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公開番号2024145626
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023058063
出願日2023-03-31
発明の名称ワーク加工方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワークを高品質に加工できるワーク加工方法を提供する。
【解決手段】ワークに形成された2条の溝の間を中抜き加工するワーク加工方法であり、2条の溝に沿って相対的に加工送りが与えられるワークに対し、2条の溝の間にビームスポットが非円形状の第1レーザ光を照射して、2条の溝の間を中抜き加工する第1工程と、2条の溝に沿って相対的に加工送りが与えられるワークに対し、第1レーザ光によって中抜き加工された2条の溝の間にビームスポットが非円形状の第2レーザ光を照射して、2条の溝の間を更に中抜き加工する第2工程と、を含む。第1工程では、2条の溝の間隔に対応した加工幅となるように、加工の進行方向に対して、ビームスポットの長手方向を傾けて第1レーザ光を照射する。第2工程では、2条の溝の間隔に対応した加工幅となるように、加工の進行方向に対して、ビームスポットの長手方向を第1レーザ光と逆方向に傾けて第2レーザ光を照射する。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
ワークに形成された２条の溝の間を中抜き加工するワーク加工方法であって、
２条の前記溝に沿って相対的に加工送りが与えられる前記ワークに対し、２条の前記溝の間にビームスポットが非円形状の第１レーザ光を照射して、２条の前記溝の間を中抜き加工する第１工程と、
２条の前記溝に沿って相対的に加工送りが与えられる前記ワークに対し、前記第１レーザ光によって中抜き加工された２条の前記溝の間にビームスポットが非円形状の第２レーザ光を照射して、２条の前記溝の間を更に中抜き加工する第２工程と、
を含み、
前記第１工程では、２条の前記溝の間隔に対応した加工幅となるように、加工の進行方向に対して、ビームスポットの長手方向を傾けて前記第１レーザ光を照射し、
前記第２工程では、２条の前記溝の間隔に対応した加工幅となるように、加工の進行方向に対して、ビームスポットの長手方向を前記第１レーザ光と逆方向に傾けて前記第２レーザ光を照射する、
ワーク加工方法。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記第１レーザ光のビームスポットと前記第２レーザ光のビームスポットとを互いに逆方向かつ同じ角度で傾斜させる、
請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項３】
加工送りを少なくとも２回与える場合において、
１回目の加工送りで前記第１工程を実行し、
２回目の加工送りで前記第２工程を実行する、
請求項１又は２に記載のワーク加工方法。
【請求項４】
３回目以降の加工送りにおいて、前記第１工程及び前記第２工程を交互に実行する、
請求項３に記載のワーク加工方法。
【請求項５】
加工送りを奇数回与える場合において、最後の加工送りは、１回目よりも前記第１レーザ光の強度を低く設定して、前記第１工程を実行する、
請求項４に記載のワーク加工方法。
【請求項６】
加工送りごとに前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光の強度を変える、
請求項１又は２に記載のワーク加工方法。
【請求項７】
１回の加工送りで前記第１工程及び前記第２工程を実行する、
請求項１又は２に記載のワーク加工方法。
【請求項８】
同じ集光レンズから前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光を出射させて、１回の加工送りで前記第１工程及び前記第２工程を実行する、
請求項７に記載のワーク加工方法。
【請求項９】
異なる集光レンズから前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光を出射させて、１回の加工送りで前記第１工程及び前記第２工程を実行する、
請求項７に記載のワーク加工方法。
【請求項１０】
相対的に加工送りが与えられる前記ワークに対し、一対の第３レーザ光を照射して、２条の前記溝を加工する工程を更に含む、
請求項１又は２に記載のワーク加工方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工方法に係り、特にワークに形成された２条の溝の間を中抜き加工するワーク加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ（低誘電率）膜を使用した半導体のウェーハは、通常のブレードダイサを使用してチップ化すると、膜剥離（デラミネーション）が発生するという問題がある。
【０００３】
特許文献１には、ストリートに沿って２条の溝を加工し、かつ、その２条の溝の間をレーザ光で中抜き加工して、ストリートからＬｏｗ－ｋ膜を含む積層体を除去することが提案されている。また、特許文献１には、ビームスポットの形状を矩形等の非円形状とし、ビームスポットを光軸周りに回転させることで、中抜き加工の加工幅を調整することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１９２９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、加工幅を調整するために非円形状のビームスポットを傾斜させて加工すると、加工される溝内にデブリが偏って付着する場合があり、加工品質を低下させるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークを高品質に加工できるワーク加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための第１の態様は、ワークに形成された２条の溝の間を中抜き加工するワーク加工方法であって、２条の溝に沿って相対的に加工送りが与えられるワークに対し、２条の溝の間にビームスポットが非円形状の第１レーザ光を照射して、２条の溝の間を中抜き加工する第１工程と、２条の溝に沿って相対的に加工送りが与えられるワークに対し、第１レーザ光によって中抜き加工された２条の溝の間にビームスポットが非円形状の第２レーザ光を照射して、２条の溝の間を更に中抜き加工する第２工程と、を含み、第１工程では、２条の溝の間隔に対応した加工幅となるように、加工の進行方向に対して、ビームスポットの長手方向を傾けて第１レーザ光を照射し、第２工程では、２条の溝の間隔に対応した加工幅となるように、加工の進行方向に対して、ビームスポットの長手方向を第１レーザ光と逆方向に傾けて第２レーザ光を照射する、ワーク加工方法である。
【０００８】
第２の態様は、第１の態様のワーク加工方法において、第１レーザ光のビームスポットと第２レーザ光のビームスポットとを互いに逆方向かつ同じ角度で傾斜させる、ワーク加工方法である。
【０００９】
第３の態様は、第１又は第２の態様のワーク加工方法において、加工送りを少なくとも２回与える場合において、１回目の加工送りで第１工程を実行し、２回目の加工送りで第２工程を実行する、ワーク加工方法である。
【００１０】
第４の態様は、第３の態様のワーク加工方法において、３回目以降の加工送りにおいて、第１工程及び第２工程を交互に実行する、ワーク加工方法である。
（【００１１】以降は省略されています）

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