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公開番号2024143774
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023056644
出願日2023-03-30
発明の名称感光性樹脂組成物およびその製造方法
出願人ウィンゴーテクノロジー株式会社,東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 73/12 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐熱性や誘電特性といったポリイミドの特性を損なうことなく、解像性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位を有する(A)ポリイミドと(B)感光剤とを少なくとも含むネガ型感光性樹脂組成物とする。
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリイミドと（Ｂ）感光剤とを少なくとも含む、ネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミドが、下記式（１）：
JPEG
2024143774000014.jpg
46
170
（式中、
Ｒ
１
～Ｒ
４
が、水素原子であり、
Ｒ
５
～Ｒ
８
のいずれかが、炭素数６～１０の芳香族基、フェノキシ基、ベンジル基またはベンジルオキシ基であり、それ以外のＲ
５
～Ｒ
８
が水素原子であり、
Ｒ
９
は４価の有機基を表し、
Ｒ
１０
は（メタ）アクリロイル基を表し、
Ａは２価の結合基を表す。）
で表される繰り返し単位を有する、ネガ型感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記式（１）において、Ｒ
５
～Ｒ
８
のいずれかがフェニル基であり、それ以外のＲ
５
～Ｒ
８
が水素原子である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記式（１）において、Ａがメチレン基である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）ポリイミドの重量平均分子量が５，０００～２００，０００である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）感光剤が光ラジカル開始剤である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）架橋剤をさらに含む、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を製造する方法であって、
下記式（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミドに、下記式（３）で表されるエチレン性不飽和基を有するエポキシ化合物を反応させて、前記式（１）で表されるポリイミドを調製する、ことを含む、方法。
JPEG
2024143774000015.jpg
80
170
（式（２）および（３）において、Ｒ
１
～Ｒ
１０
およびＡは、上記式（１）の定義と同じである。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物に関し、より詳細には、新規なポリイミドを含む感光性樹脂組成物、およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性、機械的強度、および絶縁性や、低誘電率等の特性を有するため、種々の素子や、多層配線基板等の電子基板のような電気・電子部品において、絶縁材や保護材として広く使用されている。また、精密な電気・電子部品において、微小な個所を選択的に絶縁または保護するためには、所望の形状にパターニングされたポリイミド樹脂が用いられている。
【０００３】
一般に、ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを極性有機溶剤中で重合させて得られるポリアミック酸を、３００℃程度の高温で熱処理して形成される。そのため、電子材料用のポリイミド製品は、ポリアミック酸のようなポリイミド前駆体の溶液として供給されることが多い。電気・電子部品を製造する際には、ポリイミド前駆体の溶液が、絶縁材や保護材を形成する個所に、塗布や注入等の方法により供給された後、ポリイミド前駆体の溶液を３００℃程度の高温で熱処理して、絶縁材や保護材が形成されている。
【０００４】
ポリイミド前駆体からポリイミド樹脂からなる絶縁材や保護材を形成する従来の方法は、高温での熱処理が必要であるため、熱に弱い材料に適用できない問題がある。そこで、例えば、２００℃前後の低温での処理でポリイミド樹脂を形成可能なポリイミド前駆体組成物が開発されている（例えば、特許文献１）。ポリアミック酸やポリヒドロキシアミドを含む感光性樹脂組成物にエポキシ化合物などの架橋剤を加えるアプローチも提案されている（特許文献２）。さらに、感光性基をエステル結合を介して導入したポリアミック酸とすることで解像性を向上さることが提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－１９１１３号公報
特開２０１４－１１１７１８号公報
特開２００３－２８６３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したようにポリイミド自体に感光性基を導入することで解像性は向上するものの、感光性基を導入した従来の感光性ポリイミドでは、その合成方法に由来してポリイミドの有する優れた誘電特性を損なう場合があった。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、耐熱性や誘電特性といったポリイミドの特性を損なうことなく、解像性にも優れる感光性樹脂組成物を提供することである。また、本発明の別の目的は、耐熱性や誘電特性といったポリイミドの特性を損なうことなく、解像性にも優れる感光性樹脂組成物の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
特許文献３等に記載されているような感光性基を導入したポリイミドは、水酸基やカルボキシル基を有するポリイミドに、感光性基であるエチレン性不飽和結合基を有するエポキシ化合物やイソシアネート化合物を反応させることにより感光性基を導入するため、未反応の水酸基等がポリイミドに残存したり、エポキシ反応により生成する水酸基により、誘電特性が損なわれる場合があった。本発明者らは、ジアミン成分としてエステル基を有する芳香族ジアミン化合物を用いたポリイミドに、エチレン性不飽和基を有するエポキシ化合物を反応させることにより、誘電特性を損なわずにポリイミドに感光性基を導入できることを見いだした。本発明は係る知見に基づくものである。即ち、本発明の要旨は以下のとおりである。
【０００９】
［１］（Ａ）ポリイミドと（Ｂ）感光剤とを少なくとも含む、ネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記ポリイミドが、下記式（１）：
JPEG
2024143774000001.jpg
46
170
（式中、
Ｒ
１
～Ｒ
４
が、水素原子であり、
Ｒ
５
～Ｒ
８
のいずれかが、炭素数６～１０の芳香族基、フェノキシ基、ベンジル基またはベンジルオキシ基であり、それ以外のＲ
５
～Ｒ
８
が水素原子であり、
Ｒ
９
は４価の有機基を表し、
Ｒ
１０
は（メタ）アクリロイル基を表し、
Ａは２価の結合基を表す。）
で表される繰り返し単位を有する、ネガ型感光性樹脂組成物。
［２］前記式（１）において、Ｒ
５
～Ｒ
８
のいずれかがフェニル基であり、それ以外のＲ
５
～Ｒ
８
が水素原子である、［１］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
［３］前記式（１）において、Ａがメチレン基である、［１］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
［４］前記（Ａ）ポリイミドの重量平均分子量が５，０００～２００，０００である、［１］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）感光剤が光ラジカル開始剤である、［１］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
［６］さらに（Ｃ）架橋剤を含む、［１］に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
［７］［１］～［６］のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を製造する方法であって、
下記式（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミドに、下記式（３）で表されるエチレン性不飽和基を有するエポキシ化合物を反応させて、前記式（１）で表されるポリイミドを調製する、ことを含む、方法。
JPEG
2024143774000002.jpg
80
170
（式（２）および（３）において、Ｒ
１
～Ｒ
１０
およびＸは、上記式（１）の定義と同じである。）
【発明の効果】
【００１０】
本発明のネガ型感光性樹脂組成物によれば、ジアミン成分としてエステル基を有する芳香族ジアミン化合物を用いたポリイミドに、エチレン性不飽和基を有するエポキシ化合物を反応させることにより得られる感光性ポリイミドを含むことにより、耐熱性や誘電特性といったポリイミドの特性を損なうことなく、解像性にも優れる感光性樹脂組成物を実現することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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