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公開番号2024142138
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023054163
出願日2023-03-29
発明の名称液晶性樹脂の解重合方法
出願人ポリプラスチックス株式会社,国立大学法人静岡大学
代理人個人,個人,個人
主分類C08J 11/24 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位を構成成分として有する液晶性樹脂の当該構造単位に由来するモノマーを十分な回収率で回収することができる液晶性樹脂の解重合方法を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂とメタノールとを混合するステップAと、メタノールを加圧状態とし、かつ、反応温度を240～285℃として、液晶性樹脂とメタノールとを反応させて、前記液晶性樹脂を解重合するステップBと、を含み、液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである、液晶性樹脂の解重合方法である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
液晶性樹脂とメタノールとを混合するステップＡと、
前記メタノールを加圧状態とし、かつ、反応温度を２４０～２８５℃として、前記液晶性樹脂と前記メタノールとを反応させて、前記液晶性樹脂を解重合するステップＢと、を含み、
前記液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである、液晶性樹脂の解重合方法。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
前記ステップＢにおいて、２．０～３０．０ＭＰａの加圧状態とする、請求項１に記載の液晶性樹脂の解重合方法。
【請求項３】
前記ステップＢにおいて、反応温度を２４５～２６５℃とする、請求項１又は２に記載の液晶性樹脂の解重合方法。
【請求項４】
前記芳香族ヒドロキシカルボン酸が、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸を含む、請求項１又は２に記載の液晶性樹脂の解重合方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶性樹脂の解重合方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶性樹脂は、優れた流動性、機械強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質等をバランス良く有するため、高機能エンジニアリングプラスチックスとして広く利用されている。その一方で、地球環境保護のための資源の有効利用という点から、エンジニアリングプラスチックスの有効なリサイクル化が求められている。リサイクル方法としては、例えば、ケミカルリサイクル方法、マテリアルリサイクル方法及びサーマルリサイクル方法などが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１においては、全芳香族ポリエステルを加圧下脂肪族一価アルコール中１５０℃以上の温度で解重合反応させ、芳香族ジカルボン酸ジエステル並びに芳香族ジヒドロキシ化合物を回収するに際し、（１）全芳香族ポリエステル樹脂に加圧下脂肪族一価アルコール中１５０℃以上の温度で解重合反応させる第１工程、（２）第１工程で得られた反応混合物から芳香族ジカルボン酸ジエステルを晶析分離する第２工程、（３）第２工程で残留した母液から脂肪族一価アルコールを蒸留により溜去する第３工程、（４）第３工程で残留した高沸点の混合物に溶解度パラメーター（δs）が１０.５以下の溶媒により晶析し、芳香族ジヒドロキシ化合物を分離する第４工程よりなる全芳香族ポリエステルのリサイクル方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－１４７１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された全芳香族ポリエステルのリサイクル方法においては、対象とする全芳香族ポリエステルは、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジヒドロキシ化合物とをモノマー由来とするものである。芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドについては記載されていない。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その課題は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位を構成成分として有する液晶性樹脂の当該構造単位モノマーを十分な回収率で回収することができる液晶性樹脂の解重合方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、液晶性樹脂に対するメタノールの反応条件を検討し、加圧状態で所定の温度範囲において良好な回収率でモノマーを回収可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
前記課題を解決する本発明の一態様は以下の通りである。
（１）液晶性樹脂とメタノールとを混合するステップＡと、
前記メタノールを加圧状態とし、かつ、反応温度を２４０～２８５℃として、前記液晶性樹脂と前記メタノールとを反応させて、前記液晶性樹脂を解重合するステップＢと、を含み、
前記液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである、液晶性樹脂の解重合方法。
【０００９】
（２）前記ステップＢにおいて、２．０～３０．０ＭＰａの加圧状態とする、前記（１）に記載の液晶性樹脂の解重合方法。
【００１０】
（３）前記ステップＢにおいて、反応温度を２４５～２６５℃とする、前記（１）又は（２）に記載の液晶性樹脂の解重合方法。
（【００１１】以降は省略されています）

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