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公開番号2024131329
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023041530
出願日2023-03-16
発明の名称半導体装置
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20240920BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダイパッドを不要とした構造であっても、機械的強度の低下を抑制することができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置10は、樹脂フィルム103aに搭載されている半導体素子104aと、平面視において、半導体素子104aの周囲に配置された補強部材102aと、平面視において、補強部材102aの周囲に配置されたリード101a-101hと、半導体素子104aとリード101a-101hを電気的に接続する導電性ワイヤ105a-105hと、少なくとも半導体素子104a、補強部材102a及び導電性ワイヤ105a-105hを封止する封止樹脂106と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂フィルムに搭載されている半導体素子と、
平面視において、前記半導体素子の周囲に配置された補強部材と、
平面視において、前記補強部材の周囲に配置されたリードと、
前記半導体素子と前記リードを電気的に接続する導電性ワイヤと、
少なくとも前記半導体素子、前記補強部材及び前記導電性ワイヤを封止する封止樹脂と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記補強部材は、前記リードと同じ材質である請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記補強部材の厚さは、前記リードと同じ厚さである請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記補強部材は、複数に分割され、互いに離間されて配置されている請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記補強部材は、前記リードと接続されている請求項１または２記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やモバイル用機器などの電子機器の高機能化に伴い、このような電子機器に使用される半導体装置に対する小型化及び薄型化の要求が高まっている。
【０００３】
エポキシ樹脂の成形による半導体装置の一般的なパッケージは、リードフレームの一部であるダイパッドに半導体素子を搭載してエポキシ樹脂で覆うとともに外形を形成する構造を有する。このような構造のパッケージについては、近年の薄型化への要望を満たすため、半導体素子、封止樹脂及びダイパッドの構造を工夫することで薄型化を実現している場合が多い。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載の発明では、ダイパッドの代わりに絶縁性樹脂層を用いることによりダイパッドを不要とした構造にして半導体装置の薄型化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－２９４４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一つの側面では、ダイパッドを不要とした構造であっても、機械的強度の低下を抑制することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態における半導体装置は、
樹脂フィルムに搭載されている半導体素子と、
平面視において、前記半導体素子の周囲に配置された補強部材と、
平面視において、前記補強部材の周囲に配置されたリードと、
前記半導体素子と前記リードを電気的に接続する導電性ワイヤと、
少なくとも前記半導体素子、前記補強部材及び前記導電性ワイヤを封止する封止樹脂と、
を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの側面によれば、ダイパッドを不要とした構造であっても、機械的強度の低下を抑制し、変形の発生を抑制することができる半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の第１の実施形態における半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図２は、図１に示したII－II線の概略断面図である。
図３は、本発明の第１の実施形態における半導体装置の製造工程を示す図である。
図４は、図３につづく、本発明の第１の実施形態における半導体装置の製造工程を示す図である。
図５は、本発明の第２の実施形態における半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図６は、本発明の第３の実施形態における半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図７は、本発明の第４の実施形態における半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図８は、本発明の第５の実施形態における半導体装置の概略断面図である。
図９は、従来の半導体装置の概略上面図（透視図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、図９に示すような従来のダイパッドを不要とした薄型の半導体装置９０では、平面視においてＸ方向の中心線Ｘ及びＹ方向の中心線Ｙにおいて、封止樹脂９０６及び半導体素子９０４ａのみの剛性に頼ることなり、機械的強度が低下することに基づくものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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