストヘッドを旋回軸周りに旋回させるテストヘッド旋回装置と、
を備え、
前記テストヘッド旋回装置は、
前記テストヘッドを旋回させて、前記ポゴフレームに対向した対向位置と前記対向位置から外れた退避位置との間で前記テストヘッドを移動させる旋回部と、
前記旋回部により前記テストヘッドが前記対向位置に移動した場合に、前記テストヘッドを前記ポゴフレームに対して接離させる方向に昇降させる昇降部と、
を有する、プローバ。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記昇降部は、エアシリンダを有し、
前記エアシリンダは、前記対向位置と前記対向位置よりも前記ポゴフレームに接近した近接位置との間で前記テストヘッドを移動させる、
請求項１に記載のプローバ。
【請求項３】
前記ポゴフレームを支持するヘッドステージを備え、
前記ヘッドステージには、前記対向位置よりも前記近接位置の側に前記テストヘッドが接近した場合に前記テストヘッドに対して前記ポゴフレームから離間させる方向の付勢力を付与する弾性部材が設けられる、
請求項２に記載のプローバ。
【請求項４】
前記弾性部材は、前記対向位置に前記テストヘッドが位置する場合には前記テストヘッドに対して前記付勢力を付与しない、
請求項３に記載のプローバ。
【請求項５】
前記テストヘッドと前記ポゴフレームとの間の空間部を減圧する減圧手段を備え、
前記減圧手段により前記空間部を減圧した場合に、前記テストヘッドが前記近接位置よりも前記ポゴフレームに更に接近した検査位置に移動する、
請求項４に記載のプローバ。
【請求項６】
前記ヘッドステージには、前記テストヘッドが前記検査位置に移動した場合に前記テストヘッドを水平に支持するストッパが設けられる、
請求項５に記載のプローバ。
【請求項７】
前記エアシリンダに供給するエアの圧力を調整するレギュレータを備える、
請求項１から６のいずれか１項に記載のプローバ。
【請求項８】
前記エアシリンダに供給するエアの流量を調整するスピードコントローラを備える、
請求項７に記載のプローバ。
【請求項９】
前記昇降部は、前記テストヘッドを前記接離させる方向にガイドするガイド部を有する、
請求項１から６のいずれか１項に記載のプローバ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハに形成された複数のチップの電気的な検査を行うプローバに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程では、半導体ウェーハに各種の処理を施して、デバイスを有する複数のチップを形成する。各チップは電気的特性が検査され、その後ダイサーで分断された後、リードフレーム等に固定されて組み立てられる。電気的特性の検査は、テスタを備えたプローバによって実施される。プローバは、ウェーハをウェーハチャックに保持させて、各チップの電極パッドにプローブを接触させる。テスタは、プローブに接続される端子から電源及び各種の試験信号をチップに供給し、チップの電極に出力される信号を解析することにより正常に動作するかを確認する。
【０００３】
従来より、テストヘッドを旋回軸周りに旋回（回動）させてテストヘッドとプローブカードとを電気的に接続するプローバが知られている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、テストヘッドをインターフェース部との接続位置とインターフェース部から退避した退避位置とに回動可能に設け、テストヘッドを回動させてインターフェース部に接続するプローバが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、テストヘッドをプローブ装置本体の上に旋回可能に設け、テストヘッドをテストヘッド旋回機構によってプローブ装置本体の上の検査位置と、検査位置から離隔したメンテナンスエリアとの間で旋回移動させるプローバが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２０－１６１６３１号公報
特開２０１７－１８３３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来のテストヘッド旋回型のプローバには、以下のような問題がある。
【０００８】
すなわち、テストヘッドをプローブカード側に向けて旋回すると、テストヘッドのボード（電気接続部）が、テストヘッドとプローブカードとの間に設けられるポゴフレーム（インターフェース部）の複数のポゴピンに当接する。そして、これらのポゴピンはテストヘッドの更なる旋回動作によって所定の沈み込み位置まで押し込まれるが、その際にテストヘッドのボードは円弧軌跡をたどるため、ポゴピン先端（上端）がそのボードをスクラッチする（引っ掻く）という問題が生じる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ポゴピンによるテストヘッドのスクラッチを防止することが可能なプローバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプローバは、本発明の目的を達成するために、テストヘッドと、プローブカードと、プローブカードとテストヘッドとを電気的に接続するポゴピンを有するポゴフレームと、テストヘッドを旋回軸周りに旋回させるテストヘッド旋回装置と、を備え、テストヘッド旋回装置は、テストヘッドを旋回させて、ポゴフレームに対向した対向位置と対向位置から外れた退避位置との間でテストヘッドを移動させる旋回部と、旋回部によりテストヘッドが対向位置に移動した場合に、テストヘッドをポゴフレームに対して接離させる方向に昇降させる昇降部と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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