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公開番号2024142484
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-11
出願番号2023054636
出願日2023-03-30
発明の名称ヘッドモジュール
出願人ブラザー工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B41J 2/14 20060101AFI20241003BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】流路部材の内部の液体の温度を均一化しつつ、圧電アクチュエータの、駆動による温度上昇を抑制することができるヘッドモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】
ヘッドモジュールは、アクチュエータ部材と、前記アクチュエータ部材によって変形される流路が形成された流路部材と、前記流路部材を支持する金属製の支持部材とを有するヘッドチップと、ヒータアセンブリと、熱導体とを備える。前記熱導体は、前記支持部材と熱接触している第1接触部と、前記ヒータアセンブリ及び前記アクチュエータ部材と熱接触している第2接触部とを有する。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
アクチュエータ部材と、前記アクチュエータ部材によって変形される流路が形成された流路部材と、前記流路部材を支持する金属製の支持部材とを有するヘッドチップと、
ヒータアセンブリと、
熱導体とを備え、
前記熱導体は、前記支持部材と熱接触している第１接触部と、前記ヒータアセンブリ及び前記アクチュエータ部材と熱接触している第２接触部とを有する、ヘッドモジュール。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記熱導体は、前記支持部材と熱接触している第３接触部をさらに有し、
前記支持部材は矩形状の外形を有する枠部材であり、
前記第１接触部は、前記支持部材の第１辺と熱接触しており、
前記第３接触部は、前記支持部材の第２辺と熱接触している、請求項１に記載のヘッドモジュール。
【請求項３】
前記支持部材の前記第１辺と前記第２辺とは互いに対向している、請求項２に記載のヘッドモジュール。
【請求項４】
前記支持部材の第３辺には、前記ヘッドチップにインクを供給するための供給口が形成されており、
前記熱導体は前記支持部材の前記第３辺とは熱接触していない、請求項３に記載のヘッドモジュール。
【請求項５】
前記熱導体は枠形状を有するシート部材である、請求項２に記載のヘッドモジュール。
【請求項６】
前記アクチュエータ部材は、圧電アクチュエータと、前記圧電アクチュエータと電気的に接続された配線基板とを含み、
前記熱導体の前記第２接触部は、前記ヒータアセンブリと前記アクチュエータ部材の前記配線基板とによって挟まれている、請求項１に記載のヘッドモジュール。
【請求項７】
前記圧電アクチュエータは複数の圧電素子を有し、
前記熱導体の前記第２接触部は枠形状を有し、
前記圧電アクチュエータの前記複数の圧電素子は前記第２接触部の内縁よりも内側に位置する、請求項６に記載のヘッドモジュール。
【請求項８】
前記支持部材は互いに対向する第１面及び第２面を有しており、
前記支持部材の前記第１面は前記流路部材に接合されており、
前記熱導体の前記第１接触部は、前記支持部材の前記第２面と熱接触している、請求項１に記載のヘッドモジュール。
【請求項９】
前記支持部材に対して固定された冷却液循環部材をさらに備え、
前記熱導体の前記第１接触部はさらに前記冷却液循環部材と熱接触している、請求項１に記載のヘッドモジュール。
【請求項１０】
前記熱導体の熱伝導率は前記支持部材の熱伝導率より高く、
前記支持部材の前記熱伝導率は前記配線基板の熱伝導率よりも高い、請求項６に記載のヘッドモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドに供給する液体を加熱するヒータアセンブリとを備える、ヘッドモジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、流路部材と圧電アクチュエータとヒータとを備えるヘッドが知られている。このヘッドにおいて、流路部材は圧電アクチュエータの一面に接合されており、ヒータは圧電アクチュエータの他面と熱接触する凸部を有する。凸部は、圧電アクチュエータの他面において、圧電アクチュエータの外縁と複数の個別電極との間の領域と熱接触する。これにより流路部材の内部のインクの温度が均一化され、画像品質の低下が抑制される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１７１８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のヘッドでは、圧電アクチュエータの駆動により発生した熱を放熱するための手段が無い。これにより、圧電アクチュエータが駆動し続けることにより、圧電アクチュエータの温度が上昇し続けるという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、流路部材の内部の液体の温度を均一化しつつ、圧電アクチュエータの、駆動による温度上昇を抑制することができるヘッドモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に従えば、圧電アクチュエータと、前記圧電アクチュエータによって変形される流路が形成された流路部材と、前記流路部材を支持する金属製の支持部材とを有するヘッドチップと、
ヒータアセンブリと、
熱導体とを備え、
前記熱導体は、前記支持部材と熱接触している第１接触部と、前記ヒータアセンブリ及び前記圧電アクチュエータと熱接触している第２接触部とを有する、ヘッドモジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のヘッドモジュールによれば、流路部材の内部の液体の温度を均一化しつつ、圧電アクチュエータの、駆動による温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１はプリンタの概略的な構成図である。
図２はヘッドユニットの上面図である。
図３はヘッドモジュールの斜視図である。
図４はヘッドモジュールの分解斜視図である。
図５は流路部材及び圧電アクチュエータを示す上面図である。
図６は図５のＶＩ－ＶＩ線断面図である。
図７は伝熱部材の形状を説明するための斜視図である。
図８はヘッドモジュールの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態のヘッドモジュール１について、ヘッドモジュール１をプリンタ（印刷装置）１０００において用いる場合を例として説明する。
【００１０】
［プリンタ１０００］
図１に示すように、プリンタ１０００は、４つのヘッドユニット１００と、プラテン４００と、一対の搬送ローラ５０１、５０２と、制御装置ＣＯＮＴと、これらを収容する筐体９００とを主に備える。筐体９００の内部には更に、インクタンク６００と、４つのサブタンク７００と、冷却機構８００とが収容されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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