特許ウォッチ

公開番号2024145623
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023058060
出願日2023-03-31
発明の名称レーザ加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23K 26/046 20140101AFI20241004BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】各加工部間で個別に焦点の位置を調整できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、相対的に加工送りが与えられるワークに対し、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して、ワークを加工する。レーザ加工ヘッドは、ワークに一対の第1レーザ光を照射して、2条の溝を加工する第1加工部と、第1加工部によって加工される2条の溝の間に第2レーザ光を照射して、2条の溝の間を加工する第2加工部と、第1レーザ光の焦点の位置に対し第2レーザ光の焦点の位置を光軸方向に沿って相対的に移動させて、光軸方向における第1レーザ光の焦点と第2レーザ光の焦点との間の相対的な位置関係を調整する第1焦点調整部と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
相対的に加工送りが与えられるワークに対し、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して、前記ワークを加工するレーザ加工装置であって、
前記レーザ加工ヘッドは、
前記ワークに一対の第１レーザ光を照射して、２条の溝を加工する第１加工部と、
前記第１加工部によって加工される前記２条の溝の間に第２レーザ光を照射して、前記２条の溝の間を加工する第２加工部と、
前記第１レーザ光の焦点の位置に対し前記第２レーザ光の焦点の位置を光軸方向に沿って相対的に移動させて、光軸方向における前記第１レーザ光の焦点と前記第２レーザ光の焦点との間の相対的な位置関係を調整する第１焦点調整部と、
を備えるレーザ加工装置。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
光軸方向における前記第１レーザ光の焦点と前記第２レーザ光の焦点との間の相対的な位置関係を保って、光軸方向における前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光の焦点の位置を調整する第２焦点調整部を更に備える、
請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記第１焦点調整部は、前記第１加工部及び／又は前記第２加工部における集光レンズの光軸方向の位置を調整して、前記第１レーザ光の焦点の位置に対し前記第２レーザ光の焦点の位置を光軸方向に沿って相対的に移動させる、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記第１焦点調整部は、アクチュエータで前記集光レンズを光軸方向に沿って移動させて、光軸方向における前記集光レンズの位置を調整する、
請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
複数の前記第２加工部を備え、
複数の前記第２加工部と前記第１加工部とが前記加工送り方向に沿って配置される、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記第２加工部の間に前記第１加工部が配置される、
請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光の焦点の位置の設定を受け付け、受け付けた位置に前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光の焦点が位置するように、前記第１焦点調整部及び前記第２焦点調整部を制御する制御部を更に備える、
請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記制御部は、デフォーカス量の指定を受け付けて、前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光の焦点の位置の設定を受け付ける、
請求項７に記載のレーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザ加工装置に係り、特にワークに溝を加工するレーザ加工装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
層間絶縁膜にＬｏｗ－ｋ（低誘電率）膜を使用した半導体のウェーハは、通常のブレードダイサを使用してチップ化すると、膜剥離（デラミネーション）が発生するという問題がある。
【０００３】
特許文献１には、Ｌｏｗ－ｋ膜を有するウェーハの加工方法として、ストリートに沿って２条の溝をレーザ光で加工し、その２条の溝の間をブレードで切削することにより、膜剥離を抑制する方法が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ストリートに沿って２条の溝をレーザ光で加工し、その２条の溝の間をレーザ光で切削する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－１４２３９８号公報
特開２００９－１８２０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献２に記載の加工方法において、２条の溝の加工と、その２条の溝の間の加工は、１つの装置内に設けられた別々の加工手段を用いて行われる。各加工手段には、それぞれ個別に駆動機構等が備えられ、位置調整等が加工に設けられる。しかしながら、各々個別に駆動機構等を備えた複数の加工手段ないし加工部を１つの装置内に設けると、装置の構成が複雑かつ大型化するという欠点がある。この点に関しては、１つのレーザ加工ヘッドに複数の加工部を搭載し、複数の加工部間で駆動機構等を共用することも考えられる。しかしながら、１つのレーザ加工ヘッドに複数の加工部を搭載し、駆動機構等を共用すると、各加工部間で焦点調整のための機構も共用されるため、各加工部の焦点の位置を個別に調整できないという欠点がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、各加工部間で個別に焦点の位置を調整できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の態様は、相対的に加工送りが与えられるワークに対し、レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して、ワークを加工するレーザ加工装置であって、レーザ加工ヘッドは、ワークに一対の第１レーザ光を照射して、２条の溝を加工する第１加工部と、第１加工部によって加工される２条の溝の間に第２レーザ光を照射して、２条の溝の間を加工する第２加工部と、第１レーザ光の焦点の位置に対し第２レーザ光の焦点の位置を光軸方向に沿って相対的に移動させて、光軸方向における第１レーザ光の焦点と第２レーザ光の焦点との間の相対的な位置関係を調整する第１焦点調整部と、を備えるレーザ加工装置である。
【０００９】
第２の態様は、第１の態様のレーザ加工装置において、光軸方向における第１レーザ光の焦点と第２レーザ光の焦点との間の相対的な位置関係を保って、光軸方向における第１レーザ光及び第２レーザ光の焦点の位置を調整する第２焦点調整部を更に備える、レーザ加工装置である。
【００１０】
第３の態様は、第１又は２の態様のレーザ加工装置において、第１焦点調整部は、第１加工部及び／又は第２加工部における集光レンズの光軸方向の位置を調整して、第１レーザ光の焦点の位置に対し第２レーザ光の焦点の位置を光軸方向に沿って相対的に移動させる、レーザ加工装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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