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公開番号2024143146
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023055671
出願日2023-03-30
発明の名称電子部品包装用カバーテープおよび包装体
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 25/08 20060101AFI20241003BHJP(積層体)
要約【課題】カールを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層2と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層3と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層4と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記中間層は、上記ヒートシール層側から、ゴム系材料を含む第1層41と、第2層42とを、この順に有し、上記電子部品包装用カバーテープの反り量が1.9mm以下である、電子部品包装用カバーテープである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記中間層は、前記ヒートシール層側から、ゴム系材料を含む第１層と、第２層とを、この順に有し、
前記電子部品包装用カバーテープの反り量が１．９ｍｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記第１層の厚さは、１μｍ以上、８μｍ以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記電子部品包装用カバーテープの曲げ弾性率は、９５０ＭＰａ以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記電子部品包装用カバーテープの破断点伸度は、９７％以上である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記ゴム系材料は、スチレン・ブタジエン共重合樹脂である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【０００３】
電子部品包装用のカバーテープとして、例えば特許文献１には、基材層と中間層と、を備え、前記中間層の、２３℃における寸法と、８０℃で２時間加熱した後の寸法とを対比し、中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率および幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が、それぞれ所定の範囲であるカバーテープが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
ＷＯ２０１８／２３５６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
カバーテープは、通常、基材層と、ヒートシール層と、基材層とヒートシール層との間に配置される中間層と、を有する。ヒートシール層と中間層との密着性を向上させるために、中間層を２層以上の多層構造とし、ヒートシール層側に位置する第１層に、剛性が高いゴム系材料を配合する場合がある。ゴム系材料が配合されることにより、第１層の剛性は比較的高くなる。このような剛性が高い第１層と、第１層以外の剛性が低い第２層とが積層されることとなり、内部応力（引張応力）に差が生じる可能性が高くなる。その結果、中間層が第１層側に引っ張られ、第１層側が凹となるカールが生じてしまい、カバーテープとした場合においても、ヒートシール層側が凹となるカールが生じる場合がある。カバーテープにカールが生じると、キャリアテープにカバーテープをテーピングする際に位置ずれが生じたり、包装体内でチップが回転し実装不良につながる恐れがある。
【０００６】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、カールを抑制することが可能な電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記中間層は、上記ヒートシール層側から、ゴム系材料を含む第１層と、第２層とを、この順に有し、上記電子部品包装用カバーテープの反り量が１．９ｍｍ以下である、電子部品包装用カバーテープである。
【０００８】
本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、カールの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。
本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。
電子部品包装用カバーテープの反り量の測定方法を説明する図である。
電子部品包装用カバーテープの曲げ弾性率を測定するためのインストロン万能試験機の概略図である。
実施例及び比較例における中間層の第１層の厚さと、反り量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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